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MAXIM新款立體聲、20W D類音頻放大器問世 (2009.08.14)
MAXIM近日推出新款立體聲、20W D類音頻放大器--MAX9744，該產品具有AB類放大器的功能以及D類放大器的效率，節省了電路板面積並減少外部大體積的散熱塊。此裝置使用單電源供應，具有可調增益、關機模式、SYNC輸出、揚聲器靜音以及領先的click-and-pop抑制功能 |
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TI最新LVDS序列器 可節省83%電路板空間 (2009.08.14)
德州儀器（TI）宣佈推出首款可直接與1.8V處理器連接的LVDS序列器（serializer）。SN75LVDS83B採用TI FlatLink技術，無需使用1.8V及2.5V邏輯介面所需的高成本電平移位器（level shifter），因此不僅可顯著降低成本，還可節省多達83%的電路板空間 |
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NXP新款矽調諧器 具備雙流量射頻系統 (2009.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors），12日推出最新款創新型矽調諧器，該產品具備業界整合度最高的雙流量射頻系統，可支持單電纜和Legacy衛星接收。新型恩智浦TDA20136整合了雙8PSK衛星調諧器與最高階的預調諧器電路，創造了可彈性運用於多種安裝環境的單一平台，無需更換硬體，明顯降低設計成本和複雜性 |
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鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮 |
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茂達電子推出鋰電池充電電流控制/保護IC (2009.08.13)
茂達電子（ANPEC Electronics）近日宣佈全新推出鋰電池充電電流控制IC--APL3208，APL3208輸出的充電電流共有三個版本，分別是450、550及650mA。APL3208輸入電壓最高可承受30V，將多種保護功能整合在極小的封裝，只需要極少的額外元件皆使得APL3208成為手持式裝置的理想IC |
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宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求 |
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R&S 7GHz EMI測試接收儀全新上市 (2009.08.12)
電子產品所產生的電磁波是您我健康的殺手，在環保意識抬頭下，EMI的議題也越來越受矚目。隨著ESCI 3（3GHz）在EMI市場的成功，深獲所有電汽通訊製造商及實驗室的肯定與喜愛，羅德史瓦茲（ROHDE&SCHWARZ,R&S）再次技術突破推出ESCI 7測試接收儀，以相對優惠的價格將頻率延伸到7GHz，讓更多ITE（如:PCs,Modems,telephones）製造商受惠 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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英飛凌有線通訊事業處將獨立為LANTIQ公司 (2009.08.12)
英飛凌科技與Golden Gate Capital公司今（12）日共同宣佈英飛凌有線通訊事業處（WLC）將於日前達成的交易案結束後，正式更名為LANTIQ公司。
英飛凌於2009年7月7日將其旗下的有線通訊事業處（WLC）售予私募基金投資公司Golden Gate Capital （GGC） |
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NS推出新款奈米功率運算放大器 (2009.08.11)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款全新的奈米功率運算放大器，其特點是功耗低至只有552nW，創下業界最低的紀錄，而且即使供電電壓低至1.6V，這款屬於PowerWise系列、型號為LPV521的運算放大器仍可保證能正常作業 |
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CPRI v4.1內部核心提高Altera系列無線基地台技術 (2009.08.11)
Altera公司（11）日宣佈，開始提供通用公共射頻介面（CPRI）v4.1矽智財（IP）內部核心。CPRI v4.1 IP內部核心可實現高達6.144 Gbps的通道速率，在一個系統中支援LTE和WiMAX標準，並為WCDMA、CDMA和其他空中介面標準提供傳統的支援 |
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2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京 (2009.08.11)
電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的專家學者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術的交流平台並開創新契機 |
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凌華科技7月營收達到1.62億元 年增率10% (2009.08.10)
凌華科技台北總公司公佈今（2009）年7月份自結營收超過新台幣1.62億元，較去年同月增加10.08%。台灣市場下半年景氣由泛LED產業成長帶動，其中包括筆記型電腦、LED電視、LED照明以及相關設備需求的半導體、被動元件、PCB產業與自動化檢測設備等 |
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增你強7月合併營收19.1億元 創18個月來新高 (2009.08.10)
增你強股份有限公司今（10）日公佈2009年7月份自結營收報告。7月合併營收為新台幣19.1億元，創下自去年2月份以來的新高記錄。7月營收較上個月的17.8億增加7%；較去年同期的18.6億成長3% |
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創意電子Q2營收20.35億元，較上季成長8% (2009.08.10)
創意電子6日舉行98年第二季法人說明會，說明公司第二季、上半年業績及營運概況。創意電子今年第二季營收總計為新台幣（以下同）20.35億元，較上季成長8%，較去年同期則減少2.5億元，衰退11% |
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茂達電子發表新款低壓差穩壓IC (2009.08.10)
茂達電子（ANPEC）近日推出低壓差穩壓IC--APL5940，該款產品工作時需要二組電壓VCNTL及VIN，VCNTL操作範圍在3V到5.5V提供內部控制電路使用，而VIN操作範圍在1.2V到3.65V提供輸出電壓轉換使用，可供給4A的輸出電流，在4A的負載下其壓差電壓（dropout voltage）僅僅只有300mV，APL5940適用於主機板、筆記型電腦等 |
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英飛凌現金增資計畫可望全數獲得認購 (2009.08.06)
德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣佈，阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management LLC）管理的基金將以每股2.15歐元的價格認購1,400萬股英飛淩為增資發行的新股，相當於增持大約1.3%的股權 |
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英飛凌新款Gigabit PHY IC耗電量減少90% (2009.08.06)
英飛凌科技今（6）日宣布推出市面上最省電的Gigabit乙太網路實體層（PHY） 積體電路（IC）。新推出的XWAY PHY11G是第一顆符合高效能乙太網路規範（EEE guidelines）的IC，同時也是業界體積最小的Gigabit家用網路應用IC |
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Bilora照片地理標記裝置採用u-blox GPS方案 (2009.08.06)
德國相機配件製造業者Bilora，日前在慶祝該公司成立100週年時宣佈，將推出一款以u-blox公司“擷取和處理”（Capture & Process）GPS方案為基礎的「Bilora照片地理標記裝置」（photo-geotagger） |
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TESSERA開發首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭 (2009.08.05)
Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術（EDOF，Extended Depth of Field），開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司的OptiML晶圓級光學技術，以及OptiML Focus影像強化解決方案，創造出更小、更低成本且高品質的相機模組 |
