CTIMES - IC設計業

英商康橋半導體聘請iWatt高階經理人 (2009.01.23)
英商康橋半導體宣佈，Mark Muegge將履任行銷副總裁一職。他將領導康橋半導體整體及產品行銷相關事務，並協助制定下一代的電源管理晶片。 Muegge 在半導體產業中擁有 20 年以上的豐富經驗，在電源供應控制晶片市場中，他也擁有資深的經歷及背景

AMD針對嵌入式系統市場發表全新技術產品 (2009.01.22)
AMD宣佈即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U以及200U處理器。此新款處理器具有長達五年使用壽命，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能

TI太陽能收集套件可為無線感測器網路永續供電 (2009.01.22)
德州儀器 (TI) 宣佈針對工業、交通、農業及商業用電應用推出一款可將環境光線轉換為能源的太陽能收集 (SEH) 開發套件，進而滿足無線網路系統設計人員對可替代能源的需求

避免供過於求，英特爾關閉4座舊晶圓廠 (2009.01.22)
外電消息報導，英特爾週三（1/21）表示，為因應景氣的發展，將關閉4座晶片廠，並裁減5000到6000名的員工。裁員的計劃將自即日起到2009年底。報導指出，英特爾計畫關閉的晶圓廠為馬來西亞檳城和菲律賓卡維特兩座試驗場，另一座位在美國俄勒岡州的舊200mm晶廠將停止生產

三洋電機次世代監視攝影機採用Xilinx FPGA晶片 (2009.01.22)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈三洋電機(SANYO Electric)在其次世代寬動態範圍(WDR)監視攝影機VCC-WD390上，採用了Xilinx Extended Spartan-3A系列元件。三洋電機運用Spartan-3A DSP 元件建置具備獨家高效能演算法的影像處理引擎

英飛凌推出新一代低成本高度整合手機晶片 (2009.01.22)
英飛凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手機晶片，X-GOLD 110是為高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有的解決方案，可幫助手機製造商降低20%以上的系統成本（BOM），再創手機產業的新標準

Avago新款隔離放大器具短路與過載偵測功能 (2009.01.22)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出具備短路與過載偵測，並具價格競爭力的新系列隔離放大器產品。採用光學隔離技術以及Sigma-Delta調變進行信號處理，Avago的ACPL-785J隔離放大器可以直接對電源轉換器中的馬達相位電流進行測量

ST的MEMS在可攜式和消費性產品銷售大放異彩 (2009.01.21)
無論是揮動一支無線指揮棒，指揮一個虛擬的交響樂團，把沈悶的物理治療運動變成一種享樂的互動體驗；或是一改傳統的手機選單瀏覽方式，以傾斜機身代替按鍵操作，被稱作MEMS（微機電系統）的運動感測技術正在顛覆可攜式和消費性電子產品世界

高通收購AMD手持裝置顯示晶片與多媒體技術 (2009.01.21)
外電消息報導，高通（Qualcomm）日前宣佈，將以近6500萬美元的價格，收購AMD應用在手持裝置上的顯示晶片和多媒體技術資產，包含相關的IP和其他資源也都在此次收購的範圍中

拓墣產研發表2009年十大焦點產品 (2009.01.21)
針對2009年的市場發展，拓墣產業研究所在今日（1/21）發表了2009年全球十大焦點產品。其中觸控技術、Android手機、小筆電、藍光DVD及微型投影機都被列為重點之一，顯見消費性電子在這波不景氣中，仍扮演著推動市場的關鍵角色

Cypress推出智慧型LED照明解決方案 (2009.01.21)
Cypress公司宣布可大幅簡化採用Cree XLamp LED產品的RGB白光照明LED系統之設計流程。研發業者可運用Cypress PSoC Designer 5.0可視化設計軟體和CY3265C-RGB評估套件，只要簡單地輸入所選的XLamp元件，並透過簡易的下拉式選單選取bin碼規格，再選取白光的色溫點以及特定色彩點，就能獲得任何想要且最佳化的照明輸出，完全無須撰寫任何韌體程式碼

Vishay推出的新型Sfernice面板電位計 (2009.01.20)
Vishay推出兩款微型面板電位計，這兩款產品具有5,000 VRMS的高抗電強度，採用金屬陶瓷和導電塑膠材料，可提供多種模組和接線端類型。新的P11P和P11D尺寸僅為 12.5-mm，可為設計者提供針對其他低成本面板電位計的替代選擇

Zoran採用ARC消費性電子矽智財技術授權 (2009.01.20)
OEM和ARC International宣佈，Zoran Corporation已取得ARC可組態消費性電子矽智財技術授權。Zoran行動方案部門率先將ARC之矽智財方案建置到消費性電子系統單晶片(SoC)平台。ARC矽智財方案為Zoran提供的價值包括節省多媒體SoC功耗達250 mW，與降低整體矽晶面積成本

TI推出SD/MMC電壓位準轉換元件 (2009.01.20)
德州儀器(TI)宣佈推出高整合度的微小型SD(Secure Digital)／MMC(MultiMedia Card)位準轉換元件，如今工程師不僅能夠橋接兩個完全不同的電壓節點，同時還可保持數位轉換的相容性

全球首款整合DVB-T與類比訊號的單晶片問世 (2009.01.20)
無晶圓半導體公司Telegent週三（1/20）宣佈，將推出世界第一款整合DVB-T與類比電視訊號的接收單晶片，將為個人電腦、筆記型電腦與Netbook帶來數位與類比整合的免費無線即時電視

三星電子大重組，半導體併顯示手機併消費電子 (2009.01.20)
據路透社報導，為因應全球景氣衰退並重新調整部門結構，韓國三星電子日前宣佈，將把旗下的業務部門合併成兩大事業體，包含將晶片和液晶顯示器部門合併，以及把電信與媒體部門合併，而其高層人事也將進行異動

重組晶片業務三洋電氣將關閉3座海外廠 (2009.01.20)
外電消息報導，不堪持續虧損，三洋電氣計畫將關閉部分海外的晶片廠，並重組旗下的晶片業務，預計將在今年內，把現有的7家工廠，縮減到4家時間。據報導，三洋的晶片業務年度虧損已達到200億日元，自今天開始，三洋集團展開全職員工的提前退休計畫，同時在日本國內與海外分公司中縮減近1000個職缺

美國國際貿易委員會正式禁止SiRF侵權產品進口 (2009.01.20)
外電消息報導，美國國際貿易委員會日前正式裁定，因SiRF涉嫌侵犯博通(Broadcom)的三項全球定位系統專利，因此，自即日起將禁止SiRF的侵權產品進口至美國市場。據報導，美國國際貿易委員會表示，將維持ITC行政法法官先前的裁決，認定SiRF晶片有侵犯博通子公司Global Locate專利的事實

ADI新HDMI接收器提昇HDTV性能及電源效率 (2009.01.19)
ADI發表整合了消費性電子控制（CEC）控制器與類比介面的高彩（Deep Color）高解析度多媒體介面（HDMI）接收器，並以此擴展其Advantiv先進電視解決方案產品陣容。專為符合能源之星（Energy Star）的電源效率位準上提供1080p的視訊性能而設計

Simulink定點模塊組6.0提升設計精確度 (2009.01.19)
The MathWorks發布R2008b版本Simulink產品家族最主要的更新產品，Simulink定點模塊組6.0(Simulink Fixed Point 6)提供定點系統設計與模擬的功能，以及產生最佳化的程式碼進行驗證，使得工作流程更有效率