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科技
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來,對提高小型電子裝置(尤其是小型醫療裝置)防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器,且密封外殼可以提高防水防塵性能,因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性
愛立信:行動網路流量過去10年成長近300倍 (2021.12.09)
5G正在進入新的發展階段,愛立信全球市場觀察顯示,自2011年首度發表《愛立信行動趨勢報告》以來,行動網路流量成長了近300倍。這項驚人的數據來自愛立信結合當前和歷史數據的研究結果,並收錄於《2021年11月愛立信行動趨勢報告》十週年版
Palo Alto Networks:組織能否應對資安威脅至關重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公佈最新2022年資安趨勢預測報告。2021 年,隨著組織繼續應對全球疫情的影響,創新和數位轉型持續加速,但駭客也越來越老練,不但損害了數位經濟的基礎,勒索軟體攻擊的影響也達到了前所未有的規模,威脅到全球數千家組織,甚至將關鍵基礎設施作為人質
CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08)
CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商,用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中
ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展,並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元(inertial measurement unit,IMU)和航位推算導航軟體,打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組
聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作。從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗
Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化 供物聯網新創加速導入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 發佈了第一個針對下一代英特爾物聯網平台最佳化的 Ubuntu 版本,可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。 英特爾與英商科能 (Canonical) 兩家公司都致力於在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能,如即時效能,可管理性,安全性和機能安全,以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能
新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來,已協助用戶累積超過500次投片,此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點,橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場
特定處理能力驅動Arm架構雲端運算時代 並為客戶帶來創新 (2021.12.06)
AWS 本週以 AWS Graviton3 邁入下一個 Arm 的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分,它能提升超過 25% 的效能。此外,Graviton3 在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面,則可達到兩倍的浮點運算效能
AWS為三種資料分析服務推出無伺服器功能 (2021.12.06)
AWS為三項資料分析服務推出無伺服器功能,客戶無需配置、擴展或管理底層基礎設施,即可分析任何規模的資料。Amazon Redshift Serverless可在幾秒鐘內自動設定和擴展資源,讓客戶無需管理資料倉庫叢集,即可以PB級資料規模執行高效能分析工作負載
ST:LBS是實現AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
關於擴增實境(AR),大家很清楚「實境」有不同的含義。第一個是虛擬實境,即個人完全沉浸在虛擬世界的體驗中。接著是擴增實境,即把簡單的數位內容覆蓋顯示在現實世界中
ST:LBS是開發AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
智慧眼鏡是擴增實境使用案例。至於混合實境,介於虛擬實境和擴增實境之間。因此有必要進一步瞭解擴增實境,特別是智慧眼鏡,以及ST技術如何讓智慧眼鏡能更快速地導入市場
AWS宣佈推出AWS Private 5G託管服務 (2021.12.03)
AWS在2021 re:Invent年度盛會上,宣佈推出新的託管服務AWS Private 5G,幫助企業建立可擴展的5G專屬行動網路,不用耗時數月,只需幾天時間。客戶能在AWS的控制台輕鬆操作,指定想要建立行動網路的位置,以及所需的網路流量
因應大量資料成長 Seagate硬碟容量邁進20TB (2021.12.03)
當今創新技術和商業上的重大突破,背後皆靠著資料來驅動。若想將企業資料發揮出最大價值,取決於資料儲存、存取和發揮資料功用的能力,且可處理的資料量越多越好
生策會與英特爾簽署MOU 促進台灣醫療技術創新發展 (2021.12.02)
在經濟部部長王美花、衛生福利部常務次長石崇良的見證,以及英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)的祝福下,社團法人國家生技醫療產業策進會副會長楊泮池和英特爾業務行銷暨公關事業群副總裁汪佳慧簽署合作意向書
愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力,針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案
美光科技與聯華電子擴大業務合作 攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02)
美光科技擴大與聯華電子(UMC)的業務夥伴關係,為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。 美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示:「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈,同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會
ADI為Linux發行版擴充超過1000個元件驅動程式 (2021.12.01)
於Linux開源作業系統迎接30 周年之際,ADI宣佈擴充其Linux發行版之元件驅動程式,讓Linux核心能夠識別並支援超過1000個ADI周邊裝置。這些開源元件驅動程式為ADI客戶簡化軟體開發流程
AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a實例,進一步擴大採用AMD EPYC處理器。M6a實例採用AMD第3代EPYC處理器,AWS表示,其性價比相較前一代M5a實例提升高達35%,且成本比基於x86架構的EC2實例降低了10%
是德與Proventia合作 開發電動車電池測試解決方案 (2021.12.01)
是德科技(Keysight )與芬蘭國際科技公司 Proventia Oy 共同合作,開發最佳化電動車(EV)電池測試解決方案。Proventia Oy專門提供解決方案協助引擎、機械和汽車等產業,對抗氣候變遷

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