CTIMES - 電子產業

海大探討高齡多元創新創業產學媒合聚焦銀髮經濟 (2024.10.22)
隨著產學合作推動為精準健康相關的產業發展帶來許多新契機。由國科會、國立臺灣海洋大學及教育部「精準健康產業跨領域人才培育計畫」共同主辦的「2024高齡多元創新創業論壇及產學媒合會」於今（22）日舉行，除了專題演講，並在展示廳展示16項創新技術，與廠商現場進行媒合，推動技術商品化的實質效益

Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計

瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在運作期間提供僅為69μA/MHz的功效，在待機模式下僅為1μA。其電容式觸控感測使設計人員能夠輕鬆實現防水功能，並提供強大的安全性

Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列 (2024.10.22)
工業技術製造公司Littelfuse推出SMFA非對稱系列表面貼裝瞬態抑制二極體，為市場上首款非對稱瞬態抑制解決方案，專為保護碳化矽（SiC）MOSFET柵極免受過壓事件影響而設計

建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計

研究：ODM/IDH智慧手機出貨2024上半年增6% 龍旗領跑市場 (2024.10.21)
根據 Counterpoint Research 最新資料，2024 年上半年全球智慧型手機出貨量年增 7%，其中外包設計的智慧型手機出貨量也有所增長，ODM/IDH 出貨量年增 6%。中國 OEM 廠商在當地市場以及部分海外市場的強勢表現為帶動增長的主要推手

佳世達打造永續供應鏈強化韌性擴大採購低碳材料 (2024.10.21)
佳世達集團長期攜手供應商，共創有韌性的永續價值鏈，日前更首度舉辦供應商大會，表揚績優供應商、分享經濟趨勢與東協市場洞察；深化夥伴關係，以邁向2030年供應鏈減碳30%目標

勤業眾信攜手資策會數位創新方案助製造業邁向智慧低碳新紀元 (2024.10.21)
在全球氣候變遷問題日益嚴重的情勢下，製造業面臨的減碳挑戰日益迫切，財團法人資訊工業策進會（資策會）與勤業眾信風險管理諮詢公司日前也於高雄共同舉辦「邁向淨零：製造業減碳實務交流會」，深入探討全球淨零碳排趨勢及具體減碳實務

友達科普環島列車啟航攜手默克推廣永續教育 (2024.10.21)
友達永續基金會響應國科會「臺灣科普環島列車」，今日展開為期6天、環台17縣市的科普之旅，預計服務超過千名師生。友達以「再生能源和循環經濟」為主題，攜手供應鏈夥伴默克及清華大學，設計光電、再生能源、水資源三大主題課程，並利用回收材料製作教具，讓學生在互動體驗中學習永續知識

筑波攜手格斯與格棋化合物半導體推進電池與SiC晶圓檢測技術 (2024.10.21)
筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。在此次合作中

貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計，可實現安全、可靠且彈性的連接，是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC)，可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施

5G專網崛起資安威脅成焦點國際論壇聚焦防護策略 (2024.10.21)
數位發展部今日舉辦「新興5G網路安全展望」國際論壇，聚焦5G專網應用與生成式AI帶來的資安挑戰。來自加拿大、西班牙、日本及台灣的專家分享了國際5G專網資安部署案例，吸引超過150位產官學研代表參與

恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21)
恩智浦半導體，再度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦，匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與

英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片 (2024.10.21)
英飛凌科技推出新型車規級指紋感測晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導體元件非常適合搭配英飛凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，並且符合汽車產業AEC-Q100要求。兩款感測器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能，適用於車內個人化以及用於充電、停車及其他服務等車外應用範圍的身份認證和指紋識別

u-blox執行長：深耕定位與連接技術引領物聯網未來 (2024.10.20)
日前，u-blox執行長 Stephan Zizala特別來台拜訪相關的合作夥伴及客戶，並抽空接受媒體的專訪，深入分享該公司在物聯網領域的發展策略、技術創新和未來展望。尤其描繪了u-blox如何通過精準定位和可靠的連接技術，布局工業與汽車應用領域

臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊（包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技），於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作

聯覺科技創新紡織技術獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商 (2024.10.18)
在全球淨零趨勢下，各大國際品牌商與紡織產業無不積極制定減碳策略。根據BBC報導，全球快時尚產業每年產生約9,200萬噸紡織廢棄物，其中包含打樣、製造過程的資源浪費以及生產後的消費與丟棄等

VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線 (2024.10.18)
美國視訊電子標準協會（VESA）所發表DisplayPort 2.1a，是DisplayPort的最新更新版本，以通過VESA認證的DP54超高位元率（UHBR）訊號線規格，取代DP40 UHBR訊號線規格，讓長度兩公尺的被動訊號線可以支援高達四通道的UHBR13.5鏈路速率，提供的傳輸量

貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器

Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局（DLA）的規定，合格製造商名單（QML）Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