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3G市場手到擒來 GPS整合應用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市場穩健成長，新興市場、智慧型手機和電信營運商大力支持成為主要驅動力，未來3.5G可進一步實現隨時隨地無線上網應用，加上GPS以及LBS技術和應用越來越成熟廣泛，因此3G結合GPS應用發展前景備受看好，整合3G/3.5G和GPS的單晶片也將朝向支援多模設計架構發展 |
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愛特梅爾推出CAP7L可客製化微控制器 (2009.04.30)
愛特梅爾公司 (Atmel) 推出CAP7L可客製化微控制器，可讓無晶圓廠(fabless) 的半導體公司以縮短至12周的交貨週期、僅為7.5萬美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的單位成本，且不需要取得ARM公司的單獨許可，便可實現建基於ARM7處理器的系統單晶片 (SoC) |
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安森美半導體推出新款USB 2.0過壓保護元件 (2009.04.30)
安森美半導體(ON)推出首款帶整合電流保護和高速靜電放電(ESD)保護的過壓保護(OVP)元件——NCP362，用於可攜、電信、消費和電腦系統中的USB 2.0應用。
這整合元件加強USB端口的安全性 |
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賽靈思推出針對目標設計平台的特定領域方法 (2009.04.30)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈開始供應ISE Design Suite 11.1，此產品為業界首款FPGA設計解決方案，能支援可針對邏輯完全互通的特定領域設計流程與工具組態、數位訊號處理(DSP)、嵌入式處理、以及系統層級設計 |
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Cypress新款PowerPSoC整合LED驅動器與控制器 (2009.04.30)
Cypress Semiconductor宣布推出PowerPSoC系列整合式嵌入式電源控制器，是目前業界首款針對控制與驅動高功率LED方面的單晶片解決方案。PowerPSoC 系列元件整合4個固定電流調節器和4個32伏特MOSFET，以及Cypress內含一個微控制器、可編程類比與數位模塊、以及記憶體的PSoC可編程系統單晶片 |
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鉅細靡遺掌握乙太網路交換晶片低功耗設計及應用趨勢 (2009.04.30)
截至目前為止，乙太網路依舊是最為普及的網路交換方案，無論是在電信營運商城域網（Metro）和接取網（Access）、或是網路設備廠商連結家庭網際網路、以及資料中心連結網際網路以及伺服器之間，每一環節都牽涉到乙太網路交換器功能 |
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專訪：博通網路交換事業部副總裁Martin Lund (2009.04.30)
截至目前為止，乙太網路依舊是最為普及的網路交換方案，無論是在電信營運商城域網（Metro）和接取網（Access）、或是網路設備廠商連結家庭網際網路、以及資料中心連結網際網路以及伺服器之間，每一環節都牽涉到乙太網路交換器功能 |
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Broadcom通過Bluetooth V3.0+HS標準品質認證 (2009.04.30)
博通（Broadcom）公司，近日宣佈其藍牙Bluetooth多功能組合（Combo）晶片，以及相關的BTE（Bluetooth Embedded）軟體，已經通過Bluetooth V3.0+HS（高速）新修訂規格的品質認證。
這項新標準大幅提升了多媒體智慧型手機、迷你筆電與其他設備的藍牙無線技術能力 |
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茂達電子推出增益可調的立體聲喇叭放大器 (2009.04.30)
茂達電子推出增益可調的立體聲喇叭放大器APA2051，APA2051內部具有：1.增益可調的立體聲喇叭放大器；2.不需外加輸出隔離電容的耳機驅動器。增益可調之立體聲喇叭大器，提供19階增益設定（從-7dB 到 16dB）方便客戶自行設定所需要的喇叭放大器增益，可以節省PCB的面積 |
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富士通擴充低針腳數8位元微控制器產品線 (2009.04.29)
富士通微電子台灣分公司宣布，其高效能8位元微控制器F2MC-8FX系列，將推出三款新型8、16與20針腳的低針腳數(LPC)微控制器，將進一步擴展此產品線。此三款新型微控制器—MB95260H 系列、MB95270H系列與MB95280H系列，具備嵌入式對偶運算(dual operation)快閃記憶體，可支援E2PROM模擬器，由於無需外部E2PROM，將可降低系統成本 |
