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IDT發表新版通訊處理器 (2002.09.04)
全球通訊積體電路供應商IDT公司近日推出了新版RC32334和RC32332整合性通訊處理器，相較於過去的裝置，新裝置的PCI吞吐量可高達4倍。新處理器使IDT得以繼續致力於企業市場中高速發展的通訊應用，包括無線網路接取器、SOHO閘道、虛擬專用網 |
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Mentor推出新版ADVance MS (2002.09.03)
明導國際(Mentor Graphics)於近日推出最新版本的ADVance MSTM（ADMS）單核心類比與混合信號模擬器，包括提供快速電路模擬功能的Mach TATM以及調變穩態（modulated steady-state）模擬功能的EldoTM RF；加入這些技術後，ADMS已成為多用途且語言中立的模擬工具，充份滿足複雜類比與混合信號系統單晶片設計的晶片層級驗證需求 |
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沛亨發表降壓式DC-DC轉換器 (2002.09.03)
沛亨半導體(AIC)日前針對可攜式產品的電源需求，推出一顆效率高達90%的降壓式DC-DC轉換器-AIC1553。AIC1553內建一顆MOSFET，可提供持續500mA的輸出電流，操作頻率可達500KHz，輸出電壓可低到0.75V，因此對於如PDA核心電壓低於1V方面的需求，提供了良好的解決方案，且價格便宜，並內建短路保護的功能 |
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Mentor推出新版IC設計工具 (2002.09.02)
明導國際(Mentor Graphics)於日前推出新版本的IC設計工具，範圍涵蓋類比與混合信號系統單晶片的整個設計流程，是所有相關設計工具的一次主要軟體發行。消費性電子產品對於更多複雜功能的需求不斷增加 |
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AMD推出Athlon MP 2200+微處理器 (2002.09.02)
美商超微半導體(AMD)2日推出一款採用0.13微米銅導線製程技術所製造的AMD Athlon MP 2200+微處理器，確保伺服器及工作站的效能更卓越、性能更可靠，能夠滿足企業的需求。採用0.13微米製程技術的AMD微處理器不但具有高效能、低功率的優點，而且晶粒體積更為小巧 |
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錦星、奇普仕進行合併 (2002.09.02)
錦星科技於2日同意以每股換股比例1.6：1，併入已於8/26上市之奇普仕公司，待完成相關主管機關規定之程序後，預定於今年（2002年）12月31日為正式合併生效日，完成合併作業 |
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快捷發表MOSFET BGA封裝元件 (2002.08.30)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於日前推出兩款新型雙N通道和兩款新型雙P通道20V MOSFET BGA封裝元件，其具備的物理和電氣性能特性非常適合鋰離子電池組保護應用。這四款元件(FDZ2551N、FDZ2553N、FDZ2552P和FDZ2554P)均採用具有共汲極連接的4x2.5mm表面安裝MOSFET BGA封裝 |
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華邦推出非揮發性電子分壓器IC (2002.08.29)
華邦電子美洲公司29日推出WMS72xx系列產品，該產品為256段可重覆設定的非揮發性數位電子分壓器ICs，此款晶片具有可選擇輸出緩衝器，主要應用於通訊、工業及消費性產品上，並可透過微控制器經工業標準的串列介面做程式化處理 |
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飛利浦推出Linux-based安全矽晶片方案 (2002.08.29)
皇家飛利浦電子集團日前推出以Linux為基礎的Gateway-on-a-Chip系統方案，包含處理器、軟體和電路板，供應小型辦公室／家庭辦公室(SOHO)寬頻路由器製造商。飛利浦Linux Software Release 3.0版本結合新的高整合性處理器，為業界提供具成本效益的方案，以支援建構安全的寬頻存取和有線／無線區域網路 |
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M-Systems推出DiskOnKey口袋型硬碟 (2002.08.28)
