CTIMES - 無線通訊收發器

開始要廝殺了........ (2007.06.13)
開始要廝殺了........

RFMD新產品擴展至無線基礎設施及軍事市場 (2007.06.11)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案廠商RF Micro Devices,Inc（RFMD），於6月5～7日假夏威夷檀香山舉行的IEEE MTT-S 2007國際微波論壇（International Microwave Symposium 2007）中，發表針對無線基礎設施的新GaAs pHEMT低雜訊放大器（LNA），以及展示針對商業和軍事應用的GaN高功率產品

Qualcomm將展示傳輸315Mbps的802.11n晶片產品 (2007.06.11)
根據外電消息報導，無線通訊晶片大廠Qualcomm將在7月於日本展示根據WLAN 802.11n規格所設計最高傳輸容量可達315Mbps的晶片解決方案。 Qualcomm將使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0標準的嵌入式晶片組Mini PCI Express card產品，將在7月中於日本東京所舉辦的Wireless Japan 2007展會上對外公佈

NXP於Computex展示802.11n模組應用解決方案 (2007.06.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）中展出應用在數位家庭的802.11n WLAN模組MRX2000。NXP藉此宣示積極投入競爭激烈可期的802.11n市場的決心

Artimi於Computex提出整合NFC與UWB的解決方案 (2007.06.08)
UWB（Ultra Wideband）IC設計新創廠商Artimi，在台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）中，發表將近距通訊（Near Field Communications；NFC）與UWB相互整合的連接服務技術，能為消費者提供簡便安全的行動連接架構，資料傳輸速度可超過120Mbps

Digi-Key與Free2move簽署全球經銷協定 (2007.06.08)
Digi-Key Corporation與Free2move AB宣佈簽署一份全球經銷協定。 Digi-Key是全球成長最快的電子元件經銷商之一，目前已出貨至全球超過140個國家。 Free2move是針對工業及企業之無線科技的生產者

Atheros於Computex推出802.11n晶片組解決方案 (2007.06.07)
無線通訊解決方案大廠Atheros今日在台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）中推出第二代802.11n晶片組系列產品，強調以既有核心WLAN優勢作為出發點，在企業與家庭兩大領域發展高效能、整合性能佳、微細化封裝尺寸與符合經濟效益的相關產品

Qualcomm將展示速度達315Mbps的WLAN晶片組 (2007.06.07)
Qualcomm在IEEE802.11n技術的發展上又有新突破。據了解，Qualcomm將於2007年7月在日本展示依據IEEE 802.11n規範（Draft 2.0）、最大傳輸速率達315Mbps的新一代WLAN產品。 Qualcomm將在2007年7月18日於東京有明國際會展中心（東京Bigsight）所舉行的Wireless Japan 2007展覽中對外展示新產品

天碁與恩智浦實現多網模式間語音自動切換 (2007.06.07)
北京天碁科技有限公司（T3G）與恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）共同宣佈率先在手機中實現業界首創TD-SCDMA與GSM/GPRS/EDGE多網模式間語音的自動切換。這種突破性手機可在TD-SCDMA與GSM網路間提供雙向即時自動切換，為終端用戶實現無縫應用體驗

美商NVE推出低價位高速RS-422/RS-482隔離元件 (2007.06.06)
由旭捷電子所代理之美商NVE於日前推出一系列高速隔離RS-422/RS-485送收器IL3000，該系列產品根據不同的應用提供給使用者不同的選擇–Data rate（5～40Mbps）、Nodes（32 or 256 nodes）、Bus ESD （1/2/15kv）、Profibus compatible（supported or not）etc

Tranzeo與AMCC於Computex推出WiMAX CPE (2007.06.06)
無線通訊設備大廠Tranzeo Wireless Technologies今日在台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）宣佈，將與Applied Micro Circuits Corporation（AMCC）合作，共同研發WiMAX 802.16制式的用戶端設備（Customer Premise Equipment；CPE）

Intel於Computex展會推出新款雙通道解調器 (2007.06.05)
英特爾於2007年台北國際電腦展（Computex 2007）會中，推出其首款針對消費性電子市場所設計的單晶片數位電視（DVB-T）雙通道解調器（Dual Channel Demodulator）。該解調器採用更小的封裝且具備更加的節電性能，符合新一代消費性電子的整合需求

Intel公布行動WiMAX規格802.16m即將出爐 (2007.06.05)
Intel日前介紹參與制定行動WiMAX規格的近況，並公佈往後行動WiMAX的發展計畫，要求在2008年Q2時，行動WiMAX規格要能在時速350km的移動車輛中使用。 Intel行動無線部門的CTO Siavash M. Alamouti表示，IEEE與WiMAX Forum將合作推動行動WiMAX的技術成熟

Broadcom加速擴增台灣手機設計中心規模 (2007.06.04)
Broadcom宣佈將大幅擴增台灣手機設計中心之規模，並利用其高整合度的3G手機晶片組技術，推動新一代微軟Windows Mobile智慧手機的發展。 Broadcom行動通訊事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示，Broadcom將致力晶片解決方案的發展以降低手機成本，並提高智慧手機的市場佔有率

Broadcom擴大台灣設計中心加強開發智慧型手機 (2007.06.04)
全球無線通訊晶片大廠Broadcom日前在中國北京宣佈，將大幅擴建在台灣的手機設計中心，並利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組技術，推動新一代以Microsoft Windows Mobile作業系統為基礎的智慧型手機項目

諾基亞西門子網路公布行動WiMAX研發成果 (2007.06.01)
根據日經BP社報導，諾基亞西門子網路（Nokia-Siemens Networks）日前在日本東京介紹目前在行動WiMAX和LTE（Long Term Evolution）的研發成果，並且展示Nokia正在開發的行動WiMAX實驗終端裝置

傳真於千里之外 (2007.06.01)
無線感測網路主要以自然環境物與物之間的訊息聯繫為基礎，擴及至多元化的周遭環境，是人與實體世界（physical world）互動溝通的最佳化媒介。簡言之，無線感測網路就是實體世界與虛擬網路的整合方案

邁向Quad Play NXP聚焦台北國際電腦展 (2007.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日（31日）舉辦台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）展前記者會，這是NXP自去年脫離飛利浦改名以來，首次以NXP為名參加亞洲第一大電腦展，因此特別藉此機會加強展場重點產品的行銷作業

Beceem推出減少40％耗電量的WiMAX晶片組 (2007.05.31)
行動WiMAX半導體廠商Beceem Communications宣佈，將在今年底前推出新一代WiMAX晶片組，模組的封裝面積可以比原來縮小一半，尺寸大小與郵票相同，未來應用將以嵌入在手機內等可攜式產品為主

飛思卡爾創新產品獲國際性大獎 (2007.05.31)
汽車工業半導體供應商飛思卡爾半導體，於2007年5月22至23日舉行的第七屆底特律Telematics Update會議與展覽中，獲得了名聞遐邇的國際性大獎。飛思卡爾的MPC5200處理器及其完備的資訊通訊研發環境，在實現車用資訊通訊系統方面具有無與倫比的能力，因而獲得了最佳資訊通訊元件大獎