CTIMES - IC設計業

ST將針對樣品試製用途提供45奈米CMOS製程技術 (2008.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics）與CMP (Circuits Multi Projects）共同宣佈，將提供由意法半導體所開發的45nm CMOS製程給樣品試製之用的廠商與單位。透過樣品製造與少量生產用途的IC代理商CMP，可向大學、研究機構以及企業提供用於新一代系統級晶片（SoC）的45nm CMOS製程

上季手機財報不盡理想 Motorola決與高通結盟 (2008.01.24)
根據國外媒體報導，手機大廠Motorola在宣布不盡理想的第4季財報之後，隨即宣佈未來將與手機晶片設計大廠Qualcomm合作結盟。 Motorola表示預計在今年年底開始，將把Qualcomm晶片整合於部分UMTS 3G手機上，這將對Nokia產生競爭威脅，目前Qualcomm與Nokia之間在手機晶片智慧財產權的糾紛仍持續不斷

AMD推出一致性嵌入式平台解決方案 (2008.01.24)
AMD於AMD Taiwan Embedded Forum正式宣佈，將推出具穩定度高、省電節能特質的多個重要嵌入式解決方案，為原有產品藍圖增添生力軍。AMD Turion 64 X2 TL-56與TL-62雙核心處理器，可提供尖端64位元應用技術與低電力效能表現，符合工業控制、數位電子看板與銷售點嵌入式解決方案工程師的設計需求

半導體產業的冬天真的來了嗎 (2008.01.24)
半導體產業的冬天真的來了嗎

最新可攜式行動產品用觸控面板技術講座 (2008.01.24)
APPLE公司於2007年6月29日開賣的iPhone手機，讓觸控面板產業重新吸引全球關愛目光。以往應用於手機產品的觸控面板以四線電阻式技術為主，而iPhone則改採數位式電容式技術的觸控面板

富士通3月底前將完成半導體部門分割 (2008.01.23)
日本富士通將在今年3月底前分割半導體部門，並與相關廠商結盟，以利降低研發成本。富士通的系統晶片應用範圍非常廣泛，包括數位相機、平面電視與超級電腦等都可用得到，但由於晶片價格持續下滑，導致該公司半導體部門利潤越來越低

Q4英特爾與AMD戰成平手市佔率維持不變 (2008.01.23)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前公佈一份統計資料顯示，英特爾（Intel）和AMD在2007年第四季處理器市場的銷售上打成平手，雙方的佔有率暫時持平。據IDC的統計資料，去年第四季，全球處理器市場營收達87億美元，較第三季成長8.5%，為市場新高

IBM與雷曼兄弟投資中國芯原微電子2000萬美元 (2008.01.23)
外電消息報導，IBM與雷曼兄弟日前共同宣佈，雙方將投資中國IC設計代工芯原微電子。此投資將由「中國投資基金」商業聯盟負責，投資金額約達2000萬美元。據報導，芯原微電子將利用這項融資，提升使用先進製程的系統級晶片（SoC）平臺的研發速度

美光今年將推出35nm多層架構的SSD硬碟 (2008.01.23)
美光科技（Micron Technology）2008年將正式推出35奈米製程的多層架構的SSD（solid state drive）固態硬碟產品。據了解，美光2008年將著力於SSD業務上，以加速取代目前的傳統硬碟

Altera發表具340K邏輯單元超大容量FPGA (2008.01.23)
Altera宣佈開始提供業界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix III系列的型號之一EP3SL340具有340K邏輯單元（LE）容量，支援DDR3記憶體，介面速率超過1067 Mbps，在所有的大容量、高性能邏輯元件（PLD）中具有最低的功率消耗

TI發表10/12位元8通道類比數位轉換器系列 (2008.01.22)
德州儀器(TI)發表一系列10/12位元8通道類比數位轉換器，擁有超低耗電和最小體積，協助醫療影像、無線通訊、軍事導航、自動測試設備和視訊設備縮小體積並降低耗電。ADS5281系列提供高解析度、65MSPS最大取樣速率、低雜訊和先進數位濾波功能，對於可攜式超音波及核磁共振儀等敏感的影像應用是相當重要的功能

CSR與三星共同推出低成本行動裝置GPS模組 (2008.01.22)
CSR宣佈，該公司已與三星電機(Samsung Electro-Mechanics Company)合作，將嵌入式GPS方案成本降低二分之一。這項方案是結合CSR的GPS軟體和三星的模組硬體，為行動電話、多媒體播放機和個人導航裝置(PND) 提供同級產品最佳的定位服務，同時簡化GPS射頻設計複雜性，讓OEM廠能在短時間內將產品投入市場

AMD連五季虧損主因為收購ATI所致 (2008.01.22)
美商AMD在2007年第四季（10月～12月）的結算報告顯示，該公司連續五季出現虧損。營收比2006年同期減少0.2％，為17億7000萬美元，盈虧達到16億7800萬美元，淨虧損17億7200萬美元

iSuppli:08年中國半導體售收入將超過580億美元 (2008.01.22)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份研究報告表示，2008年中國半導體市場銷售收入將超過580億美元，較2007年成長12%。 iSuppli表示，2007年中國半導體市場銷售收入為520億美元，較2006年的450億美元成長了15%，而2007年也是中國半導體市場銷售收入首次突破500億美元的一年

富士通可能分割半導體部門成立新的子公司 (2008.01.22)
外電消息報導，富士通（Fujitsu）計畫將其虧損連連的半導體部門獨立出去，並將支出9000多萬美元的費用，來完成此一計劃。據報導，若要將該部門所需的設備搬遷到富士通的Mie工廠，需要約9360萬美元的費用

Cypress推出Universal PSoC CapSense控制器套件 (2008.01.22)
Cypress公司宣布推出Universal PSoC CapSense控制器套件，此款全新套件是專門為所有CapSense設計提供簡單開發和除錯功能而設計。此套件包括預先定義的控制電路和隨插即用的硬件裝置，並搭配具備CY8C20x34與CY8C21x34之PSoC元件的控制器機板

工研院年度媒體餐敘 (2008.01.22)
工研院將於月29日於新竹市國賓飯店舉辦年度媒體餐會，感謝過去一年大家對工研院的支持與肯定。

日韓手機開始躍居主流了... (2008.01.22)
日韓手機開始躍居主流了...

IDT推出針對通訊應用市場的PCIe交換器方案 (2008.01.21)
IDT發表特別針對通訊應用的PCI Express(PCIe)交換器晶片，尤其可滿足高效能資料(date plane)與控制平面(control plane)互連的需求，已提供樣品。此新產品的發表再一次表現IDT對目標應用市場持續研發最佳解決方案的投入，也再度鞏固IDT在PCI Express交換技術的領導地位

2007年Sony-Ericsson手機整體出貨達1億340萬支 (2008.01.21)
Sony-Ericsson行動通訊（Sony Ericsson Mobile Communications AB）發表2007年第四季的結算報告。其中營收、營利與2006年同期相比均持平。雖然手機出貨量增加，但平均銷售單價則下滑，導致業績沒有成長