CTIMES - 主機組配件

R&S BBA100新款寬頻功率放大器粉墨登場 (2009.08.24)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S），宣佈推出新款廣播技術應用功率放大系統---R&S BBA100。具有模組化設計概念的R&S BBA100，使客戶可選擇廣播訊號發送輸出頻率與功率以迎合客戶自身的需求

iSuppli：SSD能減少筆記型電腦的電池用量 (2009.08.23)
市場研究公司iSuppli日前表示，固態硬碟（SSD）除了具備存取快和電耗低等優勢外，還能夠大幅減少筆記型電腦的電池使用量，對環境保護也有益處。一部使用SSD的筆記型電腦，只需用4芯的電池就能獲得6芯電池的效能

NI巡迴---LabVIEW 2009全方位體驗日 (2009.08.21)
美商國家儀器（NI）一年一度最大型的巡迴活動，將配合LabVIEW最新版本的發表，於九月份舉行。此次，為了了解業界工程師對LabVIEW的觀感，在活動前，NI特地舉辦”LabVIEW迷思大破解”線上調查活動

盛群新款HT82Bxx系列MCU內建振盪電路技術 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列產品後，再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭

Cypress推出新款全速USB與低電壓無線MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日發表新款enCoRe V全速USB週邊微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低電壓）無線微控制器。新款高整合度系列元件，提供最高32KB的快閃記憶體、三個16位元計時器、以及最多36個通用型I/O（GPIO），為人機介面裝置（HID）提供更強大的多媒體功能

精益科技公布莫拉克颱風受災戶免費維修方案 (2009.08.17)
對於此次莫拉克颱風肆虐台灣中南部地區造成的嚴重傷害，精益科技特別推出「莫拉克颱風受災戶免費維修專案」，即日起至九月十八日止，請各受災戶上網瀏覽精益科技免費維修專案網址（www.freerepair.plustek.com）了解更多詳細專案細節

鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮

宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求

日月光、矽品、京元三大封測廠齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範

英特爾與Nvidia和解雙方簽署新授權協議 (2009.08.11)
外電消息報導，英特爾與Nvidia在週一（8/10）達成新的授權協議，正式授權Nvidia開發Core i5與i7平台的繪圖處理晶片，同時也結束了稍早雙方的授權糾紛。在今年2月時，英特爾對Nvidia提出告訴，指稱Nvidia製造和銷售支援Nehalem系列處理器主機板的行為，違反了雙方的授權協定，並要求Nvidia即刻停止生產相關的產品

茂達電子發表新款低壓差穩壓IC (2009.08.10)
茂達電子（ANPEC）近日推出低壓差穩壓IC--APL5940，該款產品工作時需要二組電壓VCNTL及VIN，VCNTL操作範圍在3V到5.5V提供內部控制電路使用，而VIN操作範圍在1.2V到3.65V提供輸出電壓轉換使用，可供給4A的輸出電流，在4A的負載下其壓差電壓（dropout voltage）僅僅只有300mV，APL5940適用於主機板、筆記型電腦等

如果Windows支援ARM？ (2009.08.09)
ARM與英特爾的口水論戰仍未告終，和微軟的隔岸放話卻又起。日前ARM高調的呼籲微軟，在2013年以前，若不全面開放Windows系統支援ARM處理器，屆時微軟將會錯過大好機會。從這番言論不難看出ARM的自信與所圖，但就微軟而言，難道真要支援ARM處理器才有可為嗎？或許並不是這麼一回事

英飛凌現金增資計畫可望全數獲得認購 (2009.08.06)
德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣佈，阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management LLC）管理的基金將以每股2.15歐元的價格認購1,400萬股英飛淩為增資發行的新股，相當於增持大約1.3%的股權

艾訊發表Intel GM45高規嵌入式電腦開發迷你模組 (2009.08.06)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出搭載45奈米(nm)製程技術的Intel Core2 Duo雙核心或 Celeron M中央處理器的COM Express嵌入式電腦開發模組CEM850，支援667/800/1066 MHz外頻，其內建高階Mobile Intel GM45+ICH9M高速晶片組，支援2組204-pin最高達8GB的雙通道DDR3 SODIMM插槽系統記憶體，僅12

CT焦點:利害衝突道不同 Google和Apple情人分手 (2009.08.05)
Apple執行長Steve Jobs台北時間4日宣佈，Google執行長Eric Schmidt因「潛在利益衝突」因素，即日起辭去蘋果董事席位。 Eric Schmidt從2006年8月起擔任蘋果董事。現在因為Google與Apple核心業務相互競爭態勢越來越激烈

WD推出第一顆容量1TB行動硬碟 (2009.08.05)
WD公司宣佈推出二款行動硬碟，挑戰更高容量極限。其中容量直達1TB。每碟片333GB的儲存技術打造全新WD Scorpio Blue SATA介面2.5吋硬碟，讓行動儲存設備與筆記型電腦的用戶們也可享有1TB的超大容量

Altera擴大Stratix III FPGA溫度範圍支援軍事應用 (2009.08.04)
Altera公司3日宣佈將擴大Stratix III FPGA產品系列部分選擇元件的溫度範圍，以支援在惡劣環境下運作的軍事應用。提供具有延伸溫度範圍的Stratix III FPGA，是Altera在強化商用現有產品策略的一部份，以確保軍事用戶能夠使用到這些技術，且可透過既有的商用產品來獲得商業規模的優勢

Altera Arria II GX FPGA通過PCI-SIG PCIe 2.0測試 (2009.08.03)
Altera公司宣佈，其40-nm Arria II GX FPGA符合PCI Express（PCIe）2.0規範。元件成功通過了PCI-SIG實驗室的PCI-SIG相容性和通用性測試，現在名列PCI-SIG整合供應商名單中。Arria II GX FPGA的x8路配置支援PCIe Gen1端點應用

Spansion Q2財訊披露公司重整進度 (2009.08.03)
Spansion Inc.近日公佈了截至2009年6月28日的第二季財務訊息摘要，披露該公司的重整進度。Spansion之子公司，Spansion日本有限公司，已於2009年3月3日在日本展開公司重整。此財務訊息是依照美國一般公認會計原則（GAAP），Spansion之財報不得與Spansion日本有限公司財報合併

LSI推出新款6Gb/s SAS技術高效磁碟陣列控制卡 (2009.08.03)
LSI公司在通路推出採用6Gb/s SAS技術之新一代高效能MegaRAID SATA+SAS磁碟陣列控制卡，不僅具備創新的6Gb/s SAS產品特性，更能同時支援SATA、SAS與固態硬碟（SSD，Solid State Drive）