CTIMES - 王岫晨

NS針對可攜式多媒體應用推出七款新產品 (2007.06.26)
美國國家半導體（National Semiconductor）最新推出的7款顯示、聲頻及電源管理晶片不但可提高可攜式電子產品的能源效益，而且還可加強其影音效果，最適用於同時具備電話及多媒體播放功能的行動電話、可攜式多媒體播放器以及新一代的多功能電子產品

Supermicro推出搭載RAID-On-Chip之UIO SAS方案 (2007.06.25)
Super Micro Computer和LSI Corporation推出三款Supermicro UIO（Universal I/O）SAS RAID卡，搭載LSI最先進的SAS1078 RAID-On-Chip（ROC）技術。這些AOC-USAS H系列之UIO SAS RAID卡針對Supermicro UIO伺服器系統作最佳化設計，具有256MB、667MHz DDRII高速資料緩存，支援硬體RAID5、6資料保護等功能，並可提供客戶靈活選擇內部或外部SAS/SATA連結

北電與AUSTAR提供澳洲世界級WiMAX解決方案 (2007.06.25)
北電宣佈，在經過數個月緊湊的測試角逐後，已正式獲選為澳洲AUSTAR聯合寬頻（AUSTAR UnitedBroadband；AUB）的合作夥伴，共同部署澳洲地區所計畫建置的WiMAX網路。北電與 AUSTAR的合作協議將視雙方的最終協商結果而定

MEMS曙光再現 (2007.06.25)
舊有技術在市場飽和，發展進度遲滯數年之後，只要成功找出新興應用，往往能再創另一番市場新契機，MEMS便是這樣的最好實例。從近來任天堂家庭遊戲機Wii在市場所掀起的熱潮

富士通全新2Mbit FRAM元件正式量產 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈其2 Mbit FRAM記憶體晶片已開始供貨上市，為目前全球可量產的最大容量FRAM元件。富士通的MB85R2001和MB5R2002晶片內建非揮發性記憶體

富士通推出支援ZigBee標準之WiLeKit展示套件 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出業界首款2.4GHz 802.15.4/ZigBee的WiLeKit展示套件，支援IEEE 802.15.4/ZigBee標準，並採用富士通專有的簡單網路控制協定，可大幅降低ZigBee無線通訊技術的複雜性，讓顧客輕易地將無線設計導入各類應用中

富士通影像處理LSI晶片可應用於高畫質數位相機 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出全新大型積體電路(LSI)影像處理晶片MB91680A-T。此產品可與目前最先進的Foveon X3影像感測器和3CCD技術的感測器搭配，為富士通針對數位相機高階影像處理—Milbeaut系列的最新產品

Harman Kardon無線音樂控制器採Cypress PRoC單晶片 (2007.06.22)
Cypress Semiconductor宣布全球頂級音響品牌Harman Kardon採用Cypress PRoC LP可編程無線電系統單晶片，並應用於其Drive + Play 2 Mobile Media Manager的人體工學遙控器中。屢獲獎項肯定的PRoC LP元件整合了Cypress效能強大的WirelessUSB LP 2

PMC-Sierra獲得華為優秀供應商獎 (2007.06.22)
PMC-Sierra宣佈該公司獲得華為技術有限公司的優秀供應商獎（Excellent Supplier Award）。華為技術有限公司是中國電信設備商。此獎項特別表彰PMC-Sierra提供給華為極為優秀的產品品質、技術服務與產品交付等方面的優異表現

今年第一季IC設計廠商排名聯發科第七 (2007.06.21)
在全球IC設計廠商營收排行中，聯發科排明全球第七。據了解，全球IC設計與委外代工協會（FSA）公布今年第一季全球IC設計公司排名，其中，聯發科以第一季營收4.5億美元，排名由去年第八名躍升至第七名

