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造雲計畫啟動 成立台灣雲谷 (2012.03.08)
全球IT企業紛紛搶進，發起「造雲」行動。廣達電腦董事長林百里曾說：「我不去藍海，要上雲端。」海華總經理李聰結則說：「雲端就像一片霧，想要作雲端的，記得霧中要慢行 |
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聯發科力拼中國市場 MT6575主打低價手機 (2012.03.02)
面對全球許多晶片大廠的競爭下，讓在大陸市場稱霸多年的聯發科備受威脅。不過聯發科也不甘示弱，不同於競爭對手推出許多產品宣傳，在今年的MWC中只展出最新的「MT6575」智慧手機解決方案 |
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＜MWC＞Medfield強出頭 Intel終圓手機夢 (2012.02.29)
對於ARM獨霸手機市場這麼久，早就十分感冒的Intel，在MWC展上終於做出大動作了。在這次MWC中，Intel一圓自己的智慧手機夢，正式推出Medfield智慧手機平台，並且已經正式獲得Visa payWave認證 |
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AMD高調進軍平板市場 新處理器將支援WIN8 (2012.02.07)
平板電腦處理器戰場中又增加一名競爭對手。面臨ARM在平板電腦市場中帶來的衝擊，及長期追逐intel的腳步，AMD終於宣布，2012年將推出平板專用的超低功耗處理器「Hondo」，大舉進軍平板電腦市場 |
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長虹進軍智慧手機 搶佔中國手機市場 (2012.01.17)
2011年中國手機市場百花齊放，在3G網路日漸普及下，智慧、3G、GPS手機成為中國市場最受歡迎的機型，智慧手機更成為中國用戶換、購機首選。不過在品牌格局上有明顯的改變，儘管Nokia仍為品牌冠軍，但關注比例明顯較2010年下降 |
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＜CES＞英特爾反攻 X86智慧型手機攻下城池 (2012.01.12)
在行動通訊屢戰屢敗的Intel終於推出X86架構的智慧型手機了。在Intel總裁歐德寧於CES展會所帶來的Keynote 演講上，宣佈以Intel Atom Z2460 處理器作為核心的智慧型手機已有兩款，分別是中國品牌聯想的Lenovo K800，以及Motorola也證實將於下半年開始出貨 |
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2012 CES即將登場 行動通訊市場挪移是焦點 (2012.01.06)
2012開年第一件科技大事就是即將於1/10開始，於美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子大展；全場矚目的焦點想當然爾環繞著行動運算。從Nokia重返北美市場，到Intel、高通互吃市場，行動通訊市場挪移成為觀察焦點 |
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2012新趨勢：技術非重點、重點在於想像力！ (2011.12.26)
隨著2011年接近尾聲，Intel對外發表了2012年科技最新展望。外界最關心的當然是22奈米(nm)Tri-Gate電晶體將於明年正式應用於各種產品領域，製造業將邁入2.0十代，在美國矽谷，『融合式』與『綠色』科技新創公司數量增加超過一倍，儼然可看出未來的趨勢所在 |
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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上 |
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Intel啟動客座科學家計劃 協助台灣新技術發展 (2011.12.06)
今(6)日宣布多項與台灣產官學界的合作計劃，除了將與工研院進行研究合作外，為了促進由國科會、Intel及國立台灣大學共同創立的研究中心－「Intel-台大創新研究中心」有更多的研究機會，Intel也宣布啟動Intel客座科學家計劃 |
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SoC多組合大戰：Intel認購系微3億私募可轉債 (2011.11.15)
英特爾投資在第12屆全球年度高峰會（Global Summit)上宣布，鎖定10家全新與計畫中的亞洲企業為投資標的，總金額達4000萬美元。台灣部分，系微、SNplus兩家廠商入榜，但Intel發出新聞稿中，僅台灣兩間公司為計畫中之投資案，實際成果仍得視交易條件而定 |
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雲端如何不秏電：高環溫資料中心是趨勢 (2011.11.01)
雲端運算當紅、可攜式裝置造成行動資料爆炸成長，讓全球資料中心所消耗的電量約為全球的1.5%，用電成本高達260億美元。半導體大廠Intel針對資料中心提出一套從電晶體閘極到輸配電網路的提升效率解決方案，其中包括了高環溫的資料中心規格制定 |
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嵌入式系統進化：聯網功能至上的智慧系統！ (2011.10.18)
根據研究機構IDC報告數據，智慧系統市場正在快速發展茁壯，目前出貨量超過18億部，營收更超過1兆美元。2015年之前市場規模將近40億部，營收將超過2兆美元。Intel今(10/1)舉辦嵌入式論壇，提出嵌入式系統之遠景－智慧系統的擘劃藍圖 |
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先進技術研發現場>Intel展示設計支援中心 (2011.10.17)
隨著產業生態改變，台灣PC廠商由早期單純代工生產，轉而必須提供更高附加價值產品與服務。全球最大半導體業者Intel為協助台灣製造業者面對產品上市壓力，在台灣分公司設立了「應用設計支援中心(Application Design-in Center)」，為台灣廠商提供與國外同步的品質與技術，今日（10/17）首度開放媒體參觀 |
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UltraBook如何超薄？超薄鏡頭模組協助瘦身 (2011.10.11)
Intel自今年Computex替筆記型電腦訂出Ultrabook的新定義後，無論在處理器技術以及行銷手法上均強力支援，傳統PC品牌以及OEM大廠也相當支持承諾跟進。不過，若筆電真要如此輕薄，內部零件也必須同步突破現有條件限制才行 |
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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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Thunderbolt再進攻:外接硬碟、筆電蓄勢待發 (2011.09.18)
Thunderbolt真的來了，上周Intel在IDF中持續展示Ultrabook相關產品，其中，包括了六款支援Thunderbolt超高速傳輸介面的筆記型電腦，其中華碩、宏碁都名列其中。除此之外，日立環球儲存發表兩款產品，一款為4TB外接硬碟G-Drive，另一款則是雙硬碟總容量8TB的G-RAID，這兩款產品都支援Thunderbolt，但支援的產品會推至第四季才在市面上發售 |
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IDF: Intel扳回一城 X86+Android手機明年問世 (2011.09.14)
Intel的IDF與微軟Build論壇同一時間在美國豋場，引起外界多方揣測。繼微軟大動作宣佈將同時支援X86與ARM架構處理器之後，Intel終於找到了其進入行動裝置領域的門票－宣佈與Google達成協議，明年上半年就可以看到X86架構處理器+Android作業系統的可攜式裝置產品 |
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Intel拚蘋果 砸三億催生Ultrabook超薄筆電 (2011.08.11)
Intel今（8/11）召開「Ultrabook」供應鏈大會，參與廠商多達六、七百家，橫跨產業鏈上下游。同時並以英特爾創投名義宣佈成立三億美元的Ultrabook基金，協助加速推動個人運算革新 |
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Q2 PC微處理器出貨量下跌2.9% 英特爾市占率領先 (2011.08.03)
根據IDC最新發布報告指出，2011全球PC微處理器第二季出貨量較上一季下跌2.9%，與去年同期比，微幅成長了0.6%。在市場部份，營收入達94.9億美元，較上一季下降了4.0%，和去年同期比，則上升5.4% |
