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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧開關提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7 mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求 |
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HIRO推動邊緣運算創新 探索智慧創新應用 (2024.01.31)
Vicor 公司與邊緣運算領導者 HIRO合作推出《電源驅動創新》Podcast系列節目。討論主要介紹邊緣運算（EC）系統如何將雲端運算服務於醫院和智慧城市等關鍵任務應用的需求 |
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全新高階車款Gogoro Pulse以新一代動力系統搭載科技配備 (2024.01.30)
引領電動化浪潮，Gogoro於今（30）日揭曉全新高階旗艦車款 Gogoro Pulse，新車具備扭力輸出高達 42 Nm 的全新動力系統，同時搭載科技滿檔的安全、舒適配備；透過超低風阻外型實現流體力學，從靜止加速到時速 50 公里僅需 3 |
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SCHURTER 為電子應用設計全新EMC濾波器 (2024.01.30)
碩特（SCHURTER）擴展成功的FMAB NEO系列單相濾波器，推出適用於要求嚴苛應用的全新高性能版本。新的濾波器系列有標準版和醫用版，額定電流範圍為1 A至30 A，並帶有快速連接端子 |
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【新聞十日談#37】台灣最需要的科技政策 (2024.01.30)
以AI為首的科技浪潮，將全面地改變人們的生活，對個人到社會，至整體國家，都會產生巨大的衝擊，此時唯有完善的政策與產業規劃，才能夠在這波變革之中避免落後，甚至是搶得先機 |
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意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能 (2024.01.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST） 宣布與聚焦於碳化矽（SiC）半導體功率模組和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為其電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化矽（SiC）MOSFET技術 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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村田小型6軸慣性感測器可高精確度偵測姿態角和自身位置 (2024.01.29)
隨著工業設備的高功能化，配備的電子元件數量不斷增加，感測器封裝趨向小型化。而工業設備的自動化程度不斷提高，亦帶動精確獲取動態姿態角和自身位置的需求。株式會社村田製作所（簡稱村田）開發出以超高水準精確度偵測姿態角和自身位置的小型6軸慣性感測器「SCH16T-K01」 |
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運算放大器電路中射頻、電磁干擾的解決方案 (2024.01.29)
傳統的運算放大器電路EMI/RFI 解決方案，是使用靠近輸入端的低通濾波器 （LPF）防止它們進入運算輸入級，如下圖。
而精密儀表放大器（INA）或差動放大器由於對直流偏移誤差特別敏感，存在共模（CM） EMI/RFI，對 EMI/RFI 的敏感度更高；低功耗運算放大器同樣也有類似的問題 |
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結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制，降低消防員救災風險，工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄，將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗，強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力 |
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【新聞十日談#37】台灣最需要的科技政策 (2024.01.29)
本期新聞十日談的聚焦點在於：面對AI時代，我們最需要的科技政策是什麼？在產業發展上，我們最需要留意的挑戰有哪些？以及給新執政者的建言？ |
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貿澤電子2023年新增逾60家製造商 擴大產品系列 (2024.01.26)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）於2023年期間在其產品系列中新增64家製造商，為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇 |
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英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技（infineon）近日宣佈與安克創新（Anker Innovations）在深圳聯合成立創新應用中心 |
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淺談AI驅動數位製造轉型 (2024.01.26)
展望2024年將驅動全球經濟成長的雙引擎，不外乎「人工智慧」（AI）與「淨零碳排」（Net Zero）兩字，尤其是AI除了2023年迎來火熱的生成式GAI話題，直到年底的AI PC/手機問世，則可謂是包含晶片、記憶器、伺服器件等硬體產業的集大成者 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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瑞薩新款四通道影像解碼器適用於車用攝影機環景應用 (2024.01.26)
瑞薩電子推出Automotive HD Link（AHL）產品組合中的最新元件，使汽車製造商能夠透過低成本電纜和連接器來提供高畫質影像。新款RAA279974四通道AHL影像解碼器可同時處理四個輸入來源，成為環景和多攝影機應用的經濟解決方案 |
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Microchip PIC16F13145系列MCU促進訂製邏輯晶片效能 (2024.01.25)
為了滿足嵌入式應用日益增長的客製化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配備全新核心獨立周邊（CIP），亦即可配置邏輯區塊（CLB）模組，可直接在MCU內創建基於硬體的訂製組合邏輯功能 |
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英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25)
隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加，英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 （SiC） 矽晶圓供應協定，並且延長期限。雙方擴展的合作範圍，包括一個多年期的產能預訂協定，進而穩定英飛凌整體供應鏈，以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長 |
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安勤與博象攜手開創全新微型控制器產品線 (2024.01.24)
安勤科技宣布擴展其微型控制器（MCU）產品線，透過與博象科技（Immense Oak）合作開啟全新市場領域，雙方策略合作透過全球品牌、業務團隊、經銷商和服務網絡實現雙贏業績成長，增強全球市場的競爭力 |