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瑞昱在2009微軟管理高峰會議中展出DASH成果 (2009.04.29)
瑞昱半導體宣佈在2009年04/27~05/01於美國內華達州，拉斯維加斯舉行的[2009微軟管理高峰會議]中，將以瑞昱的乙太網路產品展示相容於DASH的遠端網路控管技術。
DASH (桌上型與可攜式系統硬體架構) 是依據DMTF的網路服務標準而制定的規格，其目的在促進產業網管標準的統一，並為不同供應商之間的產品互通性提供有效的解決方案 |
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SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法 |
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Linear可編程200mA兩端電流源具10PPM調節能力 (2009.04.29)
凌力爾特(Linear)發表創新的電源 IC，提供系統設計者一個兩終端(two-terminal)電流源。時至今日，電流源不是不精準、就是必須透過其他零組件設計。新型 LT3092 的200mA 兩端電流源透過寬廣的電壓範圍、高 AC 和 DC 阻抗、良好的調節能力及低溫度係數克服了先前電流源的相關問題，並且無需電容 |
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2009 ARM Code-O-Rama設計大賽正式開跑 (2009.04.29)
第四屆ARM Code-O-Rama設計大賽即日起正式開跑，為呼應全球對未來智慧生活發展的重視，全球IP供應領導廠商ARM安謀國際科技今年特別將活動主題訂為「ARM your future smart life擁抱未來智慧生活」，提供國內半導體相關科系之大專院校及研究所學生一個學以致用與發揮創意的伸展舞台 |
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思源科技提供聯華電子65奈米製程設計套件 (2009.04.28)
思源科技與聯華電子共同宣佈，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的Laker製程設計套件予聯華電子65奈米製程技術使用。這項由雙方共同合作發展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端製程上的需求 |
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Xilinx推出首款FPGA設計解決方案 (2009.04.28)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈開始供應ISE Design Suite 11.1，此產品為首款FPGA設計解決方案，能支援可
針對邏輯完全互通的特定領域設計流程與工具組態、數位訊號處理(DSP)、嵌入式處理、以及系統層級設計 |
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高通與博通達成和解 並簽署4年專利授權 (2009.04.28)
高通（Qualcomm）與博通（Broadcom）日前宣佈，雙方已就侵權訴訟達成和解，並簽署4年的專利授權協議，高通將向博通支付總價為8.91億美元的授權費。
對此，高通執行長Paul Jacobs與博通執行長Scott McGregor表示，這項和解授權協定高通、博通、客戶、合作夥伴以及整個業界都積極意涵，特別是在當前的經濟不景氣下 |
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Linear推出低功耗14位元150Msps類比數位轉換器 (2009.04.28)
凌力爾特(Linear )發表一款低功耗14位元、150Msps 類比數位轉換器(ADC) ，其功耗僅149mW，比競爭性解決方案少了1/3。此新效能標竿可使受限於嚴苛電源預算的可攜式應用延展效能，同時為3G/4G LTE 及 WiMAX 基地台設備提供更高的運作效率及更低的維修操作成本 |
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Cypress為惠而浦洗衣機系列打造流暢觸控功能 (2009.04.28)
Cypress公司27日宣布其以PSoC為架構的CapSense Plus解決方案已獲得惠而浦公司採用，並運用於控制其AWOE Premium Collection洗衣機系列中的觸控按鍵。此款高彈性解決方案具備優異的抗雜訊干擾與防水功能，能在經常充滿的高度感測干擾的家電產品環境中，發揮不中斷的運作效能 |
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IC Insights：IC市場已逐漸回溫 後年2位數成長 (2009.04.27)
市場研究公司IC Insights，日前調降了2009年的積體電路（IC）資本支出，這已是IC產業連續二年出現下滑。但該公司表示，市場已逐漸出現轉變往正向發展。
日前IC Insights調降了2009年IC資本支出預期 |
