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CTIMES / 主機組配件
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
艾睿、Altera和NS推出MotionFire馬達控制平台 (2009.01.21)
艾睿電子、Altera和美國國家半導體宣佈,針對北美客戶聯合推出MotionFire馬達控制開發平台。採用FPGA架構的MotionFire平台幫助工程師迅速且高效率地設計馬達應用,進行原型開發並測試,廣泛應用在各種工業、汽車、醫療、儀表和消費性電子設備中
Tektronix推出全新TriMode探棒系列 (2009.01.20)
Tektronix宣佈推出全新主動式差動探棒優惠方案,同時也推出全系列新的DPO/DSA70000B即時示波器完整產品組合。經過擴充的P7500探棒系列,除了先前推出的13、16和20 GHz超效能探棒之外,現在也推出4、6和8 GHz的效能探棒
電路城傾倒 PC製造商備受牽連 (2009.01.19)
外電消息報導,受全美第二大消費電子連鎖商「電路城(Circuit City)」宣佈破產保護的影響,多家PC製造商也可能因無法收到貨款而影響營收,其中PC市場龍頭HP,其欠款高達1.182億美元
快捷IntelliMAX負載開關 可將靜態電流降至最低 (2009.01.19)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)為生物測定感測器模組的設計人員帶來了具最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先進負載開關系列的產品,它們可將靜態電流降至最低,並延長電池壽命
Vishay推出新型表面貼裝Power Metal Strip電阻 (2009.01.19)
Vishay日前推出新型高溫1-W表面貼裝Power Metal Strip電阻,該產品是首款可在–65°C到+275°C溫度範圍內工作的2010封裝尺寸電流感測電阻。WSLT2010-18電阻具有極低的電阻值範圍(10-m Ω到500-mΩ)、較低的誤差(低至±0.5%)和低TCR值(低至±75 ppm/°C)
盛群半導體推出HT8972新一代迴音IC (2009.01.19)
盛群半導體累積多年來的迴音IC市場技術經驗,推出新一代迴音IC : HT8972。 HT8972內建40KB SRAM (前一代迴音IC HT8970內建20KB SRAM),讓迴音效果更細膩,訊號/噪音比更高。 HT8972內含4個OP AMP,並內建AD/DA Converter,大幅減少外部的使用零件與成本,增加產品的競爭力
英特爾Q4淨利大跌88%,Atom營收成長50% (2009.01.17)
英特爾於美國時間週三(1/15)公布其2008年第4季財報。根據財報顯示,英特爾第四季營收為82億美元,營業利益為15億元,淨利益為2.34億美元,EPS為4美分,毛利率達到53%。其中季營業利益,較上季下滑50%,淨利大跌88%
AMD推出全新低功高效的嵌入式系統應用產品 (2009.01.16)
AMD週四(1/15)宣佈,將推出針對嵌入式系統應用的AMD Sempron 210U及 200U處理器。新款處理器具有長達五年的使用保固,並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接連結式架構,提供低功耗與高效能
NI進軍機器人市場 宣誓培育台灣機器人產業人才 (2009.01.15)
自2005年起,台灣政府便開始規劃投入機器人產業,期許扶植台灣能成為全球機器人產業重要的一環。而想要發展機器人產業,除了掌握關鍵技術與科技之外,培育國內機器人相關領域的人才更是當務之急
Movidia 推首款可編輯視訊之手機多媒體處理器 (2009.01.15)
無晶圓半導體公司Movidia今日宣佈,推出首款行動電話多媒體處理器「MA1110」。該處理是世界上首款可在電耗敏感的行動設備上,實現即時高性能手機內嵌視頻後期製作的處理器
全球第4季PC出貨量出現6年來首次下滑 (2009.01.15)
市場研究公司IDC日前公佈了一份最新的研究報告。報告中指出,2008年第四季全球PC出貨量,出現了6年以來的首次下降,顯示當前的經濟情勢相當惡劣。 根據IDC的報告,2008年第四季全球PC出貨量較07年同期減少了0.4%
富士通將退出硬碟市場 正與東芝展開收購談判 (2009.01.15)
外電消息報導,東芝於週三(1/14)表示,正與富士通進行談判,預計以最高400億日元(約4.47億美元)的價格,收購富士通的硬碟部門。 對此,東芝發言人證實了此一消息
ST推出首款DisplayPort轉VGA轉接器晶片 (2009.01.14)
意法半導體(ST)推出首款DisplayPort轉VGA轉接器單晶片,此產品有助於推動DisplayPort快速成為下一代顯示器的連結標準。STDP3100可讓附有DisplayPort界面的桌上型電腦、工作站和筆記型電腦與傳統的類比VGA顯示器和投影機相連接
OLPC放棄研發作業系統,專注第二代產品開發 (2009.01.14)
外電消息報導,OLPC基金會董事長尼葛洛龐帝(Nicholas Negroponte)日前表示,OLPC將放棄研發自有的作業系統,並集中火力第二代百元電腦的開發。 據報導,OLPC針對開發中國家教育市場的計畫開並不很順利
高通CEO:將與英特爾競爭Netbook市場 (2009.01.14)
外電消息報導,高通(Qualcomm)執行長Paul Jacobs日前接受媒體訪問時表示,由於英特爾的MID裝置可能對智慧型手機市場產生競爭,且其Netbook的策略也將與高通的平台有一定程度的重疊
PANASONIC採用RAMBUS DDR3介面解決方案 (2009.01.14)
Rambus宣佈Panasonic已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案,運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置之間的實體層(PHY)介面,資料傳輸率最高可達1.6 Gbps
Wind River與Qualcomm為行動製造商開創商機 (2009.01.13)
Wind River Systems宣佈所開發的一套軟體碼可協助Android行動軟體在Qualcomm的Snapdragon平台上開發較大尺寸螢幕的行動裝置。Wind River與Qualcomm雙方在技術上的結合,能為行動製造商開創商機,並且更快速地為市場提供更多的Android-based WVGA的產品
英特爾在零售商展中發表新款店內概念技術 (2009.01.13)
英特爾今日(1/13)於紐約舉行的全美零售商會大會(National Retail Federation Convention)中,展示一款零售店面的銷售點管理系統(POS)概念實作機(proof-of-concept system)。這款概念機不僅能降低店家的總持有成本(total cost of ownership),還能增進顧客的滿意度
IDC公佈2009年台灣ICT及新興市場十大預測 (2009.01.13)
IDC公佈一份針對2009年台灣資訊通訊(ICT)市場,及新興應用市場所做的十大預測。其中,IDC指出,2009年台灣IT支出將只有1%的成長,而綠色IT、雲端運算、智慧型手機及Netbook等,則是2009年最值得關注的重要應用市場
如火如荼,Windows 7進入RC開發階段 (2009.01.12)
外電消息報導,微軟負責Windows產品的副總裁Mike Nash日前表示,Windows 7的已經進入RC1階段,若依此進度發展,Windows 7很可能會在今年夏天中後段提前推出。 上週五(1/9)時,微軟正式推出了Windows 7 Beta版本,並提供使用者下載測試

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