CTIMES - 電子產業

英飛凌為客戶提供產品碳足跡資料助力低碳化轉型 (2024.06.30)
英飛凌科技宣布，將率先為客戶提供完整的產品碳足跡（PCF）資訊，成為半導體領域的先驅，公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊，目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料

DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，備有庫存，可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季，以「智慧世界中的 AI」為主題，並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出

Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新

貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區（APS）電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理，以及傑出的整體營運

意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行車科技（Panasonic Cycle Technology）已採用STM32F3微控制器（MCU）和邊緣人工智慧（AI）開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車

突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。

Pure Storage：網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊 (2024.06.28)
Pure Storage發表最新平台功能，讓IT與企業領導人從根本面提升AI部署能力、改善網路韌性，以及強化現代化應用程式的能力。 AI正徹底改變企業的運營模式，網路犯罪組織也利用AI技術提升網路攻擊的頻率和破壞力，尤其是勒索病毒的威脅使企業面臨更嚴峻的挑戰

智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑

ChipLink 工具指南：PCIe^® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難

Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本 (2024.06.26)
為嵌入式設計人員提供將專案從MPLAB X整合式開發環境（IDE）導入VS Code的工具，為Microchip Technology今（26）日發佈面向VS Code 的 MPLAB擴充（MPLAB Extensions）搶先體驗版本。此次發佈不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性，同時仍可使用Microchip的除錯和燒錄支援，旨在擴充其產品並為VS Code生態系統開發人員提供更好服務

英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上

麗臺科技創新醫療應用打造多元健康照護方案 (2024.06.26)
為了提升個人健康管理效能，麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品，於今（26）日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片（涼/溫感），搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測

工研院攜手嘉聯益、資策會推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型

嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。

結合功能安全，打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面（HMI）的安全性和可靠性。

美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能

從電動車走向智慧車的新產業格局 (2024.06.25)
汽車電動化自2019年起躍居汽車產業顯學，無論是混合動力或純電動車，帶動一波電動車市場快速發展的趨勢，動力技術持續革新，驅使電動車日益普及。發展至2023年，全球電動車市場已呈現「平價化價格競爭、中國車廠崛起」的跡象，預估2024年也將延續此一態勢

紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產

2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25)
根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》，AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長，預計2024年出貨量將超過TFTLCD。隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦

將物聯網平台整合於電梯奧的斯型塑智慧建築生態系統核心 (2024.06.25)
Otis奧的斯數位原生的Gen3智聯電梯平台正式在台灣亮相，奧的斯Gen3電梯是為了滿足現今及未來日益增加物聯網需求所設計，為諸如建築師、建商到大樓管理人員等乘客及客戶端，帶來電梯全新的認知和定義