CTIMES - AIOT

英特爾和ASML強化合作驅動高數值孔徑2025年進入生產 (2022.01.19)
為推進尖端半導體微影技術發展，ASML和英特爾宣布其長遠合作的最新階段發展。作為雙方公司長遠高數值孔徑合作案的框架內容，英特爾已向ASML下訂業界首台TWINSCAN EXE:5200 系統的訂單；這是款具備High-NA的極紫外光（EUV）大量生產系統，每小時具備200片以上晶圓產能

亞太電信攜手愛立信及高通實現5G獨立組網雙連線 (2022.01.19)
亞太電信攜手愛立信及高通，成功結合2.6GHz中頻和28GHz毫米波高頻頻段，共同宣布完成全台灣第一個5G 獨立組網 (Standalone, SA)毫米波雙連線 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 數據通話

聯發科發表6G願景白皮書定義三大實用技術原則 (2022.01.18)
聯發科技發表首部《6G願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則：簡繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）及跨界融合（Convergence），簡稱S.O.C.，點出6G標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展

VMware：員工監控舉措可能威脅員工信任並增加流失率 (2022.01.18)
VMware分享了一項全球研究結果。根據該研究，遠端監控措施可能在新混合工作的模式下，對員工績效和信任度的威脅逐漸上升。由Vanson Bourne代表VMware展開的這項研究，題目為《虛擬佈局：新時代工作模式的新規則》，研究發現70%的受訪企業已經實施或正計畫實施員工監控措施，以便監測員工在轉向混合工作模式後的生產力

HPE進行產學合作帶動前端技術發展 (2022.01.18)
Hewlett Packard Enterprise攜手臺灣大學（NTU）與臺灣科技大學（NTUST）針對雲端、物聯網與5G趨勢展開先進技術研發合作，同時，也與雙校簽訂產學合作實習計畫，期藉全球技術資源，深化臺灣產學研發能量，培養學生接軌國際前瞻視野、累積參與國際專案經驗，以及發展未來就業可能性

新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環，該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能，能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網(IoT)網路以及航太和國防應用的數位實作

泓格IoT交換器可支援電源排程進一步管理企業網路 (2022.01.17)
泓格IoT交換器iNS-306是一款結合PoE供電與電源管理的全新系列交換器。提供簡易友善的人機介面，內建網頁伺服器，使用者可以在遠端藉由網頁方式管理PoE裝置的供電狀態，並支援電源排程功能使設備在不需要使用時自動將電源關閉以達到節能的目的

R&S與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技聯手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試

首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色，隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展，AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力

是德模擬方案獲SageRAN選用驗證Open RAN協定堆疊 (2022.01.13)
是德科技（Keysight）宣布世炬網絡（SageRAN）選用是德科技用戶端設備（UE）模擬解決方案（UeSIM），以便依據O-RAN聯盟定義之標準，加速驗證各種無線存取網路（RAN）設備。世炬網絡是4G和5G協定堆疊軟體和小型基地台解決方案供應商

施耐德電機推出智慧雲端UPS解決方案 (2022.01.13)
施耐德電機在台灣推出支援APC SmartConnect的Smart-UPS，為業界首創支援雲端不斷電系統（UPS）的解決方案，可用在分散式IT環境，讓企業用戶能主動且有效地管理UPS系統的健康狀態

桃園市政府導入Azure混合雲讓數位服務更即時 (2022.01.12)
台灣微軟與桃園市政府合作建置共構機房，率先全台導入 Azure 混合雲解決方案，協助資料治理、逐步翻新市政 IT 架構，打造彈性與機密性兼具的雲端環境，讓數位服務更即時、更便利、更安全，奠定桃園智慧城全新轉型里程碑

意法半導體推出高效節能且更纖薄的首款PowerGaN產品 (2022.01.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品，能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品，例如，充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源

高效能運算軟體公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 為管理全球超過700家使用高效能運算(HPC)系統組織的軟體廠商，現已加入 NVIDIA。在醫療保健、金融服務、製造以及其他領域的企業，運用該公司的工具來建立和運行透過高速網路連結成一個單一伺服器群的 HPC 叢集，其產品 Bright Cluster Mananger 為 NVIDIA 加速運算軟體堆疊的最新成員

東方風能與NTT DATA及Oracle合作導入雲端ERP (2022.01.11)
綠能經濟已成為全球顯學，而台灣也將離岸風電列為重要能源轉型政策，亞太地區最大的風場支援船隊持有者東方風能正加速接軌國際，於1月3日與NTT DATA Cloud及Oracle NetSuite正式啟動三方合作，透過導入雲端ERP系統，提升企業敏捷性以快速因應時代變動，並以數位轉型驅動未來成長動能

TI：透過ADAS監控盲點並有效過彎避免碰撞提升安全性 (2022.01.11)
新一代汽車透過了先進輔助駕駛來提升自駕能力。然而越來越多的自駕需求，也使得輔助駕駛解決方案出現了更多的挑戰。德州儀器毫米波雷達經理 Yariv Raveh指出，新一代自駕車有四大主要挑戰，第一個挑戰是對於功能安全的要求，第二個挑戰是上市時間，新車款往往需要非常長的設計與測試週期，通常需要長達好幾週的時間

恩智浦4D成像雷達晶片加速量產針對L2等級以上市場 (2022.01.07)
恩智浦半導體（NXP）的汽車雷達產品組合將推出兩項更新，該產品現已用於全球 20 家頂尖 OEM 的設計之中。業界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產，首批客戶量產將於 2022 年上半年展開

高通與微軟合作加速AR發展推動產業迎向元宇宙新大門 (2022.01.07)
高通技術公司宣佈與微軟合作，擴大並加速擴增實境（AR）在消費者和企業領域的應用。雙方對元宇宙的發展充滿信心，高通技術公司正與微軟在多項計畫中展開合作，共同推動生態系的發展

愛德萬最新影像處理引擎瞄準高解析智慧手機CIS元件測試 (2022.01.07)
愛德萬測試公佈了2020 會計年度財報，包含創紀錄的訂單、銷售額和淨收入，其結果遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標。這個亮眼的成績來自於愛德萬測試廣泛的產品組合，以及為全球客戶提供高質量的服務

網路犯罪黑市存取服務交易攀升助長勒索病毒攻擊事件 (2022.01.06)
趨勢科技發布最新研究報告，聚焦近期大量勒索病毒攻擊事件，深入分析背後錯綜複雜的網路犯罪供應鏈。過去兩年由於需求急速成長，許多網路犯罪市場甚至有自己的「存取服務」(Access-as-a-Service，簡稱 AaaS) 交易專區