CTIMES - 應用電子-電信與通信

世平興業與台灣微軟共同舉辦新一代POS系統技術研討會 (2005.07.22)
收銀結帳系統一直以來是零售業極為重要的管理工具，從早期功能單純的收銀機，兼具收銀、進銷存管理功能的電腦系統，POS系統產品功能與客製化軟硬體系統不斷強化，讓企業主不單是選購適當的系統，還能提昇營運銷售效益，做為物超所值的生財器具

RFID Glass Antenna炫風來台與暢談RFID在台策略 (2005.07.21)

高溫超導體之特性及在微波領域之應用實例 (2005.07.21)
無線通訊之頻道，因為傳輸內容之規格提昇，從語音提昇至動影彩畫。傳輸使用人數之迅速擴張，全球手機數量已突破20億隻。頻道沒有增加，趨向細分至MHz等，超導被動電子元件濾波器擔負起此一重責大任

技嘉揮軍手機市場首款G-X5本週亮相 (2005.07.20)
主機板（MB）廠技嘉醞釀多年的手機產品，即將在20日正式亮相，以MB廠角色來看，技嘉是繼華碩之後，第二家進軍品牌手機市場的業者。技嘉表示，首波產品發表會將發表兩款新型手機，一款為滑蓋式的G-X5，另一款則是兼具PDA功能的智能型手機，根據技嘉規劃，GIGABYTE將率先主打台灣市場，希望以豐富的應用內容取勝

RF Micro Devices收發器晶片組出貨持續成長 (2005.07.19)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)供應商RF Micro Devices(RFMD)十八日宣布其預測該公司於POLARIS TOTAL RADIO收發器方案之出貨，將有重要性成長。RF Micro Devices預計其高整合的 POLARIS TOTAL RADIO收發器方案，將協助業界最新及大多數新型的手持式裝置擁有世界級效能

3G加入手機錢包、行動票務功能 (2005.07.15)
電信業者認為，在進入3G時代後，語音、簡訊仍會穩坐營收寶座，但將有更多加值服務出爐，擴充營收大餅；目前已推展3G服務的各國電信業者，就紛紛推出行動電視、手機錢包、行動票務及行動廣播等加值服務，落實便利應用，吸引更多消費者使用3G服務

手機產業將帶動半導體應用 (2005.07.14)
據網站Semiconductor Reporter報導，12日在美國舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展（Semicon West）中，全球手機市場與PC市場巨擘，諾基亞（Nokia）與戴爾（Dell）高層分別應邀致詞，諾基亞直言，半導體下一個殺手級應用就是手機，戴爾則敦促半導體製造業者必須正視矽元件整合的挑戰

「近端行動交易服務計畫聯盟」第一階段成果發表會 (2005.07.13)
想要只帶手機出門就可以搭乘捷運、公車及計程車；下午茶後順道想看場電影或是參加活力四射的演唱會也可以使用手機來購買門票，透過近距離通訊(Near Field Communication，簡稱NFC)技術的應用，這些以手機作為交易付款工具創新服務將一一實現

手機裝可愛 (2005.07.13)
華碩電腦的「巨獅」、「銀豹」、「常山蛇」策略近來逐漸發揮綜效，許多國際投資機構也紛紛表示對其今年的表現相當看好，董事長施崇棠不久前以「創新之路的挑戰」為題發表專題演講，暢談管理哲學中的文化、人才、技術與品牌及創新等，演說中搭配的手勢彷如「巨獅之爪」，也像華碩今年準備大顯身手一般

手機晶片市場傳統大廠地位穩固 (2005.07.11)
手機需求看俏，2000年起即吸引英特爾、意法半導體等非通訊晶片大廠的投入，不過在德儀、高通與飛思卡爾長久以來佔據大部分市場下，後期才投入手機領域的晶片業者，如英特爾，只能透過其他通訊晶片提升氣勢，藉由推出超低價產品線或是與次要敵人合作，如飛利浦、意法等，重整旗鼓

