CTIMES - IC設計業

CEVA MM2000多媒體解決方案獲四川虹微採用 (2009.01.19)
CEVA公司宣佈，消費電子產品供應商中國四川長虹集團的子公司虹微公司 (Panovasic) 已獲授權，將完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案應用到其Apollo系列可攜式多媒體處理器中

盛群推出新款HT1632C LED驅動IC (2009.01.19)
Holtek的LED Driver針對可直推LED應用而推出了HT1632C。HT1632C屬HT1632特性增益版，在驅動能力、IC耗電、顯示均勻度等都大幅提昇特性，更適合直推LED。HT1632C尤適用於健身器材、電子鏢靶、萬年曆、訊息顯示及數位時鐘等產品應用

盛群半導體推出HT8972新一代迴音IC (2009.01.19)
盛群半導體累積多年來的迴音IC市場技術經驗，推出新一代迴音IC : HT8972。 HT8972內建40KB SRAM （前一代迴音IC HT8970內建20KB SRAM），讓迴音效果更細膩，訊號/噪音比更高。 HT8972內含4個OP AMP，並內建AD/DA Converter，大幅減少外部的使用零件與成本，增加產品的競爭力

SEMI與Intersolar合作德太陽能展，擴大09年規模 (2009.01.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)宣佈，將與德國專業太陽光電展Intersolar合作，擴大2009年展覽規模，參展者可望在專為太陽能業者所設立的展館內展現其太陽能生產技術、產品與服務

英特爾Q4淨利大跌88%，Atom營收成長50% (2009.01.17)
英特爾於美國時間週三（1/15）公布其2008年第4季財報。根據財報顯示，英特爾第四季營收為82億美元，營業利益為15億元，淨利益為2.34億美元，EPS為4美分，毛利率達到53%。其中季營業利益，較上季下滑50%，淨利大跌88%

工研院開發出Android-Ready多核心系統晶片 (2009.01.17)
工研院晶片中心宣佈開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片-PAC Duo，可支援手持行動裝置提供比現有DVD提高2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求

從「戰國時代」到「三國時代」 (2009.01.16)
歷史上，從「戰國時代」的群雄割據，到「三國時代」的天下分治，是中國歷史人人所皆知的一段重要過程。這段時期群雄並起，天下豪傑輩出，儘管戰亂兵燹，卻為後人留下了許多津津樂道的故事與典範

迎向下一波成長的挑戰 (2009.01.16)
新政府上台，產業莫不期待能有立竿見影的政策出籠，讓沈悶已久的經濟成長再現奇蹟。不過，期望歸期望，橫亙在前面的如油價、電價、通膨等棘手問題，解決恐怕也需要一段時間，之後新政府才有餘力來探討長期的問題

賽靈思成立25週年紀念記者會 (2009.01.16)
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思將舉辦「塞靈思成立25週年紀念記者會」。會中，將由塞靈思全球資深副總裁湯立人先生，針對賽靈思的未來願景與藍圖，發表演說

MEMS元件應用與技術發展論壇 (2009.01.16)
面對日益嚴峻的市場挑戰，如何強化消費性電子產品差異性，創造令人愛不釋手的使用者體驗，已是開發人員的當務之急。而利用微機電系統(MEMS)技術所開發出的加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、MEMS麥克風及MEMS振盪器(Oscillator)等元件

CES 2009市場與技術趨勢分析－不景氣的布局新思維研討會 (2009.01.16)
此波全球經濟不景氣，牽動無數產業，影響範疇可說相當巨大。消費性電子產業亦難倖免於難，從許多廠商延後新產品發表、減少投資研發等作為來看，保守穩健似是時機不好時的經營王道

不景氣衝擊上游廠台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示，這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期，今年的營收可能比去年更糟

中微半導體強調將正面迎戰科林所提的專利訴訟 (2009.01.16)
美通社消息報導，新加坡商中微半導體設備週五（1/16）宣布，中微已充分準備並有絕對信心，對於美商科林研發所發動的法律行動正面迎戰。科林是在2008年12月19日對中微型號「Primo D-RIE」的電漿蝕刻設備，向台灣智慧財產法院聲請並執行民事證據保全程序

AMD推出全新低功高效的嵌入式系統應用產品 (2009.01.16)
AMD週四（1/15）宣佈，將推出針對嵌入式系統應用的AMD Sempron 210U及 200U處理器。新款處理器具有長達五年的使用保固，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能

Movidia 推首款可編輯視訊之手機多媒體處理器 (2009.01.15)
無晶圓半導體公司Movidia今日宣佈，推出首款行動電話多媒體處理器「MA1110」。該處理是世界上首款可在電耗敏感的行動設備上，實現即時高性能手機內嵌視頻後期製作的處理器

美研發出分離碳奈米管的技術 (2009.01.14)
外電消息報導，美國杜邦和康乃爾大學的研究人員日前開發出一種可分離不同類型碳奈米管的技術。未來這項技術若能商業化，將使大規模生產半導體型碳奈米管成為可能，並運用在薄膜電子和下一代光傳輸材料的製造

CEVA為HD音訊應用推出單核心DSP解決方案 (2009.01.14)
CEVA公司宣佈推出一款用於先進高清晰 (HD) 音訊應用的完整單核心解決方案，名為 CEVA-HD-Audio。這一可配置和可編程的平臺能夠滿足家庭娛樂和消費電子產品 (包括藍光DVD、DTV、機上盒及其它家庭A/V設備) 最嚴苛的音訊要求

聚積推出智慧型省電模式的LED驅動晶片 (2009.01.14)
聚積科技發表智慧型省電、具全屏靜默錯誤偵測功能的16通道LED驅動晶片-MBI5037。此款晶片專門針對長時間開啟的LED交通顯示看板而設計，如LED速限圖、LED測速看板、高速公路的LED訊息屏等

XACT公司宣佈採用u-blox GPS接收器 (2009.01.14)
u-blox宣佈XACT科技公司的新款XACT|TRAX個人追蹤裝置產品已選用u-blox的高效能GPS接收器模組。XACT|TRAX個人追蹤裝置甫於CES 2009中展出，此一創新產品可隨時為使用者提供家人、寵物、愛車、與其他貴重物品的位置訊息

IDT宣布支援以Nehalem為架構的Intel Xeon處理器 (2009.01.14)
IDT宣布支援以Nehalem為架構的Intel Xeon處理器，其中包括已可量產的PCI Express（PCIe）交換器和時脈解決方案，以及Intel認可的DDR3暫存器。 IDT藉由通過聯合電子裝置工程協會（JEDEC）認證的整合暫存器，以及提供給DDR3雙管線記憶體模組(RDIMMs)的鎖相迴路（PPL , phase-locked loop），強化DDR3記憶體介面