CTIMES - IC設計

美商聯邦先進在台投片生產MRAM 委由茂矽代工 (2001.03.23)
美商聯邦先進半導體(USTC)昨(20)日表示，研發成功的1個百萬位元(1Mbits)磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)，已在台投片生產，並委由茂矽代工生產，預估今年下半年的產能即可達到1.6萬片，明年全球營收將突破1億美元

威盛展出採用ITX規格主機板的Information PC/STB系統 (2001.03.22)
威盛電子於CeBIT 2001德國漢諾威資訊展中，展出了採用新一代ITX主機板架構的Information PC/STB原型設計，以精簡、全功能的概念，以及「Digital Home」數位家庭為主題，打造後PC時代個人電腦產品的新風貌

工研院明年將完成PLED平面顯示器研發 (2001.03.21)
工研院整合光電所、化工所及電子所三所力量，預定明年完成全彩PLED（高分子有機發光二極體）平面顯示器開發。工研院光電所薄膜製程課長趙清煙表示，發光二極體因材料不同

NVIDIA推新款GeForce2 MX繪圖處理器系列 (2001.03.19)
NVIDIA日前推出GeForce2 MX 200 和400 GPU。兩款新型GPU均採用GeForce2 系列的256位元元內核技術，並具備64和128位元記憶體介面以及各種時脈速度(clock speed)，因此，它們可?主流市場帶來高性能桌上型GPU性能和能力

矽統推出SiS635T與SiS735晶片組 (2001.03.19)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商矽統科技(SiS)，其新一代支援DDR DRAM 晶片組SiS635T與SiS735已成功推出可同時支援SDRAM 與DDR DRAM的184-pin SDR/DDR Share Mode規格，這項技術已獲得主機板客戶的好評，在SDRAM 與DDR DRAM 世代交替時期，不僅為主機板廠商節省材料成本與有效降低設計的複雜性，更符合消費者對未來記憶體升級零負擔的需求

揚智推出支援新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組 (2001.03.19)
系統晶片組廠商揚智科技推出支援新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組–Aladdin Pro 5T，此款號稱世界首套適用於筆記型電腦及桌上型電腦使用之高階DDR/SDR晶片組，是繼揚智已成功量產之DDR晶片組Aladdin Pro 5後，再度乘勝追擊，推出支援高達1.2GHz以上新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組

特許半導體使用Avant!驗證工具加入0.13微米通訊相關製程 (2001.03.16)
前達科技(Avant!)與特許半導體日前共同宣佈，雙方將更進一步合作，提供客戶額外的"Communications-Smart"解決方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II驗證規則，將做為特許0.13微米、低介電值(low-k)材料銅通訊相關製程的解決方案

Cirrus推出內建ARM核心通訊技術的Crystal處理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支援各種網際網路通訊裝置的Crystal CS89712 單晶片系統 (SOC) 。CS89712是業界第一款結合低耗電、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技術、10Mbps乙太網路連線(媒體存取控制與實體層)功能，以及各種週邊元件的新產品

Altera與台積電合作推出12吋PLD晶圓產品 (2001.03.14)
可程式邏輯元件大廠Altera與台積電今(14)日共同宣佈利用0.18微米製程技術在十二吋晶圓上成功開發出APEX(EP20K400E產品。 Altera是可程式邏輯元件(PLD)業界的領導廠商，使用台積電提供的十二吋晶圓專業製造服務完成新產品開發，並將於今年內進行量產

LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片（SoC）處理器解決方案L7210，並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場

康柏推出2款iPaq 主打企業用戶群 (2001.03.12)
康柏近日推出兩款新iPaq掌上電腦，其中H3670配有高達64MB的記憶體，主打企業用戶；據了解，目前市售產品的記憶體最多只有32MB。有鑑於企業用戶的掌上電腦需要更多記憶空間，康柏計畫於4月正式推出該項產品，其售價為649美元

戴爾推出新款超薄筆記型電腦 (2001.03.08)
戴爾於本周三(3/7)推出消費者與小型企業用超薄筆記電腦「Inspiron 2100」，只有3.4磅。由於Inspiron機種在企業廣受歡迎，因此戴爾特推出消費者版，企圖搶進一般消費大眾市場

英商Silver Telecom推出單通道用戶端介面IC模組Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之英商Silver Telecom於日前推出一款單通道之用戶端介面線路模組 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各廠牌所推出之IC 型式之SLIC元件,不僅需提供 +5V, 同時必須提供另外兩組負電壓作為遠端饋電(-24V or -48V)及振鈴(-65V ~ -75V)用

美商Atelic System推出語音壓縮元件 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之美商AtelicSystem 發表一款新元件---- AT2004它結合了4個全雙工通道的G.726ADPCM語音壓縮,多方通話 (Conferencing),符合G.165/G.168回聲取消(Echo Cancellation), 交換(Switching)和時序(Time Slot)的指派

飛利浦半導體推出高速無線網路晶片 (2001.03.07)
飛利浦半導體日前宣佈推出新一代寬頻無線晶片SA2400，特別針對企業、小型辦公室與家用市場的高速無線網路所設計。飛利浦表示該晶片完全整合Zero-IF的單晶片高頻元件，目標市場為符合IEEE 802.11b無線區域網路(WLAN, Wireless LAN)標準的應用

Silicon Labs推出體積小整合度高之GSM/GPRS收發器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基於其CMOS RF專利技術的Aero GSM收發器晶片組。Aero晶片組可?雙頻和三頻GSM數位蜂巢手機提供完整的射頻(RF)前端。該高度整合的三晶片解決方案無需中頻聲表面波(IF SAW)濾波器、三頻用外部低雜訊放大器(LNA)、發送和RF電壓控制振盪器(VCO)、以及傳統GSM手機設計所需的60多顆分立元件

敏迅推出支援彈性封包環狀光纖網路的矽晶解決方案 (2001.03.06)
科勝訊系統旗下之網際網路基礎建設事業部門--敏迅科技，於日前發表業界第一套支援新一代網際網路通訊協定(IP)環路型都會與內部節點(intra-POP)網路之新型彈性封包環路(RPR:Resilient Package Ring )半導體解決方案

威盛、陞技合作月底搶先推出Tualatin處理器主機板 (2001.03.06)
威盛電子、陞技電腦合作，本月底將搶先推出英特爾新款Tualatin處理器主機板，儘管目前英特爾尚未推出這款處理器，不過矽統、威盛都已開始在其晶片組市場角力，英特爾自家支援「Tualatin」的晶片組815B-step預定要到今年第三季才會推出

ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案，適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架，和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163

外商證券對半導體市場持悲觀看法 (2001.03.05)
在市場預測中發言甚具份量的美商美林證券，於本月初對於半導體產業發展發佈警訊。據其分析師預估，今年9月以前的單月營收成長率都將為負數，景氣則會出現U型反轉，而非V型觸底反彈，並建議可在IC設計公司如威盛、凌陽等方面佈局，而對於晶圓代工、IC封裝測試、DRAM等類股，則建議保持距離