|
Altera加速推出汽車電子產品組合 (2008.02.21) 為了提供汽車電子市場的創新發展平臺,Altera宣佈將開始發售CPLD、FPGA和結構化ASIC系列部分型號的汽車級元件。汽車級規範符合嚴格的汽車品質和可靠性標準。這是Altera為支援汽車OEM而進行的最新系列開發,以幫助OEM針對新興汽車資訊娛樂、網路和輔助駕駛應用建構更新平臺 |
|
RFMD推出內建RF屏蔽的MicroShield (2008.02.21) RF Micro Devices近日發表專利申請中、內建RF屏蔽技術的MicroShield。RFMD整合RF屏蔽技術的MicroShield,藉由將RF屏蔽直接內建於RFIC或模組中,去除大體積和昂貴外部屏蔽元件的需求 |
|
新力以900億日元出售微晶片生産設備給東芝 (2008.02.21) 外電消息報導,新力(Sony)昨日宣佈,將把以900億日元(約8.35億美元)的價格,把位於日本長崎縣廠區的微晶片生産設備賣給東芝(Toshiba),雙方將合資成立新的半導體公司,並預計在今年4月1日正式運營 |
|
SEMI : 2008年半導體晶圓廠設備支出將減少15% (2008.02.21) SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的Fab Database分析報告指出,由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年,相較於2007年整體設備支出增長9 %, 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15% |
|
NXP與ARM強化策略合作夥伴關係 (2008.02.20) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)共同宣佈雙方已簽署一份新的授權協定,內容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3處理器及其他ARM技術,進一步強化雙方的策略夥伴關係。恩智浦將從2008年開始推出以ARM Cortex-M3處理器為基礎的全新微控制器系列,進一步豐富目前以ARM7、ARM9系列為基礎的56種微控制器產品組合 |
|
NI發表USB高速示波器與多功能數位電表 (2008.02.20) NI近日發表NI USB-5132/5133高速示波器與NI USB-4065 6位半多功能數位電表(DMM)。此輕巧精緻的儀器,具有匯流排供電與隨插即用的功能,適用於可攜式、桌上型,與OEM的應用 |
|
TI發表HSPA+無線基礎設施應用開發平台 (2008.02.20) 德州儀器(TI)為協助推動行動通訊網路扁平架構發展,近日針對不久前通過的HSPA+標準(High Speed Packet Access Plus)發表一套應用開發平台。這套HSPA+開發平台是以無線基礎設施最佳化的多核心TMS320TCI6488 DSP為基礎,還提供新版WCDMA接收加速器軟體驅動程式及參考平台 |
|
歐鐳司和歐司朗光電半導體簽署亞洲合作協議 (2008.02.20) 作為新加坡SIEAMP集團的一家子公司,歐鐳司有限公司和歐司朗光電半導體(馬來西亞)有限公司宣佈自2008年1月15日起建立一個全亞洲的合作夥伴關係。雙方簽署的協定規定雙方將在歐鐳司鐳射模組的聯合開發、推廣和分銷等方面進行合作 |
|
英飛凌推出低成本手機65奈米單晶片系列 (2008.02.20) 英飛凌推出第三代單晶片:X-GOLD 113與X-GOLD 213,將各種進階行動電話功能引進低成本手機市場,包括相機、行動網際網路、音樂娛樂等。比起其他較為傳統的解決方案,這些功能的整合將協助客戶把核心行動功能的製造成本降低40%之多 |
|
ST新春媒體餐敘 (2008.02.19) 意法半導體於2007年締造了百億美元的全球營業額,台灣與中國市場的貢獻是其中最主要的成長動力。意法半導體將舉辦2008年新春媒體餐敘,分享其業務進展及2008年的策略目標與計劃 |
|