台灣大學與Altera共同成立EDA/SOPC聯合實驗室 (2007.06.21)
國立台灣大學與Altera共同成立「EDA/ SOPC聯合實驗室」，美國Altera的全球資深副總裁George Papa、副總裁Erhaan Shaikh 、台灣區總經理吳明勳、友晶科技總經理彭顯恩、和台灣大學電機資訊學院貝蘇章院長、電機系吳瑞北主任等人，共同參與簽約儀式

數位相框將隨數位相機市場起飛 (2007.06.20)
根據統計，消費者每年用數位相機拍出的照片達200億張，其中約有六成是直接透過電子顯示裝置觀看，這樣的消費行為已經帶動數位相框（Digital Photo Frame）市場起飛，特別是去年數位相機的市場規模已達1億，因此這些需求都將帶動數位相框成為人氣商品

PMC-Sierra發表伺服器6Gbps SAS RoC控制器 (2007.06.20)
PMC-Sierra發表了PM8010 SRC 8x6G，這是業界第一台建立在新一代伺服器架構的6Gbit/s RAID-on-Chip（RoC）控制器產品。該RAID控制器的目標市場為x86大容量伺服器，在2006年時，此一市場區塊的裝置量將近有七百萬台，而根據IDC的資料，該市場每年預期將有超過7％的成長率

友達廈門後段模組廠正式加入量產行列 (2007.06.18)
友達光電繼蘇州廠之後，於廈門所興建的面板模組廠在第二季正式量產，目前月產能已經達到30萬片。友達計畫逐步將模組生產重心移往中國大陸，未來除了持續擴充廈門廠產能之外，也將逐步釋出後段模組訂單，預計今年年底之前，中小尺寸面板模組外包之比重可達20％

2011年中國TD-SCDMA手機用戶將達5200萬人 (2007.06.18)
中國的3G手機規格TD-SCDMA將為中國帶來龐大的市場利益。根據美國調查公司In-Stat Group表示，中國的TD-SCDMA手機用戶將在2011年達到5200萬人。此外，隨著TD-SCDMA應用的普及，中國企業對於該技術的開發將進一步提升，並擁有更多專利，進而降低中國企業所負擔的專利使用費及製造成本

東芝發表三維陣列NAND快閃記憶體 (2007.06.14)
東芝發表了新一代的NAND快閃記憶體技術。據了解，東芝成功研發了不必依賴微細化而能增大NAND快閃記憶體容量的儲存單元排列技術。在柵極電極膜和絕緣膜交互層疊的結構上，打入貫通上層到下層的小孔，在柱狀空隙中填入含雜質的矽

夏普再度控告瀚宇彩晶侵權 (2007.06.14)
日本夏普控告台灣LCD面板製造商瀚宇彩晶侵犯該公司四項LCD專利權。根據夏普表示，該公司已在德州一地方法院對瀚宇彩晶提起訴訟，要求賠償並禁止瀚宇彩晶的LCD面板及其相關產品之銷售

爭搶市佔率 Intel高階處理器將調降價格 (2007.06.13)
為了迎戰AMD，Intel將調降價格幅度最大達五成。根據報導，Intel已經向客戶發出通知，主要為了因應AMD的競爭，發起價格戰，預計將從下個月開始調降部份晶片售價，最大調幅將達五成

東芝計畫提高七成快閃記憶體產量 (2007.06.13)
東芝計畫提高快閃記憶體產量到目前的七成水準。根據日經新聞報導，東芝是預定在2008年6月之前，將目前快閃記憶體的產能自三月份的產量，提高至七成。目前東芝的快閃記憶體是在其三重縣四日市市的晶圓廠所生產

更有彈性且更省電的數位化電源系統控制器 (2007.06.13)
所謂的數位化電源（Digital Power），指的是針對從AC/DC到負載點的電源子系統提供完整數位化控制與管理解決方案。其中透過可編程軟體設定可簡化AC/DC與DC/DC電源供應之設計，提高系統功能與可靠度並降低成本