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智原科技發表DSP IP (2001.04.11)
智原科技10日發表數位訊號處理器(DSP)矽智產元件(IP)，瞄準MP3、JPEG、乙太網路、影像與音效處理等消費性電子市場﹔智原表示，雖然半導體產業景氣持續向下修正，但對設計公司來說投入新產品迫切性加大、開發成本卻較低，因此全年IP營收比重將由8％提升到10% |
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IR推出新型同步整流IC參考設計 (2001.04.11)
全球供電產品廠商國際整流器(IR)，推出IR1176應用同步整流IC專用的參考設計－IRDCSYN2。新型IR1176元件的輸出電壓低至1.5V，能大幅簡化及改善隔離式DC-DC轉換器的設計，提供電信及寬頻網路伺服器源源不絕的動力 |
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XILINX推出FPGA軟體處理器MICROBLAZE (2001.04.11)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)9日正式發表MicroBlaze處理器，為全球FPGA 廠商中，擁有32位元的最快速軟體處理器核心。MicroBlaze 運作時脈高達125MHz，提供32位元指令集與資料匯流排，可針對網路、電信、資料通訊、嵌入式與消費性產品市場建構各種複雜系統 |
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M-Systems於深圳設立業務服務處因應市場需求 (2001.04.11)
快閃磁碟資料儲存市場的亞洲艾蒙系統(M-Systems) 日前正式宣佈於中國深圳設立業務服務處。M-Systems希望鞏固及增加在中國的銷售業績。深圳的業務服務處將在當地提供更有力的技術支援, 開發新的商機並加強目前與亞太地區已有的互動 |
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ARM 發表Multi-ICE 2.0模擬器 (2001.04.10)
知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM(安謀國際)於10日推出Multi-ICE 2.0，是目前最新版本的ARM JTAG型In-Circuit Emulator（ICE）模擬器產品。
Multi-ICE 2.0元件支援MultiTrace這款ARM推出的即時除錯產品，可針對特定的引發點提供完整的處理器追蹤記錄，能在背景工作持續進行的同時，對前景工作進行除錯 |
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Vicor為可組態電源供應器發表自動設計工具 (2001.04.09)
電源模組廠商美商Vicor發表專利的自動組態產品設計軟件－VCAD (Vicor Configurable Automated Design)，為電源設計者提供了更大的彈性，並可即時在線上控制產品的設計及生產。VCAD反映了Vicor的發展策略－致力研發專家系統，把產品設計、定貨及生產等多個流程由電腦程式連接和控制 |
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敏迅科技整合網路測試功能於一矽晶片上 (2001.04.09)
科勝訊系統旗下之網際網路基礎建設事業部門--敏迅科技，於日前發表 LoopWizard軟體技術，協助電信業者更快速、有效且經濟地部署數位用戶迴路(DSL：digital subscriber line)服務 |
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新華電腦推出Bluetooth解決方案 (2001.04.07)
Bluetooth無線技術是目前無線傳輸及嵌入式系統工業最熱門的領域，其傳輸可達10M～100M距離，且採用2.4GHz高頻無線電頻帶，未來數年內數以千計通訊公司將競相整合Bluetooth技術於其產品中，新華電腦近期正式提供Bluetooth完整軟硬體發展模組，規格如下：軟體，1.提供Ericsson Bluetooth模組之多種Windows應用 |
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IC設計業者將提高封裝測試委外比重達90% (2001.04.06)
美國FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨發表2001年無晶圓廠IC設計業者(Fabless)對晶圓與封裝需求調查報告，今年Fabless業者有意大幅度增加封裝測試委外比重至90%以上，在封裝技術需求部份，預估對塑膠立體型封裝(PDIP)與平面型塑膠晶粒封裝(QFP)的需求將達75%以上，至於閘球陣列封裝(BGA)需求成長幅度則遠不如預期 |
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封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型 |
