CTIMES - 半導體

以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中，有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉，修正或除錯，進而縮短驗證時間

節能降耗勢在必行寬能隙半導體發展加速 (2022.07.27)
寬能隙半導體擁有許多優勢，其節能效果非常出色。碳化矽和氮化鎵兩種技術各有特點，各自的應用情境也有所不同。寬能隙技術已經催生出一系列相關應用，協助達成碳中和的企業目標

功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。

[新聞十日談#25] 高電價時代來臨！下半年產業怎麼走？ (2022.07.26)
由於能源轉型仍在過渡期，但產業用電又節節高升，看來缺電是將來的產業常態，2022年下半年將會十分嚴峻。

達發科技通過藍牙低功耗音訊認證終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新

Rohinni取得LED貼裝技術的中國專利權 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術，該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒，精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，所需設備數量減少25%已可滿足2025 年的預期需求，總體擁有成本比其他領先的競爭技術降低了12.6%

行動電子競技市場快速增長促進遊戲智能手機需求 (2022.07.21)
隨著智慧手機使用者逐年增長，移動遊戲正變得越來越流行。而行動裝置提供的性能不斷突破，遊戲的沉浸感體驗變得越來越身臨其境和逼真，以滿足消費者的需求。

運用類比IP自動化方案優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。

ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT）

默克在亞洲推出Uptune創新專案提供新創產業更多合作機會 (2022.07.19)
默克宣佈在亞洲啟動Uptune創新專案，旨在尋找創新型的新創公司並創造合作機會。默克科學與科技副總裁暨科技創新與實踐負責人Steven Johnston表示：「亞洲擁有獨特的新創環境，令人充滿信心

矽品精密進駐中科虎尾園區第一期土建預計第四季動工 (2022.07.18)
科技部中部科學園區管理局核准半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司於所轄虎尾園區租地4.5公頃擴建新廠。該公司預計投資新台幣975億元，產能滿載後年營業額預估可達新台幣354億元，員工人數2,800人，可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長

II-VI與Artilux推出3D感測攝像機開發沉浸式元宇宙用戶體驗 (2022.07.18)
半導體雷射器公司II-VI與CMOS光學感測公司光程研創（Artilux）共同展示新一代3D感測攝像機，提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能，優化元宇宙生態圈的使用者體驗

考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式

未來汽車的電氣化趨勢 (2022.07.14)
汽車業電氣化正不斷增長，整個汽車生態體系必須協同工作，才能夠順利實現電氣化。本文針對2022年電氣化市場呈現顯著的趨勢提出解析。

ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和格羅方德（GlobalFoundries）宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠

蔡英文總統蒞臨美光台中A3廠盼共創良好半導體環境 (2022.07.08)
蔡英文總統蒞臨參訪美光台中A3廠，親自視察了美光坐落於台中后里晶圓製造廠，並肯定美光引進最新DRAM技術落腳以及對台長期耕耘的貢獻。台灣美光董事長盧東暉亦代表美光對政府持續以來的支持表達感謝，更強調半導體產業在台灣的完整生態系統與美光領先的DRAM技術，是創造雙方雙贏的關鍵

美光擴大NVMe SSD產品陣容為高效能儲存提供更多選擇 (2022.07.07)
美光科技推出兩款全新消費級儲存裝置Crucial P3 Plus Gen4 NVMe和Crucial P3 NVMe SSD，進一步擴大Crucial屢獲殊榮的NVMe SSD產品陣容。全新Crucial P3 Plus SSD產品線提供極具吸引力的性價比指標，循序讀/寫速度高達5000及4200MB/s，而新一代Crucial P3 SSD的也提供讀/寫速度高達 3500及3000MB/s

ROHM推出高精度電壓檢測器提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」

EPC推出高功率密度100V抗輻射電晶體滿足嚴格航太應用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗輻射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其總劑量等級大於1 Mrad，線性能量轉移的單一事件效應抗擾度為85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是採用晶片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應電晶體（eGaN FET）和IC相同

Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案