CTIMES - 楊青蓉

AMD Hammer技術為Red Hat所採用 (2002.08.16)
美商超微半導體(AMD)及Red Hat近日表示，Red Hat將會推出RedHat Linux Advanced Server作業系統及其他新一代的企業Linux軟體，全面性的支援採用AMD Hammer技術的AMD Opteron及AMD Athlon微處理器

致新科技推出白光LED驅動器一G5111 (2002.08.16)
致新科技(Global Mixed-Mode Technology)日前推出DC/DC昇壓型白光LED驅動器一G5111，輸入電壓範圍從2.5V至6V，輸出電壓最高可達28V並且提供20mA的電流驅動能力，能以串聯定電流的方式驅動２～８顆白光LED

華邦產品發表會暢談產品行銷策略 (2002.08.16)
華邦電子日前舉辦2002年度產品發表會，會中除了展出包括LCD Source driver IC、SMART@IO、影像晶片、Mobile RAM Solution、Codec晶片、WMS72系列產品、DECT晶片等7項重點產品並外，並暢談2002年新產品發展趨勢及行銷策略

TI任命郭滄賀為台灣半導體行銷總經理 (2002.08.15)
美商德州儀器(TI)15日宣佈任命郭滄賀為台灣區半導體行銷總經理，負責台灣的市場行銷策略及爭取原設計廠商(ODM)設計機會，帶領業務人員及技術應用工程師解決客戶需求，提高公司營業額

安森美推出三款電源管理ASIC (2002.08.15)
安森美半導體（ON）近日表示，將推出三款電源管理ASIC，此三款電源管理ASIC提供良好的設計彈性需求，是專為行動電話、PDA以及其他手持式產品而推出。安森美半導體以其在類比技術的核心能力與微小型包裝，推出三款電源管理ASIC

TI推出40 MSPS類比數位轉換器 (2002.08.14)
德州儀器（TI）13日推出兩顆雙通道10位元、40 MSPS類比數位轉換器，可提供60分貝信號雜波比，滿足基頻通信、視訊處理、醫療影像和可攜式應用要求，是同類產品中信號雜波比最高的元件

Agere發表SiGe前置放大器IC (2002.08.14)
傑爾系統（Agere Systems）近日表示，將推出採用0.25微米矽鍺(SiGe)技術所研發的前置放大器IC。為了因應儲存產品製造商的需求，Agere不斷運用其專業技術，在無線通訊與網路傳輸解決方案上擴大採用SiGe元件

揚智發表USB2.0 All-in-One掃描器控制晶片 (2002.08.13)
揚智科技13日發表全球首顆整合高速USB2.0周邊控制器、16-bit類比前端處理器(Analog Front End)及多功能True 16-bit高效率掃描引擎的All-in-One掃描器單晶片-M5625。此一掃描器單晶片於日前榮獲經濟部頒發之"台灣精品獎"殊榮，除可應用於2400/1200dpi以上的中、高階掃描器機型外，亦可配合應用於多功能事務機或及數位影印機等高價值產品

擎亞採用Synopsys設計流程及工具 (2002.08.13)
專業系統單晶片解決方案供應商擎亞科技（CoAsia）近日表示，有鑑於新思科技（Synopsys）的實體混合器以及在R2G(RTL2GDS)的設計流程上的技術優勢，不但與新思科技建立合作關係，並採用Synopsys的設計流程及工具，加上擎亞國際與三星（Samsung）IP的技術，可提供國內IC Design House在SoC時代快速且正確的IC開發流程

捷安訊採用TI數位基頻元件 (2002.08.13)
德州儀器日前表示，數位音訊廣播（Eureka 147）接收機模組專業製造商捷安訊科技（GyroSignal Technology），在上個月於台北舉行的數位廣播與數位電視國際研討會上，正式推出該公司進入業界的首套產品-利用TI元件發展的低成本數位音訊廣播接收機模組

