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CTIMES / 半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
意法半導體推出適合高啟動電流應用的單通道負載開關 (2022.06.15)
意法半導體(STMicroelectronics:ST)推出了IPS1025H與IPS1025H-32單通道可程式高邊開關。這兩款開關內建欠壓保護、過壓保護、過載保護、過熱保護功能,能智慧驅動高啟動電流的電容性負載、電阻性負載或電感性負載
ST攜手MACOM 達成射頻矽基氮化鎵原型晶片性能新里程 (2022.06.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和MACOM已成功製造出射頻矽基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型晶片。意法半導體與MACOM將繼續合作,並加強雙方的合作關係。 射頻矽基氮化鎵為5G和6G基礎建設之應用帶來巨大的發展潛力
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌
TI:以固態繼電器達成高可靠性隔離和更小解決方案尺寸 (2022.06.09)
自從電晶體發明問世之前,繼電器就做為開關之用。許多汽車系統的開發必須能夠從低壓訊號安全控制高壓系統,例如隔離電阻監測。雖然電機繼電器和接觸器的技術多年來持續改進,但對於設計人員來說,達成使用壽命可靠性和快速開關速度,以及低噪聲、衝擊振動和功耗的目標仍然相當有挑戰性
STM32低功耗電腦視覺:類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統,以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。
ST發表全新MDmesh MOSFET 提升功率密度與效能 (2022.06.08)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲極功率MOSFET電晶體適用於設計資料中心服務器、5G基礎建設、平面電視的交換式電源供應器(Switched-Mode Power Supply,SMPS)
5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能,不僅提升資料傳輸率,更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺,並為了提前部署無線通訊專網,統整出三大攻略
新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案,此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展,該解決方案透過機器學習技術,利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力
電路保護巧設計:使用比較器實現欠壓/過壓閉鎖設計 (2022.06.02)
本文詳細探討如何使用比較器來實現電路保護中的欠壓/過壓閉鎖,並利用電阻分壓器調整電源欠壓和過壓閉鎖閾值,同時透過導入遲滯設計來提高整個電路抗雜訊能力。
虛實融合方興未艾 數位化整合成為必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙發展與半導體創新,數位轉型成為強化企業韌性關鍵。 新一波的遠端協作,將建立一個由互連系統組成的複雜網絡, 透過軟體與硬體的整合,確保使用者能獲得安全與無縫的體驗
企業即時支援社褔機構解燃眉之急 慧榮科技捐贈快篩助抗疫 (2022.05.30)
慧榮科技贊助COVID-19快篩試劑給公司長期贊助和配合志工活動的社福機構,包括世光教養院、心路基金會新竹分會、新北家扶發展學園、幸福基金會、向陽兒少之家、奇歷兒少之家、以及慢飛家族的7家身心障礙照顧機構
透過新方法為訊號鏈系統建立電源解決方案 (2022.05.25)
訊號鏈系統將實體世界中的類比數據連接到處理數據的數位世界。然而為訊號鏈系統供電會是一項挑戰,因為電源不可以降低系統的整體性能。線性穩壓器可以防止性能降低,但代價是功率損耗增加,因此效率降低
下一個自動化時代 新網宇實體系統正面影響力 (2022.05.25)
工業發展的驅動力為何? ST突破感測器、人工智慧、通訊等領域的技術,以創新的網宇實體系統開啟下一個自動化時代。
ST公布第25年永續發展報告 2027年碳中和計劃進展順利 (2022.05.24)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布第25年永續發展報告,詳細介紹公司在2021年永續發展表現與成果。透過與客戶及合作夥伴合作,意法半導體持續開發創新技術,為克服世界環境和社會挑戰做出重要貢獻
默克通過SBTi審核 將為全球氣候目標作出貢獻 (2022.05.24)
默克宣布了全球永續目標,預計將於2030年大幅減少溫室氣排放量。此目標於本月通過科學基礎減量目標倡議SBTi(Science Based Targets Initiative)之審核,確立其有助於將全球平均升溫控制在攝氏1.5度內,同時也符合《巴黎氣候協定》的要求
TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 (TI)於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席,德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建,並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾
美光宣布溫室氣體減排新目標 承諾2050年前實現營運淨零排放 (2022.05.19)
美光科技宣布溫室氣體減排新目標,作為其年度永續經營報告中企業整體永續發展策略的一部分。這些承諾將促使美光在全球製程設施直接排放(稱為範疇一)和外購能源間接排放(稱為範疇二)二層面,朝 2050 年淨零排放的願景更進一步,也彰顯美光如何透過有意義的行動,因應日益增長的氣候變遷威脅
TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性 (2022.05.18)
德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗,推出全新固態繼電器系列,包含車規隔離式驅動器與開關,以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案,同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本
鄧白氏:樂觀看待台灣製造與半導體產業前景 (2022.05.10)
B2B 商業數據提供者鄧白氏發布 2022 年第二季「台灣企業樂觀指數」報告,台灣企業樂觀指數為 133.1,較上一季上升 6.2%。然而,本季台灣仍受疫情、升息、俄烏衝突等外部因素影響,限縮企業樂觀指數升幅,未能回到去年同期的水平(144.8)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器,將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心,為Chrome OS中擁有最多核心的CPU,帶來效能以及電池續航力

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4 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
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