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力旺推出新一代OTP低成本量產解決方案 (2009.05.21)
嵌入式非揮發性記憶體矽智財廠商力旺電子因應量產客戶需求，於日前推出獨家新型OTP低成本量產解決方案NeoROM，有效降低大量量產成本。此方案能夠依據不同產品需求與應用領域之特質，讓使用者搭配組合適用的量產模式，同時兼顧驗證時的彈性與測試成本，建構更具效率的測試、量產與庫存管理，使量產顧客受惠更深 |
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Diodes新微型監控器為可攜式應用延長電池壽命 (2009.05.21)
Diodes公司近日推出了一款新的微型電流監控器，為可攜式應用提供體積最小的電池電流測量解決方案。最新的ZXCT1023元件採用很薄的4管腳型1.2 x 1.8毫米DFN封裝，能夠妥善支援系統管理功能，有效延長動態運行時間 |
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Microchip推出內建校準電路的運算放大器 (2009.05.20)
Microchip推出首款包含mCal內建校準電路的運算放大器（op amps）。利用內部送電後重置偵測器（power on-reset detector），或根據外部接腳的狀態，在上電（power-up）時對偏移電壓（offset voltage）進行校準 |
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Altera發售40-nm收發器FPGA第三系列產品 (2009.05.20)
針對3-Gbps應用提供獨特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解決方案，Altera公司宣佈，開始發售Arria II GX元件——第三系列40-nm FPGA產品。整合了收發器的Arria II GX系列，結合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC系列產品解決方案 |
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Altera發售40-nm收發器FPGA第三系列產品 (2009.05.20)
針對3-Gbps應用提供獨特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解決方案，Altera公司宣佈，開始發售Arria II GX元件——第三系列40-nm FPGA產品。整合了收發器的Arria II GX系列，結合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC系列產品解決方案 |
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Pigeon Point Systems推出MCMC BMR參考入門套件 (2009.05.19)
愛特公司（Actel Corporation）旗下公司Pigeon Point Systems（PPS）宣佈推出採用Actel Fusion 混合訊號FPGA的全新MicroTCA承載板管理控制器（MCMC）機板管理參考（BMR）入門套件。全新的入門套件內含的解決方案，可供MicroTCA Carrier Hub（MCH）模組之強制管理控制器使用，其中包括承載板管理員（Carrier Manager）與機架管理員（Shelf Manager）功能 |
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ADI推出資料與電力隔離單晶片封裝解決方案 (2009.05.19)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），近日以一組新的四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其它醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格 |
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NI發表USB介面卡與感測器套餐 (2009.05.19)
NI近日發表新款的可攜式、匯流排供電的動態訊號擷取（DSA）模組，與振動感測器套餐，可進行聲振粗糙度（NVH）與機器狀態監控應用所需的高精確度振動量測。NI USB-4431 DSA模組具備1～102.4 kS/s取樣率，可達極大的量測頻寬 |
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英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器 |
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IR推出增強型25V及30V MOSFET (2009.05.18)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出一系列新型的25V及30V N-通道溝道HEXFET功率MOSFET。它們針對同步降壓轉換器及電池保護增強了轉換效能，適用於消費者和網路方面的電腦運算應用 |
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艾訊推出全新Intel Q45四核心工業級ATX主機板 (2009.05.18)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)發表一款全新LGA775架構Intel Core2 Quad四核心工業級ATX主機板IMB203，其搭載LGA775架構Intel Core2 Quad四核心中央處理器，支援800/1066/1333MHz外頻(FSB)速率，支援4組高頻寬雙通道240-pin最高達16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系統記憶體 |
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恩智浦半導體推出首款業界標準NFC晶片 (2009.05.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors），近日宣佈推出首款達到產業標準的近距離無線通訊（NFC）控制器，為手機製造商和行動營運商提供完全相容的平台，用以推出下一代NFC設備和服務 |
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希捷宣佈重組計畫，進一步精簡營運成本 (2009.05.15)
希捷科技宣佈作為重組計畫的一部分，將在全球範圍內裁減約1,100人，占全球員工2.5%。這項人事精簡計畫的用意是為了節省產品開發、行銷與行政成本，達到每季低於3億美元的目標，並在2010年會計年度之內，增加現金流，實現盈利 |
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ADI發表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亞德諾公司（Analog Devices）14日正式發表18款極具電源效率，解析度範圍從10到16位元的類比數位轉換器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以對於電力需求極為敏感的通訊、工業、可攜式電子裝置、以及儀器設備等為對象所設計，相較於許多同質性ADC，可以降低功率耗損達到60%之多，並且擁有同級產品中最佳的雜訊性能與動態範圍 |
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安勤科技發表最新Mini-ITX工業級主機板 (2009.05.14)
安勤最新的Mini-ITX工業級主機板「EMX-945GSE」，是一款使用Intel的Navy Pier平台，凌動N270加上行動式Intel 945GSE高速晶片組，其強調以最優化的表現性能卻是最低電耗的特色產品 |
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大聯大積極佈局中國熱點市場 (2009.05.12)
大聯大於2008年陸續展開一系列併購策略後，已穩坐世界半導體零組件通路商前三席。2008年，憑藉中國大陸地區『手機、彩電、LED、被動元件、車用電子、LCD驅動』等市場的強勁需求，拉動了大聯大在中國市場份額佔有率的成長 |
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真的不玩了 富士通中止硬碟磁頭生產業務 (2009.05.11)
外電消息報導，繼宣佈將其硬碟業務出售給東芝公司後，富士通又在上週宣佈，將終止與TDK公司在硬碟磁頭製造的合作，正式宣告富士通將徹底的退出硬碟市場。
報導指出，富士通是在2004年時，與TDK簽署了合作協定，雙方協議合作開發硬碟磁頭，並在稍後宣佈兩家公司將合資組建TFPC公司，專門進行硬碟磁頭的製造 |
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恆憶、群聯及海力士共同開發NAND記憶體方案 (2009.05.10)
恆憶（Numonyx）、群聯電子及海力士（Hynix）宣佈簽署合作協議，將根據新版JEDEC eMMC 4.4業界規格，共同開發新一代managed-NAND解決方案。這項合作計劃可望加速推動業界最新的eMMC規格，有助於管理及簡化高容量儲存系統的需求，並提升無線及嵌入式應用的整體系統效能 |
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Fractus 對10家手機商提出專利侵權訴訟 (2009.05.07)
Fractus S.A於週二（5/5）對三星 (Samsung)、LG、RIM、泛泰 (Pantech)、京瓷 (Kyocera)、Palm、HTC、夏普 (Sharp)、UT斯達康 (UTStarcom) 和三洋 (Sanyo) 等手機製造商提出訴訟，控告他們侵犯其持有的9項不同專利 |
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矽統SiS672晶片組 獲和碩聯合科技採用 (2009.05.07)
矽統科技(SiS)表示，支援Intel Atom 230節能處理器的SiS672/968/307DV晶片組，獲設計整合服務製造廠家-和碩聯合科技(PEGATRON)採用，成功開發並量產首款符合綠能設計的超薄型Atom NetTop平台 |
