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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
國巨成功開發超高容值MLCC (2007.05.21)
被動元件廠商國巨公司研發技術大突破,成功開發X5R 1210 100μF(微法拉)高容值積層陶瓷電容(MLCC),為國內廠商首次以高溫度穩定性材質成功研發的100μF高容MLCC,技術實力不僅大幅領先國內同業,同時晉升為全球高容MLCC主要供應商
全球12吋晶圓產出速度趨緩 (2007.05.21)
全球12吋晶圓的成長速度有減緩的趨勢。根據國際半導體產能統計協會(SICAS)所調查的研究報告指出,2007年第1季(1~3月)全球半導體生產能力(MOS製程與雙極製程晶圓的總和)按8吋計算為每週189萬2000片,比2006年同期成長11.1%,比上季成長了0.4%
沒什麼了不起! (2007.05.18)
Intel宣布將在中國大連興建一座12吋晶圓廠,並將從90奈米製程技術切入,預計在2010年就可以正式投產。這是Intel在全球的第八座12吋晶圓廠,也是在亞洲的第一座晶圓廠。 初聞這個消息,對台灣來說可能覺得並沒什麼大不了
力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓(Kingston)在中國深圳的封測廠沛頓(Payten),其窗孔閘球陣列封裝(wBGA)產線將於今年6月正式投產,而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單,因此力成計劃未來整併沛頓,待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備,此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局
2007新加坡通訊展 參展廠商將達2400家 (2007.05.18)
六月亞洲有多場重要電子業大展即將登場。除了台北重要的Computex 2007即將於六月5日登場之外,亞洲最大的通訊與廣播盛事「2007亞洲通訊展」(CommunicAsia 2007)與「2007亞洲廣播展」(BroadcastAsia 2007)將從6月19日起在新加坡隆重登場
台晶科技與我想科技正式合併 (2007.05.17)
台晶科技與我想科技分別於董事會通過,以每一股我想科技普通股換發台晶科技普通股一股,雙方合併經營後,台晶科技為存續公司。此合併案基於兩家公司共同利益,暫定合併基準日為96年8月31日,雙方在產品、技術及資源有效整合後,創造良好經濟綜效
日立環球正式推出200GB的2.5吋硬碟 (2007.05.17)
日立環球(Hitachi Global Storage Technologies;HGST)表示,該公司已經開發出資料複製及讀取速度比以往產品高出18~33%的2.5吋硬碟。這種新款硬碟分別為Travelstar 7K200及高階型號的Travelstar E7K200,目前已開始量產
三星計畫前往越南投資手機代工廠 (2007.05.16)
隨著物價持續高漲,廠商赴東南亞國家投資設廠減少成本的作法已成趨勢。韓國媒體便報導指出,由於韓國國內人力成本提高,薪資高漲,因此三星電子計畫前往越南設立手機工廠,以減低人力成本支出
統寶開發面板新技術 可隨環境調整亮度 (2007.05.16)
統寶光電(TPO Displays)近期開發出低溫多晶矽(p-Si)的TFT新技術。據了解,這種環境光感測(Ambient Light Senso)技術是將光線感測器置入液晶面板的玻璃底板之中。透過感測器檢測面板表面光線亮度之後,再依據現場光亮度來控制背光燈的亮度,進而大幅降低LCD背光照明的耗電量
提供簡單且經濟的電路保護元件 (2007.05.16)
泰科電子電路保護部專門生産、銷售和研發標準/定制的電路保護解决方案,目前產品超過2500種。該公司總部位於美國加州,另在中國上海、昆山和蘇州、台灣新竹、日本筑波、美國威斯康辛州和加州等地共設有七個生產工廠,銷售和分銷遍及全球六大洲,在美國、法國、中國和日本則設有研發單位
奧寶擴展自動光學檢測關鍵技術 (2007.05.15)
奧寶科技發表針對電子組裝產業製程改良所研發之創新方案,將可有效使AOI系統從過去的檢測不良品的角色提升為增進整體生產線品質的高效能利器。 該方案以奧寶科技最新一代的AOI系統為基礎
Intel將發展自有品牌之NB主機板 (2007.05.15)
Intel正式投入NB主機板的開發。透過日前在巴黎舉行的解決方案高峰會,Intel首次推出了該公司自有品牌的筆記本電腦主機板—MGM965TW與MGM965JB,預計該兩款主機板將於6月上市
奇美面板全球市佔率 今年可望達15% (2007.05.14)
奇美的產能有了大幅的增加。奇美今年在7.5代線的量產,加上5代線的擴量,面板的產能有了大幅度的成長,預估今年在全球面板產能的市佔率方面可從2006年的11%提昇至15%
智慧卡市場蓬勃 瑞薩進軍中國市場 (2007.05.14)
智慧卡市場蓬勃發展,身為龍頭的瑞薩科技當然也不能缺席。上週(2007年5月10~12日)於北京展出的第十屆中國國際智慧卡博覽會暨第五屆中國RFID國際高峰會(SCC 2007),瑞薩科技帶著其最新技術和產品與會
台灣一線面板廠投入50吋以上電視面板市場 (2007.05.11)
眼看日韓面板廠在50吋以上市場著力已久,台灣面板廠可也不能坐視不管。台灣的面板廠友達與奇美已開始佈局50吋以上市場,友達規劃中的65吋電視面板將在今年年中開始量產,而奇美的52吋面板也將於本月量產
佈局台灣 放眼全球市場 (2007.05.11)
Zetex是一家專門設計和製造高性能半導體解決方案之廠商,產品應用於消費、通訊、汽車及工業電子產品的類比訊號處理及功率管理。Zetex產品線涵蓋特殊應用線性IC和離散型半導體元件,並備有多元化封裝配置,可符合類比IC設計對更高電能效率、精準度和速度的需求
Nvidia在行動繪圖市場連三季大幅成長 (2007.05.11)
根據一份由美國調查公司Jon Peddie Research所公佈的2007年第一季(2007年1~3月)繪圖晶片的全球市場調查結果顯示,繪圖晶片的出貨數量比2006年同期成長5.3%、比上季減少5.5%,為7880萬片
軟性顯示器市場預計2017年將達122億美元 (2007.05.10)
軟性顯示器市場逐漸升溫,市佔率也逐漸被看好。南韓Displaybank便公佈了一份2007~2017年間的軟性顯示器(Flexible Display)的市場預測報告。根據該報告指出,電子紙的用途將逐漸擴大,到2010年時市場規模將達到2億8000萬美元
IBM開發利用氣孔絕緣的佈線新技術 (2007.05.10)
美國IBM宣佈成功發展出利用空氣孔來作為佈線中絕緣的技術。根據了解,IBM已經利用一種自動整合反應的奈米技術開發出了電腦LSI的製造技術。這種技術與自然形成的雪花原理相同,能夠在晶片內部自動整合形成無數的空氣孔,並作為佈線間的絕緣體來使用
CSR推出BlueVOX Flash低成本耳機方案 (2007.05.09)
無線科技暨藍牙連接方案領導廠商CSR宣佈推出BlueVOX Flash方案,為業界帶來具備最先進軟體功能且設計彈性最高的低成本耳機方案。BlueVOX Flash採用一顆BlueCore4-Audio Flash晶片,以一個高效能低功耗藍牙射頻結合了可重複編程(reprogrammable)的6Mbits on-chip快閃記憶體,同時包括完整的SDK開發工具以達到完整的軟體開發彈性

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