CTIMES - 電子產業

安森美半導體影像感測技術用於速霸陸新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈汽車製造商速霸陸公司已選擇其影像感測技術，在該汽車製造商的新一代EyeSight駕駛員輔助平台中實現基於攝像機的先進駕駛輔助系統(ADAS)

AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器繪圖效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器，比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。透過與Google聯手設計，AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook，宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統

意法半導體STM32WL提供48腳位封裝打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片（SoC）的產品組合新增一款QFN48封裝，該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術，可靈活運用在不同的工業無線應用上

Arm推出Arm Neoverse運算平台加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術，並在不斷變動的環境中，運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力，Arm宣布推出Arm Neoverse，為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎，成效也逐步展現

儒卓力供應歐司朗高功率藍光雷射二極體用於投影或雷射光源 (2020.09.24)
屬於歐司朗(Osram)光電半導體氮化銦鎵(InGaN) 產品系列中的藍光多模型款雷射二極體PLPT5 447KA和450KA分別提供1.6W和2.2W兩種光功率選擇，發射的藍光波長為447nm。此等InGaN二極體是邊射型發光器，裝置於氣密TO封裝

賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展

ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制

Microchip推出Ensemble圖形工具套件加快Linux圖形使用者介面開發 (2020.09.23)
圖形使用者介面（GUIs）和互動式觸控顯示幕在機器人、機器控制、醫療使用者介面、汽車儀錶以及家庭和建築自動化系統等應用中為使用者提供直覺的使用體驗。精心設計的GUI使用戶能夠更快地處理資訊，更有效與產品進行互動

高通推出Snapdragon 7行動平台已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台，高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款，其中包含140款5G設計

Silicon Labs全新I²C可編程石英振盪器抖動效能低達80fs (2020.09.23)
芯科科技(Silicon Labs)發表全新超小型、高效能石英振盪器(XO)和壓控石英振盪器(VCXO)系列產品，適用於需要低抖動和頻率靈活的時脈合成應用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作範圍內為整數和小數頻率提供低達80fs的抖動效能，為資料中心互聯、光纖傳輸、廣播視訊和測試/測量等嚴苛應用提供卓越的抖動容限

萊迪思單線聚合IP解決方案縮小嵌入式系統實體連接器數量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本

SEMICON Taiwan南港開展首推「Hybrid」虛實整合展覽模式 (2020.09.23)
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日於台北南港展覽館一館登場，因應新冠肺炎疫情的因素，今年首次推出「Hybrid」展覽模式，整合實體活動與虛擬平台。開幕典禮也邀請了行政院長院長蘇貞昌、美國在台協會(AIT)處長酈英傑、TSIA常務理事盧超群等，出席開幕活動

伊頓展出全球獨家儲能兩用方案因應政府用電大戶條款 (2020.09.23)
動力管理方案供應商伊頓（Eaton），今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware關鍵電力保護儲能兩用系統，以及針對高科技廠房和資料中心打造的大型高階UPS旗艦機種，和配電與電力保護產品

[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE（無光罩曝光）技術的產品

西門子能源管理研討會 (2020.09.23)
平均而言，能源成本佔總生產成本大於10% 以上，為企業帶來相當大的壓力。然而，我們是有機會將此成本轉換成實質附加價值 – 透過創新自動化與驅動技術，可為企業節省至少30% 的成本

TTA聯手美國Crunchbase 累計全球募資逾45億元 (2020.09.23)
台灣科技新創在過去幾個月的疫情期間頻傳佳績，高度展現出台灣科技創新因應全球疫情之靈活應變與科技產業之彈性，不僅成功開拓國際商機，同時也在創新創業上走出一條又新又活的路，讓國際看見台灣科技人才的優勢

TE Connectivity新型高功率插針和插槽產品組合滿足高速通訊應用需求 (2020.09.23)
全球高速運算和網路連接方案廠商TE Connectivity （TE）宣布推出新型高功率插針和插槽產品組合，旨在解決高速板對板和板對匯流排資料通訊應用中，對於高額定電流的需求

[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案

盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄

推動下一個黃金50年 SEMICON Taiwan線上線下Hybrid平台將正式開展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於23日於南港展覽館一館正式登場，同時也將推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。2020年是SEMI成立50周年，同時也是SEMICON Taiwan第25周年