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CTIMES / 主機組配件
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
慧榮Q2獲利並取得Intel 34奈米產品訂單 (2009.07.31)
慧榮科技30日公佈2009年第二季營收約2仟萬美元,較前一季衰退6%。第二季不含酬勞費用(員工認股權證)毛利率從第一季44.1%上升至48.5%。單季出貨量約5仟4佰萬顆,較前一季衰退26%,較2008年同期衰退46%
In-Stat:USB與藍牙最受消費者愛用 (2009.07.30)
根據市場研究公司In-Stat,針對美國消費者所進行的一項調查顯示,USB是目前美國家庭與辦公室最常用的數位連接介面,而藍牙則在手機市場獨霸一方。 In-Stat分析師Brian O'Rourke表示,在家庭應用中,USB隨身碟是最流行的USB周邊設備,其次是印表機和數位相機
廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機,近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場,推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。 廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台
Tektronix教育人員輔助教學資源套件現已供貨 (2009.07.30)
Tektronix宣佈推出完備的全新教育人員資源套件,這個套件使用實用的問題式實驗室實驗,教導學生基本電子測試與量測的基礎原理。這個套件的設計,有助於協助學生充分準備,一出職場即可立即上手,並能夠使用最新的測試與量測儀器
2009台北電腦應用展 (2009.07.30)
2009年第19屆台北電腦應用展將於7月30日至8月3日舉辦,展區分為電腦系統產品區、週邊設備區、資訊軟體服務區、數位影音產品區、數位娛樂區、行動應用區及媒體區。內
Altera Arria II GX開發套件 可加速3-Gbps應用開發 (2009.07.29)
Altera公司今(29)日宣佈,開始提供Arria II GX FPGA開發套件。用戶可以利用套件提供的硬體和軟體資源,快速地評估並應用Altera的中階40-nm FPGA——Arria II GX,在通訊、廣播、電腦和儲存、測試和測量以及醫療和軍事應用中,實現各類高性能數位功能
ARM:2013年微軟須全面支援ARM處理器 (2009.07.28)
ARM行動運算部門總監Bob Morris週一(7/27)表示,ARM處理器進入PC領域勢在必行,微軟更應把握時機。到2013年,Windows就必需全面支持ARM處理器,否則將錯過大好時機。 一直以來,在「Wintel」的經營策略下,微軟的PC作業便不支援ARM處理架構,但由於Netbook的興起,市場便開始傳言,微軟的新一代作業系統Winodws 7可能會轉向支援ARM
NEC及瑞薩業務整合最終協議延至8月底公佈 (2009.07.28)
NEC電子(NEC Electronics)、瑞薩科技(Renesas)、NEC股份有限公司(NEC)、日立股份有限公司(Hitachi)以及三菱電機股份有限公司(Mitsubishi Electric),於今(28)日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年8月底公佈
A-DATA推出高效能、高穩定SSD儲存解決方案 (2009.07.27)
由於高效能及高穩定的SSD需求持續增加,威剛科技(A-DATA)近日推出SX95 SATA II 2.5”SSD,以擴展其XPG的產品線。XPG SX95 SATA II 2.5”SSD是專為因應電腦使用者,對於殺手級速度及高穩定SSD的需求所設計
台北電腦應用展30日登場 預估商機88億 (2009.07.23)
台北電腦應用展即將在本月30日登場,本次展會預計將有1250個攤位參展,台北電腦公會估計將有57萬人次參觀,其中八成參觀者將會購買,平均每人消費金額1萬9300元,本次應用展至少將創造新台幣88億元商機
Apacer新款記憶體模組相容於HP Z600工作站 (2009.07.23)
記憶體模組大廠宇瞻科技(Apacer),於今(23)日正式宣佈推出高度相容於HP Z600工作站的記憶體模組:DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭載Intel Xeon四核心處理器的商務專用工作站機種,Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM與HP Z600工作站結合,可充分展現絕佳的平台相容性,為用戶提供高穩定且高效能的專業升級方案
晶心新開發平台鎖定MID、PDF及Smartbook應用 (2009.07.23)
32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台廠商晶心科技(Andes),憑藉其成熟的Linux軟體技術,近日推出針對MID設計業者所適用的開發平台—AndeShape AAP-AG101-MID。 該開發平台採用晶心科技旗艦級CPU核心N1213
Microchip新系列MCU配備強化型中階8位元核心 (2009.07.23)
Microchip公司22日宣佈推出配備強化型中階8位元核心的六款PIC16F193X系列微控制器(包括PIC16F1934、PIC16LF1934、PIC16F1936、PIC16LF1936、PIC16F1937和PIC16LF1937)。 新款微控制器為Microchip超過550種的相容產品增加生力軍,並瞄準更廣泛的應用,諸如家電、消費性、工業、醫療及汽車電子等市場
英特爾發表34nm製程SSD 價格降60% (2009.07.22)
英特爾(Intel)周二(7/21)宣佈,正式推出34奈米(nm)製程的X系列固態硬碟(Solid State Drive;SSD)。相較於前一代50奈米的產品,新製程不僅執行效能提升,價格更可降低60%
恆憶串列式快閃記憶體新品牌Numonyx Forté問世 (2009.07.22)
恆憶(Numonyx B.V.)今(22)日宣佈啟用旗下串列式全產品線之新品牌:Numonyx Forté串列式快閃記憶體(Serial Flash Memory),為下半年針對嵌入式系統設計的新一代串列式快閃記憶體產品發表預作準備
2009 TI MCU Day研討會 9/8登場 (2009.07.21)
TI與旺陽電一年一度共同主辦的『2009 TI MCU Day研討會』,將於9月8日至16日分別在台北、新竹、台中、高雄四地盛大舉辦。 此研討會將介紹超低耗電、高效能即時控制與ARM型嵌入式設計解決方案的微控制器,以及先進週邊功能和豐富產品組合等,為工程師提供範圍最廣泛的嵌入式控制解決方案
Netbook筆電天線系統設計實務 (2009.07.17)
隨著市場的熱賣,Netbook已成為兵家必爭的新興領域,而為了塑造產品區隔,支援3G的Always on需求已浮現,讓筆電廠商必須從IT產業跨入行動通訊產業。除了加入標準化的3G通訊模組外,業者還需提出性能優勢的天線及射頻系統建置策略,才能在干擾源複雜的筆電環境中正確的收發訊號
Netbook筆電天線系統設計實務 (2009.07.17)
隨著市場的熱賣,Netbook已成為兵家必爭的新興領域,而為了塑造產品區隔,支援 3G的Always on需求已浮現,讓筆電廠商必須從IT產業跨入行動通訊產業。除了加入標準化的3G通訊模組外,業者還需提出性能優勢的天線及射頻系統建置策略,才能在干擾源複雜的筆電環境中正確的收發訊號
創見新款DDR3記憶體模組 配備溫度感應器 (2009.07.16)
創見資訊(Transcend Information, Inc.)於日前推出具溫度感應器之DDR3記憶體模組系列。透過溫度的感應偵測,此新一代記憶體模組可有效降低系統熱當機的風險、使電源使用效率最佳化,更能大幅提昇系統整體效能,非常適用於對穩定性有嚴苛要求之專業伺服器及工作站主機
美國專利商標局駁回RAMBUS對NVIDIA專利訴訟 (2009.07.16)
NVIDIA公司15日宣布,美國專利商標局(USPTO)目前駁回Rambus控告NVIDIA二項侵犯專利權中的八項主張。此消息為美國專利商標局於上(6)月駁回Rambus控告NVIDIA侵犯七項專利權中41項主張訴訟案之後續最新進展

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