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史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗
土耳其推出首台自製量子電腦 邁入量子運算國家行列
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聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
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網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
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亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ 網際影音通信
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起
USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
易利信2007年第三季財報業務表現略低於預期
(2007.10.29)
易利信的網路業務在以新的網路工程建設與新的客戶簽訂合約為主地區持續高速發展,競爭也相當激烈,因為這些地區獲得的業務盈收將為長期的成長奠定基礎。到目前為止,來自這些業務的盈收壓力一直都被相對高利潤的網路擴充及升級的銷售量所抵消
TI DaVinci技術研討會
(2007.10.25)
最新的DaVinci技術及DaVinci產品使手持、家用及車載的數位媒體裝置獲得突破性的創新能力。DaVinci專門針對數位視訊系統進行了優化,它包括以DSP為基礎的系統單晶片(Soc)、多媒體編碼解碼器、API以及框架和開發工具
2012年台灣WiMAX投資規模近30億美元
(2007.10.24)
2007年至2012年的全球WiMAX市場總值預期將達到755億美元,資策會MIC預估台灣至2012年也將有近30億美元的投資規模,隨著WiMAX全區執照的陸續發放,未來WiMAX設備的商機將大幅成長
易利信與微軟攜手提供行動整合通訊解決方案
(2007.10.24)
易利信和微軟在企業通訊解決方案上擁有共同的理念:利用基於軟體的解決方案提供具有行動通訊功能的全方位整合通訊體驗,將現有企業整合通訊的涵蓋範圍擴展到桌面、行動裝置和商務應用等
麥啟明新任Avaya香港、台灣及韓國總經理
(2007.10.24)
全球商務通訊應用方案、系統及服務廠商Avaya宣布,麥啟明(Timothy Mak)將新任為Avaya香港、台灣及韓國的總經理。麥先生將負責這些地區的業務管理及進一步加Avaya於企業通訊的市場
Alcatel-Lucent與經濟部簽署WiMAX合作備忘錄
(2007.10.23)
Alcatel-Lucent宣佈於「2007 WiMAX Forum Taipei Showcase & Conference」中,與經濟部簽署WiMAX技術合作備忘錄,雙方將共同推動符合802.16e-2005(Rev-e)標準的WiMAX產品發展,並加強台灣WiMAX設備製造商與全球WiMAX電信業者的合作關係,一同推廣端對端WiMAX解決方案
威達推出四合一網路應用服務
(2007.10.23)
威達繼日前取得WiMAX南區經營執照後,將於WiMAX產業高峰論壇暨展覽(2007 WiMAX Forum Taipei Showcase & Conference)發表整合Voice、Data、Video及Mobilty推出四合一通訊多媒體服務。 威達於現場以WiMAX發射設備及基地台
TANDBERG推出多點視訊會議系統特惠方案
(2007.10.22)
台灣地區專業代理視訊會議系統品牌TANDBERG的台灣威訊得科技,日前獨家與TANDBERG聯手推出全系列視訊會議系統優惠方案受到各企業用戶熱烈迴響。 台灣威訊得科技Taiwan VCTech總經理葉建成表示:「TANDBERG獨有的全方位解決方案
不只是45奈米而已
(2007.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF)活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點,不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已
不讓Google專美於前 微軟新推出手機搜索軟體
(2007.10.19)
根據國外媒體報導,在剛剛公佈最新的升級版Live搜索服務後,Microsoft又更新了在地化手機搜索服務。 上月微軟剛剛公布Live Search升級方案,新方案改進網路搜索的相關性和整合度
宏達電與Sprint Nextel合作推出3G觸控式手機
(2007.10.19)
台灣宏達電(HTC)將與美國無線電信營運商Sprint Nextel合作推出觸控式螢幕手機,其功能類似於Apple的iPhone。 宏達電這款名為HTC Touch以觸控式螢幕TouchFLO為銷售重點的手機,將在11月4日開始於北美市場的Sprint通路門市與官網正式開賣銷售,售價為250美元,包含兩年的電信服務綁約
TANDBERG推出微軟的互通方案
(2007.10.19)
全球網真系統、高畫質視訊會議與行動視訊解決方案供應商TANDBERG宣佈TANDBERG全系列標準產品將全面支援Microsoft Office Communications Server 2007。微軟與TANDBERG解決方案間相互支援的互通方案,將讓個人用戶能透過桌上型電腦撥打高品質視訊電話,讓視訊整合至商務運作的一環
WiMAX Forum展會將於10月22及23日在台舉辦
(2007.10.18)
由行政院科技顧問組、經濟部指導,WiMAX Forum與工研院主辦的WiMAX Forum showcase&Conference將於10月22及23日假台北國際會議中心舉辦,同時WiMAX Forum全球會員大會也將首次在台舉辦
破藩籬合技術 無線網路之父Bahai看好感測應用
(2007.10.18)
無線網路(Wireless Lan)之父、美國國家半導體技術長Ahmad Bahai今日應資策會以及創投企業美商中經合團邀請,在台大電資學院博理館針對無線通訊的藍海策略進行專題演講
易利信2007年第三季表現低於預期水準
(2007.10.18)
易利信預期2007年第三季銷售金額為435億瑞典克朗,營運收入為56億瑞典克朗,現金流量為負16億瑞典克朗。這一結果低於公司內部以及當前的市場預期,主要是由於未能預期到的業務組合上的轉變所導致
通訊整合靠我!
(2007.10.18)
現代的通訊工具、種類非常繁多,在辦公室裡一下子要接電話、回Email,然後又用Skype聯絡,接著參加視訊會議,當MSN呼叫聲又起時,突然手機也傳來急切的鈴聲…。但拜全IP通訊環境逐漸成熟
報告:行動寬頻網路HSPA將成主流  LTE後勢看漲
(2007.10.17)
根據市場調查研究機構Informa Telecoms & Media最新發表的研究報告預測,到2011年行動寬頻網路將成為主流的寬頻網路平台。 這篇名為「未來行動寬頻網路」的報告中指出,到2012年,行動寬頻網路的總營收將佔全部行動服務收入的一半
易利信W25無線分享器榮獲資訊前瞻大獎
(2007.10.17)
易利信的W25是一款提供HSPA全方位寬頻服務的多人無線分享器。W25可同步支援寬頻及語音通訊、傳真以及用於印表機和大儲存裝置的USB介面。W25幫助服務供應商推出作為補強DSL的全面HSPA寬頻服務,以具經濟效益的方式增強無線通訊的發揮層面,同時把寬頻服務帶入家用和企業市場
北電擴大參與台北 IP 電信暨視訊傳播展覽會
(2007.10.17)
為因應全球企業網路IP化趨勢並展現台灣成熟的電信環境,北電宣佈將以主要贊助商身分參與於10月23至25日展開的2007 IP電信暨視訊傳播展覽會(IP Comm Asia)系列活動。除了積極參與會中多項技術研討外,北電將以「WiMAX驅動的整合通訊(Unified Communications Powered by WiMAX)」為展覽主題,傳達業界獨創的整合通訊概念
處理器平台帶頭 Intel欲積極介入主導3D Web標準
(2007.10.16)
Intel開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF Taipei 2007)在台北國際會議中心的活動進入第二天,早上Intel企業技術事業群資深院士暨通訊技術實驗室總監Kevin Kahn針對3D Web的技術發展與應用展望進行專題演講
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