CTIMES - 主機組配件

Fairchild過壓保護元件具有USB/充電器檢測功能 (2009.03.30)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為手機、行動音訊、電腦和消費應用設計人員提供一款高整合度、且帶有USB/充電器檢測功能的過壓保護（OVP）元件，型號為FAN3989。該元件整合了板上FET，並具有內建的自動檢測功能，可以感測USB充電器是否存在，而所有功能均整合在單一封裝之中

NVIDIA指稱INTEL違反協議提出反訴訟 (2009.03.27)
NVIDIA公司27日宣佈，該公司針對Intel違反協議一事向德拉瓦大法官法庭提出反訴訟。反訴狀中並要求終止Intel使用NVIDIA專利智慧財產權。 NVIDIA的反訴訟是回應Intel上月遞狀德拉瓦州法院，指控雙方已簽署長達4年的晶片組授權協議並不適用於Intel的下一代「整合型」記憶體控制器的CPU，例如Nehalem處理器

英飛凌霍爾效應開關、閂鎖系列針對工業應用 (2009.03.27)
車用霍爾感應器供應商英飛凌近日宣佈，針對馬達控制及自動化系統等各種工業應用，推出全新系列的霍爾效應（Hall-effect）開關及閂鎖。新TLI49x6系列產品包括高精度的霍爾效應開關，以及採用斷路霍爾探針（chopped Hall probe）的霍爾效應閂鎖，提供更高的準確性和抗電子干擾功能

凌華代理東芝泰力在台推出千萬像素工業攝像機 (2009.03.27)
整合機器視覺解決方案廠商凌華科技，代理日本東芝泰力公司（Toshiba Teli Corporation）工業攝像機，於台灣推出市場上第一款解析度達1200萬像素、每秒取像張數高達25 fps（幀數/秒，frame per second）的CleverDragon智龍系列攝像機（產品編號CSC12M25BMP19）

使用Android 的Netbook最快2010年上市 (2009.03.26)
外電消息報導，諮詢服務公司Creative Strategies總裁Tim Bajarin日前表示，使用Google Android作業平台的Netbook最快將在2010年上市。但這個新的作業平台仍難以撼動微軟在PC平台上的地位

日立推出全新節能企業級硬碟 (2009.03.26)
日立環球儲存科技公司（Hitachi GST）宣布推出第二代小尺寸企業級硬碟─具備10,000轉速的Ultrastar C10K300。這款全新硬碟能最佳化耗能與性能，滿足機架型伺服器與網路儲存磁碟陣列的需求

十銓科技推出標準型三通道記憶體系列 (2009.03.26)
在Intel新一代的Core i7處理器發表後，各家記憶體廠商莫不率先卡位，競相推出搭配三通道架構平台的記憶體，儼然已提早引爆DDR3的世紀之爭，以期搶得這波「三通」先機，十銓科技（Team Group）推出大容量且符合JEDEC標準規範的Team Elite DDR3三通道記憶體系列，宣誓記憶體市場已正式進入「大、三通時代」

NS併購Act Solar，提升太陽能發電裝置效率 (2009.03.25)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈併購Act Solar公司。Act Solar是私營的太陽能公司，專為商業及公用事業（utility-scale）的太陽能發電裝置提供最佳化的電源管理解決方案

瑞薩與高雄應用科技大學展開產學合作計劃 (2009.03.25)
瑞薩科技與高雄應用科技大學電子工程系於3月23日舉行產學合作計畫簽約及捐贈儀式，由高應科大電子工程系潘正祥系主任及鄭平守教授出席主持儀式，並由電資學院廖斌毅院長與台灣瑞薩行銷總監石原晴次代表簽約

EMC推出第二代企業級快閃記憶體磁碟機 (2009.03.25)
資訊基礎架構解決方案公司EMC宣布，為其EMC Symmetrix DMX-4儲存系統推出全新的、容量更大的第二代企業級快閃記憶體磁碟機。在2008年，EMC在其企業儲存陣列中採用此項技術，促使企業意識到使用快閃記憶體這種創新技術來儲存與提取資料能夠顯著地提高性能並節約成本

AMD與ATIC合資成立的半導體代工廠開始營運 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超微（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運，並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會

Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系統開發套件 (2009.03.24)
Altera公司23日宣佈，開始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系統開發套件，這一個全面的平台加速了FPGA嵌入式系統的原型設計和開發。開發套件採用了多塊電路板，含有業界目前發售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120，同時結合了一組高可靠性的板上記憶體、I/O介面、周邊和預先建構的參考設計

全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器（Mobile TV Tuner）的內崁射頻系統封裝積體電路（RF SiP）之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產

Fairchild新款MicroFET MOSFET可延長電池壽命 (2009.03.24)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N通道和單N通道MOSFET元件，可延長手機、電動牙刷和刮鬍刀等應用中的電池壽命。這兩款產品採用具有高熱效的2mm x 2mm x 0

大家都下鄉，英特爾成立農村工作辦公室 (2009.03.24)
外電消息報導，隨著中國「家電下鄉」的內需振興計畫逐漸發酵，越來越多的國際企業也想搶進這塊「可見」的市場。包含晶片市場龍頭英特爾也積極的佈局相關計畫。前該公司便在中國成立了一個「英特爾農村工作辦公室」，由中國區總裁楊敘親自督軍，目的就是想在家電下鄉計畫中佔得一席之地

A-DATA SO-DIMM記憶模組提供低耗電作業環境 (2009.03.23)
記憶體應用產品廠商A-DATA，推出單通道及雙通道包裝的XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM記憶體模組。XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM記憶體模組，運作電壓只需1.6V~1.7V，CL值設定在5-5-5-15，以提供給電腦使用者一個低耗電的作業環境

宜鼎國際推出高速工業用IDE矽碟機模組 (2009.03.23)
在上週德國紐綸堡工控大展中，宜鼎國際（InnoDisk）宣布推出高速工控等級矽碟機模組EDC/iCF 8000系列，採用標準IDE/ATA介面與CF介面規格設計，其最大傳輸支援UltraDMA 6，其讀寫效能上最高每秒可讀寫80MB/75MB的表現;EDC/iCF 8000系列容量最高都可達16GB

報告:2010年英特爾將取得55%繪圖晶片市場 (2009.03.22)
外電消息報導，投資公司Barclays Capital日前公佈一份最新的研究報告指出，英特爾在繪圖晶片市場的佔有率逐漸提高，同時也搶食了Nvidia的市場。該公司並預測，至2010年英特爾在繪圖晶片市場的佔有率將達到55%，而Nvidia則下降至24%

安捷倫USB3.0應用技術研討會-新竹 (2009.03.19)
在高速數位傳輸應用中，USB3.0可以說是今年最熱門的話題之一。USB3.0 規格中新興的SuperSpeed USB，為因應裝置之間多媒體視訊影音高容量傳輸的應用需求。USB3.0結合了傳統USB2.0以及PCI-Express的傳輸技術，傳輸速率高達 5Gbps，為電腦周邊設備的應用開啟了新的紀元

安捷倫USB3.0應用技術研討會-台北 (2009.03.19)
在高速數位傳輸應用中，USB3.0可以說是今年最熱門的話題之一。USB3.0 規格中新興的SuperSpeed USB，為因應裝置之間多媒體視訊影音高容量傳輸的應用需求。USB3.0結合了傳統USB2.0以及PCI-Express的傳輸技術，傳輸速率高達 5Gbps，為電腦周邊設備的應用開啟了新的紀元