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TI推出嵌入式ZigBee PRO堆疊的ZigBee網路處理器 (2011.01.18)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出一款具備整合ZigBee PRO軟體堆疊的2.4 GHz ZigBee網路處理器－CC2530ZNP。其可提供簡單現成的 ZigBee 解決方案，設計人員無需深入了解複雜的 ZigBee 堆疊即可使用 |
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Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15)
高通（Qualcomm）與Verizon Wireless於日前共同宣佈，Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。
高通Snapdragon MSM8655系統晶片，搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構 |
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CSR針對PC市場推出新一代藍牙模組 (2011.01.14)
CSR於日前宣佈，推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一個完整驗證的筆記型電腦、小型筆電和平板電腦藍牙模組參考設計，CSR表示該產品將可為OEM廠商提供一個快速、簡單且成本效益高的路線，協助將最新藍牙功能整合到PC模組設計 |
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Microsemi推出相容IEEE 802.3協定之PoE產品 (2011.01.13)
美商美高森美 (Microsemi)於日前宣佈，推出兩款屬於60W PoE MidSpan系列的多埠PoE產品，這是第一個完全相容IEEE 802.3at協定的高功率PoE解決方案，包括四對線供電和支援gigabit交換功能 |
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CEVA針對4G無線基礎架構市場推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司於日前宣佈，推出首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，與市面同款相比，CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍，並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量，從而顯著地降低整體BOM成本 |
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賽靈思新款FPGA 打造新一代通訊系統 (2010.12.01)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，已推出新款Virtex-7 HT FPGA，其具備28Gbps的序列收發器效能，可滿足新一代100至400Gbps應用的需求。
此款28奈米FPGA可協助通訊設備廠商，開發各種整合式、高頻寬效率的系統，以因應全球有線基礎設施與資料中心市場，對於更高頻寬的需求 |
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瑞昱為Freescale高效率嵌入式晶片導入綠能 (2010.09.29)
瑞昱半導體（Realtek）於日前宣佈，該公司與飛思卡爾半導體（Freescale）於9月14日在日本東京舉行的飛思卡爾技術論壇中，以飛思卡爾P1022高效能嵌入式系統為基礎，展示超高速乙太網路支援IEEE 802.3az的省電技術 |
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安捷倫與Innofidei完成TD-LTE晶片組射頻測試 (2010.09.20)
安捷倫科技（Agilent）與北京的無線晶片組廠商創毅視訊（Innofidei）於日前宣佈，已共同完成TD-LTE資料傳輸器的射頻測試規定。測試的開發是以3GPP LTE規格，及Innofidei的TD-LTE測試規定為基礎，並使用安捷倫的Agilent N5182A信號產生器和Agilent N9020A信號分析儀 |
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德州儀器推出最新電力線通訊開發套件 (2010.09.13)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出最新電力線通訊開發套件，該套件可建立於可在單一硬體平台上，支援多重調變與多協定標準的 PLC 數據機解決方案之基礎上。
最新套件可提供開發人員針對系統網絡、執行監控功能 |
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烽火通信選擇Celeno支援Wireless HD IPTV (2010.08.31)
Celeno Communications 於日前宣布，烽火通信科技( FiberHome) 已選擇Celeno的CL1800高性能基於Wi-Fi標準之系統單晶片，來支援其HG500和HG230光纖網路閘道效能，透過電信等級的Wi-Fi技術提供網路電視串流 |
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ADI與Altera合作開發串流無線基礎架構系統 (2010.08.27)
美商亞德諾公司（ADI）於前日（8/25）宣佈，針對需要在多重載波蜂巢式基地台，使用數位預失真技術對系統進行快速評估的無線基礎架構設備設計廠商，發表了符合其需求的高性能開發平台 |
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RS Components推出全新的設計資源平台 (2010.08.26)
國際著名電子、電機和工業產品分銷商RS Components於昨26日宣布，推出DesignSpark，為工程師創造一個可靠妥善的網上設計環境。DesignSpark提供由RS Components開發的首個免費設計工具DesignSpark PCB，它是屬於PCB繪圖及版面設計工具，擁有獨特的功能及特色 |
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eMeter管理軟體獲工研院採用於智慧電網計劃 (2010.08.23)
全球智慧電網管理軟體商eMeter於今日（8/23）宣布，該公司EnergyIP智慧電網資訊平台管理系統與客戶網站入口，獲得台灣工業技術研究院 (以下簡稱工研院) 選用於籌備中的智慧電網試行計畫，工研院為強化台灣科技競爭力的重要推手，eMeter能參與此項計畫，對於進軍亞洲智慧電網市場，可說別具意義 |
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ADI與Altera合作開發串流無線基礎架構系統 (2010.08.18)
美商亞德諾公司（ADI）於前日（8/16）宣佈，其針對需要在多重載波蜂巢式基地台，使用數位預失真（DPD）技術對系統進行快速評估的無線基礎架構設備設計廠商，發表了符合其需求的高性能開發平台 |
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Tektronix贏得2009年度通訊解決方案產品獎 (2010.07.15)
Tektronix於昨日宣布，Sentry數位內容監控解決方案已榮獲Technology Marketing Corporation （TMC）2009年度通訊解決方案產品獎，Sentry是Tektronix Mixed Signals系列產品之一，已連續第二年贏得此一獎項 |
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ST發佈針對網路應用的下一代SoC 32奈米設計平台 (2010.06.08)
意法半導體（ST）於昨日（6/7）宣佈，針對設計研發最先進的網路特殊應用IC的32奈米技術平台已正式上市。這款全新32奈米系統單晶片設計平台，採用意法半導體的32LPH（低功耗高性能）製程，是首款採用32奈米塊狀矽的串列器-解串列器IP |
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TI推出結合藍牙功能及MCU之嵌入式無線應用設計 (2010.05.04)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，已成功將其第七代藍牙產品 CC2560 ，與運行於 TI 超低功耗微處理器上的嵌入式藍牙驅動程式進行整合，進一步推動無線連結技術在可擕式設計上的發展 |
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高通參與上海世博美國國家館官方合作夥伴 (2010.04.27)
高通（Qualcomm）於日前宣佈，將贊助2010年上海世博會美國國家館，成為無線晶片技術和解決方案的官方合作夥伴。2010年上海世博會將於2010年5月1日至10月31日舉行，預計觀眾人數將超過7千萬 |
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Wind River電信專業等級Linux支援HP刀鋒伺服器 (2010.04.25)
美商溫瑞爾（Wind River）近日宣佈，該公司電信專業等級Linux（CGL，Carrier Grade Linux）作業系統、工具及建置系統，現在已可支援惠普（HP）BladeSystem電信專業等級與企業級刀鋒型伺服器 |
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Tektronix亞太區創新論壇 4/20登場 (2010.04.20)
Tektronix近日宣佈，2010年Tektronix亞太區創新論壇將於4月20日起，在上海、深圳、台北、新竹、首爾、新加坡和馬來西亞檳城等地舉行。此次論壇將針對新興運算、顯示、儲存與記憶體技術引起的創新設計熱烈討論（包括PCI Express 3.0、USB3.0、HDMI1.4、SATA/SAS 6G與DDR 3） |