M-Systems於近日推出DiskOnKey口袋型硬碟，該產品造型短薄輕巧，隨插即用，使用上便捷快速，WIN98以上版本無需安裝驅動程式並可跨PC及蘋果電腦平台使用，不僅提供快速方便上傳下載資料，且能存取任何文件檔案、圖檔，下載音樂、影像檔及資料等，為筆記型和桌上型電腦(包括Mac電腦)間的最佳傳輸橋樑 |
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快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18種N通道MOSFET元件，採用業界首個結合大型TO-263封裝(D2-PAK)的熱性能和極低RDS特性的標準SO-8封裝形式。十八種新元件均採用無底(Bottomless)封裝技術 |
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華邦推出無線通訊數位化方案 (2002.08.27)
華邦日前推出DECT基頻(Baseband)晶片，該晶片設計是以一類似GSM架構為基礎，在頻譜內規劃以TDMA方式(24 time slot per channel)傳送語音或數據，理想情況下可維持12個手機及1個座機 |
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ARM與希捷共同研發新型Cheetah系列硬碟機 (2002.08.27)
安謀國際(ARM)日前表示將與希捷(Seagate)共同合作，提供應用於下一代硬碟機的內嵌式、高效能微處理器解決方案。希捷最新款的Cheetah15K.3與Cheetah10K.6硬碟機，即是雙方合作研發的首款ARM Powered產品 |
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BrightCom推出藍芽應用微處理器 (2002.08.26)
以色列商BrightCom於日前推出以IntelliBLUE技術所發展出來的藍芽應用微處理器，BIC2102。這是一顆整合高效能的ARC微處理器及資料記憶體，可用來執行崁入的應用軟體和藍芽的基頻及協定堆疊 |
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TI締造DOCSIS認證記錄 (2002.08.23)
德州儀器（TI）近日表示，以TI解決方案為基礎的東芝纜線數據機PCX2500最近通過Euro-DOCSIS認證實驗室tComLabs的嚴格測試，順利取得Euro-DOCSIS認證委員會的產品認證，證明TI擁有豐富的DOCSIS技術知識和經驗 |
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台灣德國萊因推出Bluetooth一貫化服務 (2002.08.22)
測試驗證廠商台灣德國萊因日前表示，由於近年來受到矚目的Bluetooth，在全球一致共通的規定與各大通訊廠商的加入研發生產下，使其技術及產品應用更趨成熟，而關鍵的Bluetooth晶片組價格也已由當年有行無市轉而逐漸下滑，加速了業者對Bluetooth應用的腳步，對手機業者更是一大利多 |
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TROY推出藍芽通信協定上層軟體 (2002.08.21)
德州儀器（TI）日前表示，為滿足市場對於無線產品的日增需求，TI DSP協力廠商網路的兩家公司，TROY Group所屬的TROY Wireless以及Stonestreet One已為TI TMS320C54x世代DSP推出標準藍芽通信協定（bluetooth stack）上層軟體 |
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HP推出內建AMD微處理器的商用電腦 (2002.08.21)
美商超微半導體(AMD)近日表示，由惠普(HP)所推出的Compaq D315商用個人電腦內建AMD Athlon XP微處理器，為商用個人電腦市場提供更多選擇。這款Compaq D315商用個人電腦也同時採用NVIDIA的先進晶片組及圖像處理技術 |
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華邦推出兩款數位相機整合方案 (2002.08.20)
華邦電子(Winbond)近日推出兩款數位相機整合方案以及以MCP(Multi Chip Package)設計的嵌入式數位影像攝取模組產品。華邦推出的兩款數位相機整合方案分別為35萬及130萬畫素。其中35萬畫素使用內藏8MB SDRAM，約可拍120張相片 |
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ARM推出新型PrimeXsys雙核心平台架構 (2002.08.19)
安謀國際（ARM）推出新款的ARM PrimeXsys雙核心平台。ARM PrimeXsys雙核心平台是PrimeXsys平台系列中的最新產品，是針對網路應用的需求所設計，並擁有ARM系列產品中的低功率、高效能設計優點 |
