CTIMES - 電子產業

Micro LED專利申請數激增中韓台領先 (2020.06.20)
根據產業調查公司Yole Developpement針對Micro LED(μLED)的報告指出，Micro LED的專利申請件數激增，截至2019年底，已有350多個不同廠商與研究單位提出近5500項Micro LED技術專利，其中有大約40％的專利申請是在2019年提出

igus新型電纜卷軸e-spool flex 無需滑環引導電纜 (2020.06.20)
安全移動電纜並能夠快速收起——這是e-spool flex的目的。全新的igus電纜卷軸可引導所有電纜和軟管，不中斷地傳輸能量、介質和資料。提高了手動工作站和操作面板的安全性

Aruba：在智慧邊緣提升資料價值雲端原生平台可滿足企業需求 (2020.06.19)
科技產業大約每十年會面臨一次重大轉型。近二十年的重點從無所不在的行動通訊，到以雲端為基礎的應用程式，現在，我們正進入一個由物聯網、自動化技術和AI驅動的資料分析時代，在運算能力和現代網路的支撐下，推動可與雲端協作、並在邊緣運算的新一代應用程式和工作負載

安立知與Bluetest合作實現5G FR1/FR2 OTA測試 (2020.06.19)
安立知(Anritsu)宣佈強化與瑞典Bluetest AB的合作，為5G行動終端的空中傳輸(OTA)測量提供新的聯合測試解決方案。安立知與Bluetest先前已經在LTE/5G FR1 (Sub-6 GHz頻段)OTA測試方面展開合作

Basler網路研討會登場解析2020醫療領域五大相機趨勢 (2020.06.19)
視覺技術的發展特別突飛猛進，尤其在醫療與生科領域中。隨著多數CCD感光元件停產，許多廠商不只已推出新世代的CMOS感光元件來因應這項變化，更不斷投入技術改良，例如透過背照技術優化相機的低光影像擷取能力

Arm強化Mali GPU虛擬化功能提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升，在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求，發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件（DDK），以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求

SEMI：5月北美半導體設備出貨較去年同期上升逾13% (2020.06.19)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年5月北美半導體設備製造商出貨金額為23.5億美元，較2020年4月最終數據的22.8億美元相比上升2.9%，相較於去年同期20.7億美元則上升了13.1%

晶電與隆達成立控股公司加速錼創布局Micro LED市場 (2020.06.18)
晶元光電與隆達電子，今日宣布將以換股的形式成立新的投資控股公司，而新公司將會把資源投注在Mini／Micro-LED顯示技術、智慧感測、以及三五族半導體電子元件等領域

萊迪思全新FPGA軟體方案Propel 支援RISC-V IP低功耗設計 (2020.06.18)
低功耗FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟體解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊元件的IP函式庫，並以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開發工具協助設計工作，進一步實現FPGA開發自動化

Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端儲存互通測試 (2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America（原東芝儲存美國公司）今天宣佈成功完成首次24G SAS端到端儲存互通性測試。工業標準的24G SAS基礎架構可為資料中心、雲端服務、超大規模和企業級伺服器/儲存客戶提供了更高的效能、安全性和可靠性，同時維護了客戶對SAS現有基礎架構的投資

高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具

Oracle雲端結合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能靈活性 (2020.06.18)
Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure)專為客戶在雲端中執行人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)及大數據工作負載而量身打造。為充分展現此特性，甲骨文於第二代雲端基礎設施中結合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU，同時也是第一款將訓練、推理、HPC及分析等結合於一體，具彈性的多執行個體GPU

Digi-Key與Truphone建立合作關係提供簡便的IoT行動網路連線 (2020.06.18)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣布與Truphone建立合作關係，為全球製造商提供行動IoT連線服務。這項合作關係將帶給客戶行動網路連線裝置和全面管理服務。 Digi-Key將採用Truphone最新的SIM技術，只要使用者開啟裝置就能立即讓IoT裝置連線至網路服務商

康佳特推出Intel IoT RFP套件用於視覺態勢感知應用的工作負載整合 (2020.06.17)
嵌入式技術供應商德國康佳特，推出了全新的工作負載整合套件，面向基於視覺的態勢感知，且為Intel認可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。該RFP套件配備搭載Intel Xeon E2處理器的COM Express Type 6模組，以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技術構建的三個虛擬機(VM)，用於視覺應用中的工作負載整合

Cadence與台積電、微軟合作以雲端運算縮減IC設計簽核時程 (2020.06.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台，採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑

錼創：Micro LED成本5年內下降95% (2020.06.17)
台灣Micro LED新創公司錼創科技（PlayNitride），今日在「技術路線圖發佈會」上表示，依據他們的規劃，Micro LED需要在5年內減少95%的成本，才能滿足客戶商品化量產的需求。錼創科技執行長李允立博士表示，儘管Micro LED所面臨的技術挑戰眾多，但客戶最在乎的還是生產成本的問題，也就是把技術轉換為實際量產製造的商品化問題

E Ink與義烏清越光電策略合作推動電子紙貨架標籤專案 (2020.06.17)
電子紙廠商元太科技(E Ink)今(17)日宣佈，義烏清越光電科技有限公司電子紙專案成功投產，正式加入元太電子紙生態圈夥伴的行列，義烏清越將成為主要供應電子紙貨架標籤模組的供貨商，提供終端客戶更多的電子紙模組夥伴選擇

ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET (2020.06.17)
半導體製造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」，適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。對於功率半導體來說，當導通電阻降低時短路耐受時間就會縮短，兩者之間存在著權衡關係，因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時，也必須同時考慮如何兼顧短路耐受時間

台達助沃旭建立全台首座校園儲能示範系統 (2020.06.17)
電源管理廠商台達電子今（17）日宣布完成建置台灣首座「百萬瓦級校園微電網架構儲能系統」。這套由沃旭能源所捐贈，並座落於國立彰化師範大學寶山校區的百萬瓦(MW)級控能與儲能解決方案

宏正捐贈多功能直播機助汐止秀峰高中直播畢業典禮 (2020.06.17)
全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案廠商宏正自動科技(ATEN International)長期關懷汐止地區教育人文，於近期捐贈汐止秀峰高中一台StreamLive HD多功能直播機(UC9020)，日前協助秀峰高中直播舉辦之畢業典禮實況