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Xilinx協辦八十九年度大學院矽智產（SIP）設計競賽 (2001.04.02)
面對日趨龐大、複雜的積體電路設計需求，可重覆使用的（reusable）矽電路設計智慧財產（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成為IC工業中不可獲缺的一環。有鑑於此，可編程邏輯元件大廠-Xilinx（美商智霖公司）為培育我國SIP設計之相關人才 |
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注重團隊與規模整合的新創業者 (2001.04.01)
現在的IC設計公司門檻越來越高，如果經營的規模與內涵沒有一定的廣度與深度，根本不容易在市場上競爭，因為IC產品都是全球性的市場訴求，如果沒有國際觀無法站在這個舞台上，沒有世界級的產品水準也不能與其他大廠平起平坐，乃至於獲取較高的利潤 |
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明導推出新版印刷電路板套裝工具 (2001.03.28)
Mentor Graphics(明導電腦)於日前推出了最新版本的Board Station 印刷電路板設計工具EN2000.5，這個系列的Board Station產品包含了電路板設計、佈局以及製造過程的所有工具，是專門用來滿足企業設計團隊的嚴格要求 |
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TI在台灣成立資訊家電設計中心 (2001.03.27)
德州儀器（TI）27日宣佈在台灣成立「資訊家電設計中心」（IA Design Center），成立宗旨為亞洲區客戶提供最好的技術應用支援。為了達成這個目標，設計中心將以TI領先業界的數位信號處理器(DSP)技術為基礎，協助廠商發展先進的資訊家電與無線數位產品 |
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科勝訊與COM21聯手推出PCI相容DVB纜線數據機 (2001.03.27)
科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈其CN9440週邊元件互連(PCI：peripheral component interconnect)纜線數據機參考設計方案已獲Com21採用，成為其研發新型數位影音廣播(DVB)技術相容之纜線數據機的研發平台 |
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益華與台積電合作發表基頻及射頻鑄造矽晶設計套件 (2001.03.27)
益華電腦(Cadence) 與台積電(TSMC)三月正式宣佈將共同開發、認證及散佈專為TSMC領先業界的0.18 與0.25微米混合模式射頻(Mixed Mode RF)與邏輯製成技術量身訂作的製成設計套件(Process Design Kits, PDKs) |
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The MathWorks與Measurement Computing合作發展出資料擷取軟硬體之MATLAB介面 (2001.03.27)
鈦思科技美國總公司The MathWorks日前推出MATLAB/ Simulink產品家族全新版本的資料擷取工具箱(Data Acquisition Toolbox 2.0)，可擴展支援Measurement Computing Corporation(Computer Board, Inc.的前身)的硬體 |
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威盛推出新一代VIA C3 處理器內建進階快取記憶體架構 (2001.03.26)
威盛電子26日宣佈推出新一代的VIA C3 微處理器晶片，該經處理器內建64KB第二階快取記憶體(L2 cache)，運作時脈則達到733MHz，大幅強化威盛於網際網路電腦市場的整體競爭力 |
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威盛展出IEEE 1394全方位晶片解決方案 (2001.03.25)
威盛電子，於CeBIT 2001德國漢諾威資訊展中，展出了新世代高速傳輸介面IEEE 1394的全方位晶片解決方案，將個人電腦與週邊、多媒體電子產品之間的資料傳輸速度，一舉提高到每秒鐘400Mb的水準、較傳統的USB高出30倍以上，並具備隨插即用、點對點連線等完整網路功能，將可望成為未來家庭網路與消費性電子設備的主流標準 |
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聯陽推出系列PCI to ISA Bus Parallel Port, Serial Port控制晶片 (2001.03.25)
由於市場上新一代的PC已不再支援ISA介面，因此許多僅支援ISA介面的I/O Card便不再適用。聯陽(ITE)則專為這些應用的個人電腦和工業電腦開發了新的控制晶片-IT8875。此高度整合晶片，提供業界從ISA到ISA-free主機板上Parallel Port function的完整解決方案 |
