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Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布，其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能，可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器，與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時，可將伺服器總記憶體頻寬提高50%，同時將延遲降低25 % |
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ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產 拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆（ROHM）集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議，於今（7）日完成收購該公司原國富工廠的資產。
經過整修之後，該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運 |
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Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用 (2023.11.07)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準，可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN）功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能（Chicony Power Technology）、英國劍橋大學技術服務部（CUTS）簽署一項三方協議 |
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竹科擴大用地 延伸桃竹苗產業儲備區域 (2023.11.06)
國科會攜手經濟部等部會，持續規劃以竹科往南北延伸，盤點桃竹苗地區產業儲備用地，並協調水、電、交通等基礎佈建。以科學園區為我國產業數位轉型及研發創新的樞紐，驅動產業園區及其產業創新，以晶片半導體及生成式AI等，發展食醫（衣）住行育樂生活科技相關的創新應用，帶動全產業創新 |
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Ansys將推出AI新產品 加速模擬技術民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術，持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發佈的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合 |
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中華精測推動新型IC測試板業績顯著 優化核心技術掌握復甦先機 (2023.11.03)
中華精測科技今（3）日公布2023年10月份營收報告，單月合併營收達2.29億元，較前一個月成長5.9％，較前一年同期下滑45.5％ ; 累計前十個月合併營收達23.41億元，較去年同期下滑36.1% |
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AI智慧型消毒機器人打造健康永續工作環境 助企業實踐ESG (2023.11.03)
隨著疫情後的環境變遷，衛生和消毒在企業永續力變得至關重要。芝程科技攜手邁摩科技推出自動化智慧解決方案—AI智慧型消毒機器人。這一智能機器人的目標在同時加強落實企業的ESG（環境、社會和治理），以及為員工提供更加健康和維護企業生產力的永續工作環境 |
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五星級螢幕更健康 德國萊因眼部舒適度認證再升級 (2023.11.03)
近年來顯示技術的快速發展，大幅提升像素密度、色彩準確性、均勻性、色域覆蓋率和刷新率等效能。德國萊因（TÜV Rheinland）近日推出一項針對顯示器的升級版「眼部舒適度」星級評等認證系統 |
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高齡應用科技驅動醫材創新 募資聚焦四大領域 (2023.11.03)
根據BMI Research研究報告指出，全球醫療器材市場規模在2022年達4,833億美元，預期將以年複合成長率6.7%成長，至2025年達到5,897億美元。目前美國、德國及中國為醫材市場前三大主要國家且持續成長，而心血管、骨科醫材逐漸回歸正常需求，帶動手術大廠成長 |
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恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布，將整合Amazon Web Services（AWS）雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列，以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
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沉浸式車艙體驗升級 Cooler Master與BMW台北尚德舉辦電競賽車挑戰賽 (2023.11.02)
電競賽車駕馭前行，Cooler Master（酷碼科技）與BMW台北尚德攜手於10月31日至11月6日舉辦「BMW High Performance電競賽車挑戰賽」，共同慶祝BMW於德國紐伯林北環賽道創下旅行車型的最速紀錄，並邀請台北尚德車主體驗Cooler Master的Dyn X賽車模擬器，一同踏上紐柏林傳奇賽道的刺激之旅，獲勝者還可獲得BMW精美獎品 |
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三菱電機的鋁立式扁管設計可提高熱交換器性能40% (2023.11.01)
三菱電機今（1）日宣布已開發出一種鋁製垂直扁平管（VFT）設計，可將熱交換器性能提高達前所未有的*熱泵性能約40%，適用於加熱和冷卻的空調。
新型VFT熱交換器結合了垂直排列且極緊湊的小直徑扁平管和具有雙管結構的高性能冷媒分配器，可均勻分配冷媒 |
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ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體 (2023.10.31)
半導體製造商ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」， 非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV（Automated Guided Vehicle/無人搬運車） 和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用 |
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Littelfuse創新電子保險絲超級電容器保護IC適合於備用電源充電應用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能電路保護元件—電子保險絲保護IC系列最新成品LS0502SCD33。電子保險絲超級電容器保護IC是一項具有開創性的創新成果，專為惡劣環境下的備用電源充電應用而設計的尖端解決方案 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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數位健康產業鏈衍生新商機 智慧健康機器人朝向基礎標準化 (2023.10.31)
資策會產業情報研究所（MIC）於10/30-11/2舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會，今（31）日發布智慧健康趨勢，聚焦健康醫療資訊應用、智慧健身應用，以及智慧健康機器人發展 |
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英飛凌安全解決方案助力為市場創造永續創新生態 (2023.10.30)
全球資源日益緊缺，但電子廢棄物已成為世界上最大的廢棄物來源之一，全球每年產生的電子廢棄物超過5740萬噸（2021年估計），淨值達到近600億美元。循環經濟是通往永續生態的有效路徑，循環經濟有助於延長產品的生命週期，從而節約資源和能源 |
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環旭電子宣佈完成收購泰科電子汽車無線業務 (2023.10.30)
環旭電子今（30）日宣佈已成功完成對泰科電子有限公司汽車無線業務的收購交易。此項交易正式於2023年10月27日完成股權交割，是環旭電子成長戰略和擴張規劃中的一個重要里程碑 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30)
物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出，現今物聯網設備從智能穿戴裝置（如手錶）到智能電表，已成為你我生活中隨處可見的設備，帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
