CTIMES - 電子科技

DigiKey推出MedTech Beyond影集第一季探討醫療裝置進展 (2023.10.30)
全球提供最豐富的技術元件和自動化產品經銷廠商DigiKey，現推出MedTech Beyond新影集。此影集由NXP Semiconductors和RECOM Power贊助，共三集，深入探究醫療裝置如何演進，以達到更快速、準確的診斷與處置

意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新型人體存在和動作偵測晶片，可提升傳統使用被動紅外線（Passive Infrared；PIR）感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能

淺談Σ-Δ ADC原理：實現高精度數位類比轉換 (2023.10.28)
本文從量化雜訊、訊噪比、過取樣等概念出發，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，並詳細介紹如何透過過取樣、數位濾波消除量化雜訊，進而實現高解析度。

增SiC和IGBT！ROHM官網可提供超過3,500種LTspice模型 (2023.10.27)
近年來，在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多，可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為具有代表性的電路模擬工具之一，電路模擬工具已成功嵌入功率元件，大幅提高設計便利性，其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群

貿澤於2023年第三季度推出新元件逾16,000項 (2023.10.27)
貿澤電子（Mouser Electronics）致力於快速推出新產品與新技術，協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。貿澤在第三季度發表超過16,000項產品，而且這些產品均可立即出貨

SEMI：全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
國際半導體產業協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch；MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，在2024年的出貨量將會成長反彈

瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26)
瑞薩電子（Renesas Electronics）開發出電感式位置感測器（IPS）技術，用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器，位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器

台達於OCP全球峰會展示先進AI伺服器電源解決方案助力資料中心節能 (2023.10.26)
近期市場對人工智慧（AI）伺服器的需求水漲船高，不少電源大廠看好潛在商機，紛紛推出相關產品，加速市場發展。全球電源與散熱管理廠商台達電子在10月17-19日於2023「OCP全球峰會」（OCP Global Summit）展出ORV3機架式電源及DCDC轉換器，可應用於AI伺服器上

智成電子展示BLE Mesh成果助力廠商搶攻物聯網商機 (2023.10.25)
根據市調機構Research and Markets資料預估，全球物聯網市場2028年將達9995.9億美元。另外，隨著物聯網蓬勃發展，低功耗藍牙（BLE）技術因具備低功耗、快速連接、高相容性、低成本等優勢，成為物聯網的熱門無線通訊技術之一

中華精測第三季探針卡營收占比31% AI晶片高速測試需求增溫 (2023.10.25)
中華精測科技今（25）日董事會通過2023年第三季合併財報，單季合併營收達6.92億元，較前一季下滑7% ; 第三季毛利率達48.8%，較前一季增加0.8個百分點 ; 第三季合併淨利歸屬於母公司業主約0.11億元、單季稅後每股盈餘0.33元 ; 累計前三季合併營收21.11億元、累計稅後每股盈餘0.46元

杜邦推創新電路板材料解決方案可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢

聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告，合併營收為新台幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9%

IEKCQM：2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化，各國產業景氣逐漸回暖，展望未來且提前布局，工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果

貿澤電子即日起供貨NXP S32G3車輛網路參考設計 (2023.10.24)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨具高效能汽車應用處理能力的NXP Semiconductors的S32G3車輛網路參考設計。這款整合式電路板搭載S32G3車輛網路處理器，能為汽車應用提供參考，例如車輛服務導向閘道器（SoG）、網域控制、用於記錄資料的汽車黑盒子，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）的安全檢查和自動駕駛

關注碳中和的功率半導體標準化三菱電機牽頭起草2023 IEC白皮書 (2023.10.24)
三菱電機（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牽頭起草2023年國際電工委員會（IEC）題為《能源智慧社會的功率半導體》，IEC於10月17日發布。這是自2010年以來首次每年發布一份白皮書，為制定和擴大功率半導體國際標準和認證體系提出建議

國輻中心光源啟用30週年特有科技力成為台灣光源先鋒 (2023.10.23)
國家同步輻射研究中心今（23）日舉行「光源啟用30週年」慶祝活動。多位產官學研界知名貴賓均出席活動，共同見證台灣同步輻射發展的萌芽、茁壯與綻放。行政院院長陳建仁致詞表示

Basler擴充光源控制器產品系列 (2023.10.23)
Basler專有的SLP功能現已應用於幾乎所有Basler相機系列，例如ace 2、boost R、ace U和ace L。相機上的SLP功能結合配套的Basler SLP控制器，可透過pylon軟體輕鬆將光源整合到視覺系統中

英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片

剖析軟體定義汽車電氣化架構威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同

貿澤與Vishay合作新版電子書探索新一代工業4.0啟用技術 (2023.10.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工業4.0），分析支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件