CTIMES - 半導體

推動雲端技術革新的六大安全趨勢 (2022.03.18)
全球公有雲供應商競相提供更優異的安全防護機制，除了讓產業安全性強化功能發展速度與規模隨之提升，同時也提升了雲端靈活性與生產力，使之效能優於地端部署環境的創新安全防護技術

SiTime改變導向邊緣網路的高準確度時序市場 (2022.03.18)
SiTime針對資料中心、5G 前傳、互聯汽車和工業物聯網等邊緣網路推出 Elite X Super-TCXO。在這些應用中，Elite X 能夠幫助解決關鍵的時序問題，進而促成新服務之交付。 SiTime 市場行銷執行副總裁 Piyush Sevalia 表示：「到2025年將有2200萬輛自駕車上路行駛

萬物連網時代來臨高速訊號完整性不可或缺 (2022.03.17)
縱觀形塑萬物連網的各項技術，快速穩定的網路連結是個起步。市場也對於高速數據傳輸相關應用著手進行準備。這些高速技術卻同時帶來設計、驗證及互通性的高度挑戰

互連匯流排的產品生命週期（下） (2022.03.17)
可攜式刺激源標準（PSS）是最新的業界標準，其用來規範測試意圖與行為，讓測試刺激源可重複套用到不同的目標平台。

英特爾挹注330億歐元投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產

默克：以創新永續使命持續推動人類發展 (2022.03.15)
全球領先的科學與科技公司默克，齊聚集團旗下三大事業體：電子科技、醫療保健與生命科學，舉辦年度媒體餐敘活動，向與會媒體分享集團與三大事業體的事業成果與未來展望

ST：發展碳化矽技術關鍵在掌控整套產業鏈 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要。意法半導體汽車和離散元件產品部（ADG）執行副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1

ST第三代碳化矽技術問世瞄準汽車與工業市場應用 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要，由於全球能源需求正在不斷成長，因此必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標

格羅方德推新一代矽光解決方案並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰

[西門子EDAxCTIMES] 應用自動化驗證工具消除線路圖設計錯誤 (2022.03.10)
在這設計日益複雜的PCB板設計中，仰賴人工檢查線路圖設計已不再可行，如何應用工具進行自動化消除線路圖設計的錯誤，是每個追求低成本與及時上市公司所面臨的挑戰

感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織 (2022.03.08)
光聲學結合光波和聲波，導入醫學成像應用，可以發揮高解析度與偵測深度的雙重優勢，成為新興生醫應用的焦點技術。

超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 (2022.03.07)
超寬頻（UWB）和低功耗藍牙（BLE）的結合意味著每個協定都可以提供關鍵功能，打造更好的用戶體驗。但是，採用結合的無線技術開發從概念到產品的設計給開發人員帶來了獨特的挑戰

美光推出176層NAND資料中心SSD 滿足資料中心工作負載需求 (2022.03.04)
美光科技宣佈全球首款垂直整合的資料中心 176 層 NAND 固態硬碟 (SSD) 已正式送樣。為滿足高標準的資料中心工作負載需求，採用 NVMeTM 技術的美光 7450 SSD 能將服務品質 (QoS) 延遲1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多樣的容量設計和業界最多元的規格尺寸

英特爾與台積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系

聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 (2022.03.01)
聯華電子宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元

簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發的步驟 (2022.02.25)
設計節能的邊緣人工智慧 (AI) 系統，挑戰包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優化模型以實現性能和準確度目標，以及學習用於在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具

美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊（KLA）榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現，並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可

Ampleon發佈增強效能的第3代GaN-on-SiC電晶體 (2022.02.23)
埃賦隆半導體（Ampleon）推出兩款新型寬頻碳化矽基氮化鎵（GaN-on-SiC）高電子遷移率電晶體（HEMT），功率等級分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線性度元件是最近通過認證並投入生產的第3代GaN-SiC HEMT制程的首發產品

以乙太網路供電的室內定位系統 (2022.02.22)
本文探討乙太網路供電（PoE）如何發展成為工業照明的可行方案，並考慮如何將光通訊（VLC）技術添加到系統中以實現定位功能。

TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 (2022.02.22)
物聯網被視為各種智慧化系統的主架構，並延伸出更多應用。 TinyML能以極低功耗執行數據分析，並實現長時間運作的應用，滿足電池長期供電的設備需求，因此特別適合用於物聯網設備