CTIMES - 電子產業

HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.06.08)
Holtek全新推出Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741，該款MCU特別適合具LCD顯示的高精度量測類產品，例如電子秤、血壓計、溫度計、儀表等。 HT32F59741內建的24-bit ADC電路，有效位數(ENOB)可達20.2 bit，轉換速度最快達1.6kHz，可實現高精準度量測，搭配12-bit ADC，轉換速度達1MHz，實現快速量測

ST推出三款功能安全套裝軟體簡化STM32和STM8裝置研發 (2020.06.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套裝軟體，簡化STM32和STM8微控制器和微處理器對於安全至關重要之工業、醫療、消費和車用產品研發。這些套裝軟體可免費下載使用，其中包含滿足IEC和ISO規範所需資源

高科大與台大合作超世代1600G矽光子技術即將發表 (2020.06.05)
迎接全球5G時代，雲端應用的資料中心需要極大容量的傳輸能力，目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片，被視為實現超高速率網路傳輸最有潛力的技術。有鑑於此，美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)先後併購以矽光子技術為主的Acacia Communications，以及提供資料中心的矽光子晶片模組製造商Luxtera

產學合作創新機廣達首推金屬機殼5G多天線通訊系統 (2020.06.05)
廣達電腦集結產學研發能量，開發出業界第一個結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，結合創新的多天線(massive MIMO)技術及材料與製程技術，發展次世代高屏占比高速傳輸筆記型電腦，解決現今筆記型電腦無法同時達到高屏占比與高速Gbps傳輸之問題，並獲得經濟部技術處「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助

電動車商Vitesco和ROHM攜手打造SiC電源解決方案 (2020.06.05)
電動車品牌Vitesco Technologies（Vitesco）宣佈選擇SiC功率元件製造商羅姆半導體（ROHM）作為SiC技術的首選供應商，並就電動車領域功率電子技術簽署研發合作協定（2020年6月起生效）

智慧顯示暨智慧製造與監控辨識展延至明年4月 (2020.06.05)
Touch Taiwan主辦單位今日宣布，共同決議將過往於8月舉行的展覽於未來移至上半年度舉行，調整對產業及廠商較佳的安排。主辦單位指出，台灣在新冠肺炎(COVID-19)疫情防控上取得顯著成效，眼見解封在即，許多2020上半年延期舉辦的科技展覽，皆盼望能於下半年度復甦

從美中貿易戰看電子業的在地化生產趨勢 (2020.06.05)
自美中發生貿易摩擦以來，雙方在打打停停之間，除了在貿易逆差、智財權、產業補貼等議題持續談判之外，美國對於中國大陸以國家資本之力，發展中國製造2025，進而威脅美國在國際經濟與產業上的領導地位，一直有高度的疑慮

產業鏈梅花座 (2020.06.05)
過去很長一段時間，在全球化趨勢下，使得產業在世界各地布局分工相當明顯，設計行銷等高利潤的行業多集中在歐美等已開發國家，而製造、組裝等多集中在低成本、人力充沛的開發中國家

微小的力量 (2020.06.05)
2001年發生的911事件，震撼了美國本土，也敲響世界超強的危機意識；當年蓋達組織以小博大，劫持四架民航客機，其中兩架直接衝向紐約世貿中心，兩棟高樓竟然就此飛灰湮滅，死傷達數千人之多

igus推出首組智慧工程塑膠軸承系列 5種iglidur材料5倍智慧 (2020.06.05)
自去年推出原型後，igus現已開發出首組isense智慧工程塑膠軸承系列，其中採用五種iglidur材料，功能是進行預測性保養。無論是在食品工業、紡織機械、叉車還是建築用機械中，isense智慧工程塑膠軸承為用戶創造一種耐用、免上油並可提供磨損資訊的解決方案

默克完成併購新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司，並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效，默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與「電子材料供應系統與服務」（Delivery Systems & Services）兩個專門的事業單位

Tesla輔助駕駛誤判肇事顯示自駕車還不具備自主性 (2020.06.04)
日前一輛已經發生側翻事故的貨車，卻被一輛行駛於內側的特斯拉(Tesla Model 3) 給撞上。根據國道警方詢問駕駛者後表示，駕駛者有看到前方貨車發生事故，但煞車已來不及，並聲稱自動輔助駕駛系統僅半開狀態，儘管自動輔助駕駛系統一直在不斷改進，但它還不足以防止發生此類事故

是德5G測試方案獲敦吉選用驗證射頻及微波輻射安全性 (2020.06.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其5G解決方案獲台灣知名測試實驗室敦吉檢測科技（Audix Technology Corporation）選用，以便對無線裝置的射頻和微波輻射量進行安全把關

Vicor高效率電源模組實現新一代完全自主充電的可能 (2020.06.04)
隨著機器人對物流、配送及品質檢驗產業的應用，對更高靈活和高效充電解決方案的需求正日益成長，以人工管理這些團隊以及全天候人員輪班處理突發充電需求的可行性也在日漸降低

MIC：96%中小企業面臨二代接班導入智慧製造時機浮現 (2020.06.04)
資策會產業情報研究所（MIC）於6/1~6/10舉辦第33屆春季線上研討會《蓄勢》，針對2020年MIC揀選的10大垂直新應用領域中的「智慧製造」，MIC觀測整體發展趨勢，分別從智慧科技導入、邊緣運算導入與工業雲平台發展現況談起，剖析智慧製造未來趨勢

搶占交通數據數據平台成兵家必爭之地 (2020.06.04)
資策會產業情報研究所（MIC）指出，智慧交通將成為解決城市發展瓶頸的重要手段，目前的三大發展主軸聚焦於「交通數據」、「自駕車」與「車聯網」，將聚焦此三大主軸的發展動態與趨勢

ams推出新型位置感測器推動汽車產業的電動化進程 (2020.06.04)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出最新的位置感測器，可降低系統成本並推動動力方向盤，主動避震控制和煞車等關鍵安全相關功能，朝向電動化發展，進一步朝向更安全、更智慧、更環保的汽車邁進

康佳特SMARC2.1載板尺寸優化助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板，可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用，能直接應用並現成部署在中小型系列產品

艾訊全新嵌入式視覺/AI主機板實現即時視覺I/O與PoE功能 (2020.06.04)
創新且高效能工業電腦供應商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高階嵌入式視覺/人工智慧專用主機板MIRU130，專為機器視覺和深度學習應用提供優化服務。其搭載AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央處理器，整合AMD Radeon RX Vega架構顯示處理器，支援DirectX 12，透過HDMI和DisplayPort介面提供雙重顯示功能；並配備2組GbE與2組IEEE 802

中科協助產業智慧轉型再攻後疫新版圖 (2020.06.03)
自中美貿易戰到新冠肺炎疫情全球發燒，影響全球供應鏈生態，想重新搶攻後疫時代全球產業版圖，智慧化生產轉型勢在必行。中科管理局今年再投入3,208萬元，協助5家廠商進行各產業智慧機械應用及航太產業材料加工設備開發，並攜手產學研單位，共同研發創新智慧化技術，提升中南部智慧機械產值，強化國內產業競爭優勢