台北電信展--第三代行動通訊即將開跑 (2005.07.11)
由中華民國對外貿易發展協會、台灣區電機電子工業同業公會，以及台北市電腦商業同業公會共同主辦的「2005年台北國際電信暨網路展」，將從15日(本周五)起至18日止，在台北世界貿易中心展覽大樓一樓展場舉行，總計邀集國內外106家廠商參加展出，共約470個攤位

韓國DMB / Mobile / LCD零組件出口商來台洽商會 (2005.07.11)

更符合先進製程需求的簽核技術 (2005.07.05)
在今日的晶片領域中，70%的晶片都有嵌入式記憶體IP，因此在驗證這些記憶體的可靠度和良率上，具備正確的功率網路簽核（sign-off）是相當重要的。半導體設計供應商新思科技（Synopsys）也針對此發表了使用於功率網路（Power Network）上簽核的新產品PrimeRail，以在新設計和矽晶片之需求上提供技術的創新

多模行動通訊技術之應用及發展趨勢 (2005.07.05)
具有Bluetooth個人無線區域網路、GPS全球定位、WLAN等無線通訊功能也將成為未來新一代智慧型手機主要的發展方向，在成本、效能及微小化趨勢考量下，多模整合技術就成為主要關鍵，如何克服彼此之間不同微波技術之間的干擾，降低整合晶片的設計及製造成本將是主要的重點

促進WLAN安全防護之簡易網路設定方法 (2005.07.05)
隨著市場出現了帶來安全且容易使用的通訊協定，使用者現在能享受目前業界最佳的安全防護。本文將探討WLAN的安全性，並介紹目前的網路威脅以及可用的通訊協定，然後再以一個市場上的解決方案為例，說明使用者也能輕鬆解決這些威脅

Broadcom Wi-Fi晶片組出貨量突破5000萬大關 (2005.06.29)
有線及無線寬頻通訊半導體廠商Broadcom宣佈，該公司已跨越第5000萬片Wi-Fi晶片組量產的里程碑，Broadcom對Wi-Fi產品的供貨中，以54g無線區域網路晶片組佔最大量，該產品能為筆記型電腦、桌上型PC、列表機和其他週邊、網路設備、寬頻數據機和消費性電子設備等產品提供最大效能的無線連結

Broadcom發表藍芽EDR晶片直指無線立體聲耳機 (2005.06.28)
有線及無線寬頻通訊半導體廠商Broadcom宣布推出一款無線立體聲耳機單晶片藍芽(Bluetooth)解決方案。該款新晶片具備藍芽增強資料傳輸率(Enhanced Data Rate；EDR)功能，能夠提供增強的音效和更長的電池壽命，改善用戶的使用經驗

全科科技取得Murata Bluetooth module代理權 (2005.06.28)
全科科技於6月1日正式取得Murata產品代理權。Murata表示，因認可全科科技多年來，在有線及無線通訊領域所培植的紮實技術實力、以及深厚的客戶基礎。所以，選擇與全科科技共同開發市場，初期先從Bluetooth module切入，未來視機逐步擴展至其他產品領域

韓國電信與英特爾合作推展WiBro服務 (2005.06.23)
韓國電信與英特爾宣佈達成一項合作協議，加速在韓國與世界各地推出以IEEE 802.16e標準為基礎的無線寬頻服務，並運用行動式WiMAX技術，與韓國的WiBro服務相容。英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)在與韓國電信執行長Yong-Kyung Lee會面時簽署合作備忘錄

芯傳國際創新ATA解決方案低成本高效益 (2005.06.22)
芯傳國際(Silicon Data)推出ATA(Analog Telephone Adapter)類比電話配接器解決方案，係採用芯傳國際(Silicon Data)自行開發之DSP-SD8226，此創新之解決方案已整合10/100 Ethernet MAC，單一DSP結構