CTIMES - 楊青蓉

NS推出高電流CMOS低壓降晶片 (2003.03.11)
美國國家半導體(National Semiconductor)日前推出一系列專為低電壓、高電流應用方案設計的全新低雜訊 CMOS低壓降(LDO)開關穩壓器。此一系列產品將為個人電腦、微處理器及數位訊號處理器(DSP)設計工程師提供更多樣化的電源供應解決方案

飛利浦Nexperia行動系統解決方案問世 (2003.03.10)
皇家飛利浦電子集團日前推出Nexperia行動系統解決方案。該解決方案以飛利浦的Nexperia多媒體基帶為基礎，是一個完整的行動系統，可以幫助亞洲手機廠商生產更多低成本的多媒體手機，以滿足該地區消費者日益擴大的需求

AMD亞、拉丁美洲市佔率大幅成長 (2003.03.10)
美商超微半導體(AMD)近日宣佈，根據Gartner/Dataquest 2002年第四季的全球個人電腦統計數字顯示，若以Windows個人電腦2002年的全球銷售量數字為依據，內建AMD處理器的桌上型及筆記型電腦已上升至19%的市場佔有率

快捷發表新款LED及LED驅動IC組合 (2003.03.07)
快捷半導體(Fairchild)7日推出低順向電壓LED和低壓差LED驅動IC組合。快捷指出，與其他競爭產品不同，該公司的低壓LED直接由電池驅動運行，因而減少了元件數目和成本。這種LED/LED驅動IC解決方案具有控制、效率和價格方面的優點，可在講求低功耗的掌上型及可攜式設備設計中實現創新的背光照明

奇普仕公佈二月份營收報告 (2003.03.07)
奇普仕公司日前(Ultra)自結二月份營收為7億8000餘萬元，相較於去年同期成長了35%。累計前二月合計營收約為17億600餘萬元，相對於今年累計及全年之營收財測達成率分別為100%及14%

宇詮二月營收創新高 (2003.03.06)
宇詮科技(EPCO)日前自結二月份營收為五億三仟四佰餘萬，較去年二月份成長16.8%為歷年來二月份新高。宇詮表示，雖然二月份工作天數遠較一月份少，但是由於筆記型電腦、數位相機與光學滑鼠的客戶需求依然強勁，因此二月份營收亦遠高於預期

矽統新款系統單晶片問世 (2003.03.06)
矽統科技(SiS)於近日推出新一代省電型IA系統單晶片-SiS55x LV。矽統表示，新推出的省電型IA系統單晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延續第一代晶片的高度整合及多媒體能力之外

AMD Au1000處理器獲Omnilux採用 (2003.03.05)
美商超微半導體(AMD)日前宣佈其AMD Alchemy Solutions Au1000處理器獲得Omnilux的Omni-Node網點裝置採用。此款無線光通訊平台利用紅外線為家庭及企業用戶提供高速的上網服務。Omnilux這個無線寬頻平台採用『最後一哩』(last mile)傳送技術

ATI選擇Mentor整合式驗證工具 (2003.03.05)
明導國際(Mentor Graphics)日前指出，該公司已和ATI達成為期多年的協議，ATI將利用Mentor整合式套裝工具來驗證他們的高效能繪圖卡和數位媒體晶片。ATI將使用Mentor Graphics VStation 15M和30M模擬系統、CalibreR DRC、LVS和RV實體驗證產品、以及FastScan、DFTAdvisor和BSDArchitect可測試設計工具

德國萊因於CeBIT提供驗證諮詢服務 (2003.03.04)
德國萊因日前表示，該公司將於CeBIT秀展提供專業驗證諮詢服務。德國萊因指出，全球規模最大的資訊暨通訊大展CeBIT即將於3/12~3/19於德國漢諾威盛大登場，CeBIT是全球ICT產業最重要的試探性市場，展出的主題囊括資訊科技、通訊、網路、軟體、服務等，買主可以最直接、最迅速的方式在會場上接觸到最新產品及服務

揚智參與漢諾威電腦展 (2003.03.04)
揚智科技4日表示，該公司將在漢諾威電腦展以"享受科技、享受生活"的企業主軸，在23館/A30攤位上，分別提供最新全系列動態及靜態產品展示，包含系統資訊、光儲存、數位影音、多媒體周邊及無線通訊等最新技術和全系列產品，展現揚智3C解決方案之技術實力

Vitex、三星合作研發新一代OLED顯示器 (2003.03.03)
美商Vitex Systems日前宣佈與三星SDI公司(Samsung SDI)合作，為行動裝置市場提供體積更輕薄的顯示器。在雙方合作計劃的初期階段，三星SDI將投資Vitex Barrier Engineering Program薄膜塗料技術專案中相關的特殊設計與工程費用，特別是Vitex所獨有的Barix薄膜塗料解決方案

環球深圳製造設施開幕 (2003.03.03)
環球儀器公司(Universal Instruments)3日表示，該公司在中國深圳蛇口投資500萬美元設立的製造設施正式開幕。這個佔地4,700平方米的現代化製造設施將成為環球儀器亞洲區的業務基地，為中國現有及准客戶提供工藝及生產培訓支援

安森美發表創新溝道科技 (2003.02.27)
安森美半導體(ON)近日推出嶄新的溝道處理科技，相較於市場上其他溝道處理產品，其平均可增進導通電阻效能達40%。安森美表示，該公司在今年底前計劃推出一個以此溝道處理科技為基礎的完整P通道及N通道MOSFET產品線

Cadence『FIRST ENCOUNTER』獲TI採用 (2003.02.26)
益華電腦(Cadence)26日指出，德州儀器(TI)已經決定讓其ASIC團隊，全面使用CadenceR First EncounterR實體原型及配置系統。TI會將First Encounter整合在其特殊應用積體電路設計的流程中，以作為設計複雜、要求高效能的積體電路分割和時間分配解決方案

MIPS、微軟成立晶片廠商聯盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)與微軟公司近日宣佈成立晶片領導廠商聯盟，讓MIPS架構與Microsoft Windows CE.NET作業系統成為OEM廠在開發新一代數位消費性產品時的解決方案。Windows CE的MIPS聯盟成員包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba

XILINX發表10 Gbps序列傳輸技術 (2003.02.25)
可編程IC與可編程系統解決方案供應商美商智霖(Xilinx)25日發表一項單通道10 Gbps序列傳輸技術。此項成果為Xilinx「序列海嘯計畫」(Xilinx Serial Tsunami)上的一項重大里程碑。這項以「NRZ不歸零」訊號技術(Non-Return to Zero )為基礎的科技，能支援各種晶片對晶片、晶片對模組、以及序列骨幹線路等系統

Magellan相機提升GSM平台檢測性能 (2003.02.24)
環球儀器(Universal)日前推出採用最新視像技術的新型Magellan相機，進一步增強其GSMR平台的性能。此種高解析度成像產品能在單個視域中捕捉大多數最大型元件，從而提高生產能力

矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24)
矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境

創惟發表PCI Express系列產品 (2003.02.20)
創惟科技(GENESYSLOGIC)在日前開幕的2003春季英特爾科技論壇中，介紹了該公司名為GigaCourier的PCI Express系列產品。透過PCI Express技術，GigaCourier產品家族可以協助客戶提昇現有產品至傳統PCI規格4倍以上的傳輸速度