飛利浦推出低壓CMOS八進制產品家族 (2002.08.12)
皇家飛利浦電子集團近日推出低壓CMOS(ALVC)八進制產品，包括低壓CMOS(ALVC)門（gate）產品，以擴大其半導體邏輯產品系列。ALVC產品家族特別適用於3.3V應用，可支援1.65V到3.6V的工作範圍，是亞洲的設計人員以及電腦、電信、網路和攜帶型系統廠商的最佳選擇

英特爾佈建「Intel極速體驗棧」 (2002.08.12)
英特爾公司今年與通路商合作，在全省80餘個英特爾專賣店佈建「Intel極速體驗棧」，藉由內含Intel Pentium 4處理器的個人電腦、寬頻以及最新周邊數位裝置與軟體，讓消費大眾能夠就近親自體驗電腦多媒體應用的樂趣

亞矽公佈七月份營收 (2002.08.09)
亞矽科技9日表示，該公司自結七月份營收1.84億元，與去年同期營收相比，成長10.24％，累計今年1─7月營收為13.92億元，較去年同期成長8.74％。亞矽科技為專業電子零組件代理商

台積電公佈民國九十一年七月營收報告 (2002.08.08)
台灣積體電路公司8日公佈民國九十一年七月份營業額為新台幣135億3千6百萬元，累計今年一至七月的營收為新台幣935億8百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，「今年七月份晶片出貨量減少，及產品組合的改變，導致單月營收較六月份減少13.3%，但與去年同期相較則增加57.3%

智原FA500系列RISC CPU通過ARM認證 (2002.08.08)
智原科技8日表示，其完全自行研發的FA500系列32位元精簡指令集處理器IP開發完成，同時FPGA prototype送到英國安謀國際（ARM）總公司通過其認證、完全與ARM v4指令集架構相容

TI推出矽鍺互補雙極-CMOS製程技術 (2002.08.07)
德州儀器（TI）7日推出矽鍺互補雙極-CMOS製程技術，速度比現有互補雙極製程增加三倍。新矽鍺製程是業界率先整合NPN和PNP雙極電晶體的製程技術，可將運算放大器和其它高效能混合信號元件的速度提高三倍，雜訊減少一半

矽成發表SRAM BGA與STSOP-1包裝 (2002.08.07)
矽成7日發佈其甫獲第十屆國家產品形象獎銀質獎的3.3V非同步高速靜態隨機存取記憶體系列，為因應新型短距離無線區域網路設備的設計平台的需求，在IC63LV1024部分增加了迷你BGA與STSOP-1的包裝方式，目前並已通過驗證進入量產階段

環球推出新型倒裝晶片功能 (2002.08.06)
環球儀器公司（Universal Instruments）近日推出倒裝晶片功能，協助半導體製造商在相同的設備上，藉最低限度的工程或操作員干預，即可進行多晶片貼裝處理。這些新功能已於上月在美國San Jose舉行的Semicon West 2002展覽會上首次展出，其中包括採用墨點識別或晶圓映射輸入方法，處理直接從晶圓生成的器件

飛利浦推出I2C多路EEPROM新系列 (2002.08.05)
皇家飛利浦電子集團近日推出適用於I2C/SMBus應用的多路電可清除唯讀存取器系列。這套創新的半導體器件系列包括PCA9558、PCA9560和PCA9561，是筆記型電腦、伺服器、電信和網路設備應用的理想之選，其中有許多都是在亞洲設計和生產的

IBM DB2軟體支援AMD微處理器 (2002.08.05)
美商超微半導體(AMD)5日表示IBM已將DB2資料庫軟體的功能最佳化，使這套軟體可在AMD Hammer技術製造的AMD Opteron微處理器下執行64位元運算。DB2是一個可在SuSE Linux作業系統內執行的企業資料庫解決方案，只需進行兩天的功能最佳化便能夠成功的在x86-64架構內執行