英飛凌針對M2M通訊市場推出安全性微控制器 (2008.02.19) 英飛凌科技(Infineon Technologies AG)發表全新安全性微控制器系列產品,目標是各種應用領域中快速成長的機器對機器通訊市場。機器對機器(M2M)應用領域,涵蓋設施監控、遠端警報系統、汽車遠程訊息服務(汽車製造商與車主間的通訊 |
|
Optichron推出緊湊數位式預失真積體電路 (2008.02.19) 非線性訊號處理廠商Optichron, Inc.宣佈,已批量生產OP4400-15IBBG及OP4400-20IBBG,它們是高性能數位式預失真(DPD)線性化產品OP4400之家族成員。公司上季宣佈這些緊湊包裝式產品之後發佈了投產新聞,該等產品已經優化,供15 MHz(OP4400-15IBBG)和20 MHZ(OP4400-20IBBG)的最大信號帶寬使用 |
|
力旺與美格納合作量產可修改嵌入式記憶體 (2008.02.19) 力旺電子與半導體製造廠商美格納(MagnaChip)共同宣佈,力旺獲專利的非揮發性電性可修改(Neobit)嵌入式記憶體,已可於MagnaChip 0.18微米CMOS邏輯製程上提供量產。該技術不只應用在CMOS邏輯製程,還可以應用在高壓製程上 |
|
Samsung新款MP3播放器 採用Broadcom技術 (2008.02.19) 博通公司(Broadcom)近日宣布,Samsung(三星電子)的MP3播放器採用該公司的Bluetooth加FM radio整合功能晶片。Samsung的YP-P2和YP-T10播放器在內建了Broadcom BCM2048系統單晶片之後,使用者就能夠直接接收FM廣播 |
|
ADI公司推出CED工具套件 可加快產品面市時間 (2008.02.19) ADI公司推出的高級轉換器評估與開發(CED)工具套件,是一款將資料轉換器評估技術與強固性終端產品結合的開發環境。CED工具套件具有靈活的設計特點,可以提供4個介面埠與8個獨立的電源,能夠使轉換器的選擇過程縮短6~8周 |
|
恩智浦新品 為iDTV帶來H.264/MPEG 4高畫質體驗 (2008.02.18) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出新款單晶片液晶電視解決方案,為進步的H.264訊號及MPEG-4網路內容帶來了突破性的高畫質及清晰電視畫面。新款恩智浦TV543平台搭載PNX8543x處理器,電視製造商可透過此款產品顯著改善類比訊號與數位訊號接收的畫質,消費者則可在舒適的客廳裡將網路及數位視訊內容一網打盡 |
|
R&S DVM系列數位影像量測系統榮獲艾美獎 (2008.02.18) 今年一月份在LAS VEGAS舉辦的消費電子展示會上,第59屆年度技術&工程艾美獎頒獎典禮隆重頒發各個獎項。羅德史瓦茲公司(Rohde & Schwarz,R&S)獲得美國NATAS(The American National Academy of Television Arts & Sciences)機構頒發技術和工程艾美獎 |
|
TI於全球行動通訊大會展出Android行動平台 (2008.02.18) 德州儀器(TI)於全球行動通訊大會(Mobile World Congress)展出兩款以Android行動平台為基礎的原型產品,一款為採用TI OMAP850處理器及無線區域網路和藍牙無線技術解決方案的原型手機,以及Logic PD基於OMAP3430處理器設計的Zoom行動開發套件 |
|
非揮發靜態隨機存取記憶體優勢介紹 (2008.02.18) 記憶體可大致分成揮發性記憶體,以及非揮發性記憶體。結合SRAM功能與非揮發性儲存能力的記憶體,能在系統中發揮許多優點。本文簡單介紹NVSRAM的特性與工作原理,並比較NVSRAM與其他提供類似解決方案的記憶體 |
|
富士通正式將晶片部門獨立成新的子公司 (2008.02.15) 外電消息報導,日本富士通(Fujitsu)日前正式宣佈,將該公司的晶片部門獨立成新的子公司。並命名為Fujitsu Microelectronics,預計在2008年3月21日正式成立。
據了解,富士通是在今年1月21日表示,可能會將其晶片部門分割出去,並表示將花費9,360萬美元,將其先進製程與產品線轉移至新的地點 |