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RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29)
推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中，企業廠商如何克服連通性（Connectivity）、技術障礙（Technology Silos）、總體數位化的3大挑戰，將是落實數位轉型的成敗關鍵。
尤其是進入以CPS（Cyber-Physical system）為核心的時代 |
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筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29)
無線通訊快速發展促進互聯創新世界，LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會，全球無線測試解決方案供應商LitePoint，加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技，在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗 |
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英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性 (2024.03.28)
英飛凌科技（Infineon）推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET產品系列，全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動堆高機等應用提供出色的性能。新款MOSFET產品的導通損耗和開關性能都更加優化，降低電磁干擾（EMI）和開關損耗，有益於用於伺服器、電信、儲能系統（ESS）、音訊、太陽能等用途的各種開關應用 |
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工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28)
經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場，主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心，展出共計22項高階工具機關鍵技術 |
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再生能源成長創新高 但發展程度並不平均 (2024.03.28)
根據國際可再生能源署（IRENA）發佈2024年再生裝機容量統計，2023年電力領域的再生能源部署創下新記錄，達到了3870 GW的全球總裝機容量。其中再生能源佔了新增裝機容量的86%；但成長的分佈並不平均，顯示目前的趨勢距離2030年達到再生能源成長三倍的目標仍相去甚遠 |
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使用Microchip Inductive Position Sensor（電感式位置感測器）實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達（PMSM或BLDCM）的控制上，馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器（Optical Incremental Encoder）、霍爾感測器（Hall Effect Sensor）、磁感應旋轉編碼器（Magnetic Rotary Encoder，以下簡稱MRE）及解角器（Resolver）等 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈，該公司的開發環境現已支援瑞薩電子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心，此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化，可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件，並支援瑞薩快速原型板（FPB） |
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Lightning Motorcycles 純電動摩托車創造陸地速度世界紀錄 (2024.03.27)
《Vicor 電源驅動創新》播客的最新一期探索位於美國加州的電動摩托車製造商 Lightning Motorcycles 的電氣化之旅。Lightning Motorcycles（Lightning）致力於製造世界上速度最快的摩托車，為熱愛乘騎者提供最平穩、無振動的騎乘體驗 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26)
本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議（OFC）上，比利時微電子研究中心（imec）在一篇廣受好評的論文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一項重大性能進展 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈，與NVIDIA合作 ，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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SCHURTER新款電源輸入模組 DS11 智慧連接器實現高價值 (2024.03.26)
數位世界迅速演進，整合式的 DS11 智慧連接器就是一例；DS11是智慧電源輸入模組，幾乎能安裝在所有設備，藉由智慧連接器，致使標準設備快速、輕鬆地數位化，並與物聯網(IoT)整合，不需要耗費時間、成本密集的內部開發 |
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瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心，現已完成商業化產品並在全球推廣 |
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香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26)
為了香港創科和數位經濟未來發展，協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」（InnoEX）將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕，這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟（CSA）最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識（Product Security Verified Mark），致力為無線物聯網產品實現最高安全標準 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
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艾邁斯歐司朗LED結合創新二維碼技術 協助汽車製造商提升產能 (2024.03.22)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）推出創新型二維碼產品技術，協助汽車照明模組與系統製造商提高產能與生產效率，同時確保光學品質與效能實現高度一致性。
資料矩陣二維碼（Data Matrix Code；DMC）是一項創新技術，它在每顆LED封裝表面印刷唯一的機器識別碼 |
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Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22)
隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0（Qi2）標準，Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器（DSC），可提供高效控制以優化效能 |
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貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22)
在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下，對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶加快設計速度 |
