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Intel將推出可優化行動聯網品質的Menlow晶片 (2008.02.15)
根據國外媒體報導，在西班牙巴賽隆納舉行的2008 Mobile World Congress大會上，Intel表示在未來的90天內、將推出針對手機以及其他行動聯網裝置所設計最新的Menlow平台。
Menlow晶片將採用Intel的45奈米High-k材料低耗電微處理器架構，預計將在intel全球五大晶片製造基地同時量產 |
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IR委任Oleg Khaykin為新總裁及CEO (2008.02.15)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）宣布挑選出Oleg Khaykin為新任總裁及CEO。Khaykin先生將於2008年3月1日正式履新，並接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer |
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飛思卡爾引進鋰離子電池充電用IC (2008.02.15)
雖然鋰離子（Li-Ion）電池為可攜式消費電子裝置提供了各種優點，它們仍需精確的充電電流與輸出電壓，方能在電池壽命與效能間取得最佳的平衡。針對此項需求，飛思卡爾半導體引進了一系列的鋰離子電池充電IC |
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Broadcom發表新款65奈米單晶片行動電視接收器 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）率先發表支援DVB-T（Digital Video Broadcast-Terrestrial）和DVB-H（Digital Video Broadcast-Handheld）標準的65奈米製程數位電視單晶片接收器。此一系統單晶片（SoC）接收器能夠提供突破性的無線性能，而且能滿足手機和其他提供行動電視應用的手持設備對於極低功耗和微型化的需求 |
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Linear推出三通道同步降壓DC/DC轉換器 (2008.02.14)
凌力爾特（Linear Technology）日前推出一款三通道、高效率、2.25 MHz同步降壓穩壓器LTC3545，其採用3mm x 3mm QFN封裝，可從每通到提供達800mA的輸出電流。利用定頻、電流模式架構，LTC3545可工作於2.25V至5.5V輸入電壓範圍，使其非常適合於單顆鋰離子/聚合物、或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫應用為供電源之產品 |
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AMD推出最新行動裝置多媒體應用技術 (2008.02.14)
AMD於GSMA Mobile World大會中，發表最新效能升級的進階產品與技術，支援各類熱門多媒體應用，例如：行動電視、3D遊戲、高傳真音樂等，為新世代的行動電話與掌上型裝置帶來身歷其境般的娛樂饗宴 |
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ST推出STM32微控制器的三相馬達控制開發工具 (2008.02.14)
意法半導體（ST）宣佈推出一套基於該公司2007年年中推出的具突破性STM32微控制器的三相馬達控制開發工具，這套工具包含了可供使用者評估這個32-bit微控制器解決方案以及著手開發專屬的無感測馬達控制應用所需的所有硬體和軔體 |
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Broadcom 3G行動設計平台支援主要開放作業系統 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行動設計平台，在單晶片上可支援Symbian、Windows Mobile或Linux等三個最廣為使用的開放作業系統（OpenOSs）。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達90%，Broadcom 3G設計解決方案採用Broadcom BCM2153雙核心HSDPA處理器，以提供彈性、價格經濟的平台，進而有助於提升行動裝置的普及 |
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飛思卡爾新款8-位元MCU拓展能源效率新領域 (2008.02.13)
由於消費性電子業界日漸傾向於便於行動的可攜式設計，因此更佳的功率效能及更長的電池壽命延伸應用成了最基本的設計需求。有鑑於此，飛思卡爾半導體引進了超低功率的8-位元微控制器（MCU），有效提升了可攜式效能、延長電池壽命、並改善多種嵌入式系統應用的能源使用效率 |
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Linear以uModule接收器次系統銜接RF及數位世界 (2008.02.13)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表LTM9001，其為運用凌力爾特突破性uModule封裝技術之系統級封裝（SiP）訊號鏈接收器模組系列的第一款產品。全新整合式接受器次系統系列，是要銜接RF世界及數位領域間的專業技術鴻溝，以提供易用的方案及縮短產品上市時間 |
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邁瑞公司頒予Altera「最佳供應商獎」 (2008.02.13)
Altera公司宣佈，邁瑞生物醫療電子股份有限公司頒給Altera 2007年度「最佳供應商獎」，這是雙方長期互惠合作的結果。Altera是2007年邁瑞供應商大會上唯一獲得該獎項的FPGA供應商 |
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日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元 |
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KLA-Tencor為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品 (2008.02.12)
KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350，為Aleris薄膜量測系列增添兩款新品。這兩款新機台採用KLA-Tencor最新一代的寬頻光譜橢圓偏光法（BBSE，Broadband Spectroscopic Ellipsometry）光學元件，讓晶片製造商得以測量多層薄膜的厚度、折射率與應力，滿足先進製程的薄膜度量要求 |
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高通mirasol顯示幕 獲海信手機採用 (2008.02.12)
高通（Qualcomm）之子公司高通光電科技（Qualcomm MEMS Technologies）與青島海信通信公司共同宣佈海信C108行動電話的設計規格，這將是首款配備高通以MEMS為基礎的mirasol顯示幕行動電話 |
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NI發表首款PXI SMU與高密度PXI切換器 (2008.02.12)
美商國家儀器（NI）發表首款PXI電源量測單位（SMU），與高密度的PXI切換器。這些產品可提升精確DC應用中的PXI平台效能，如半導體參數測試，與電子裝置的檢驗作業。與傳統儀器相較，工程師可搭配使用這些低價位的小型模組，於高針腳數裝置中進行電壓與電流參數的精確特性記述（characterize）作業 |
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Digi-Key與SSI簽署全球經銷協定 (2008.02.12)
電子元件經銷商Digi-Key Corporation與SSI Technologies, Inc.宣佈雙方已簽署一項全球經銷協定。
SSI Technologies, Inc.為感測器、感測監控及粉末金屬產品之領導設計者及製造商，產品廣泛運用於運輸業、重型設備、製造業、製程及許多其他工業及應用領域 |
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96年安全產業推動成果發表會 (2008.02.12)
由經濟部工業局主辦，安全產業推動辦公室執行之「96年安全產業推動成果發表會」，將於台大集思會議中心國際會議廳舉辦。
發表會係藉由「安全時光隧道」，透過影像電話、網路監控攝影機、3G手機(含GPS功能)、RFID等安全科技設備 |
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環隆2008新春媒體聚會 (2008.02.12)
回顧2007年，環電擴展事業版圖獲得佳績，成功佈局4C產品領域多元而均衡發展，無線產品事業處在WiMAX上的研發成果獲得全球電信業者高度肯定，同時也整合數位相框及照片印表機推動新產品導入上市，更完成了許多項新產品研發計劃，以掌握快速成長且龐大的電子市場商機 |
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盛群新推出泛用型HT1086低電壓差電源穩壓 (2008.02.04)
HT1086是盛群半導體新推出的泛用型低電壓差電源穩壓IC。高達1.5安培電流輸出的規格，可以廣泛應用於各種產品。除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1086擁有極佳的負載穩定度及線性穩定度 |
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首款可編程多模LTE數據機 NXP即將展示 (2008.02.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，將在巴塞隆納舉辦的世界通訊大會上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基頻平台。此平台是下一代軟體無線電（SDR）系統解決方案構造的基礎 |
