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快捷半導體推出高亮度LED照明參考設計 (2009.06.09) 快捷半導體(Fairchild Semiconductor)為LED應用設計人員提供一款無需次級側(secondary side)控制電路及光耦合器,即可AC輸入LED的照明系统參考設計RD226。
RD226是通用型輸入12W LED的照明解决方案,能夠縮小高亮度(HB)LED燈的體積,並節省材料清單(BOM)成本 |
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健訊與Aboundi合作推廣商用電力線通訊解決方案 (2009.06.09) Aboundi與健訊企業簽訂合約成為解決方案合作夥伴。共同在台灣地區推廣Electric Connect系列產品,健訊為國內少數專精於無線電傳統及中繼式通信產品與系統,以及微波傳輸系統,具有豐富的實務經驗,將來更可結合Aboundi的解決方案,延伸其服務範圍和深度,創造更多商機 |
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Altera Stratix IV GT FPGA支援新40G/100G技術 (2009.06.08) Altera公司近日宣佈,開始提供業界密度最高、系統頻寬最大的FPGA,以滿足當今寬頻應用的迫切需求。Stratix IV GT EP4S40G5和EP4S100G5 FPGA具有11.3-Gbps收發器和530K邏輯單元(LE),是Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列中發售給用戶的最新元件 |
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飛思卡爾數位壓力感應器可提升硬碟內儲存容量 (2009.06.08) 飛思卡爾半導體發表第一款數位化輸出的壓力感應器,可望簡化系統設計、並提升筆記型或桌上型電腦的硬碟(HDD)記憶儲存密度。MPL115A數位感應器使用微機電系統(micro-electromechanical system,MEMS)技術,提供高度精準的氣壓與高度偵測功能,尺寸精巧,適於各種成本有限的消費性電子及工業應用 |
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Tektronix推出RSA6000系列頻譜分析儀增強功能 (2009.06.08) Tektronix最新的軟硬體增強功能,採用觸發技術與即時訊號分析,能提供前所未有的診斷能力,更快縮短解決問題的時間。RSA6000透過更快速的量測速度縮短測試時間,而獨特的量測功能組合,降低了系統成本,因此特別適合暫態EMI、無線通訊、頻譜管理、雷達與電子戰等國防安全應用 |
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Broadcom推出新型Bluetooth + Wi-Fi模組 (2009.06.07) 博通公司(Broadcom)近日宣佈推出三款筆記型電腦與迷你筆電(netbook)專用的新型Bluetooth(藍牙) + Wi-Fi 模組,提供同級中最佳的無線上網能力。新款Broadcom InConcert模組是以最小尺寸(半長型迷你卡),結合標準Wi-Fi與藍牙晶片的多功能組合解決方案 |
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NS與尚德電力簽訂太陽能技術合作意向書 (2009.06.07) 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)與矽晶體太陽能發電模組生產商尚德電力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.)簽訂合作意向書。根據評審要求,尚德公司將評估美國國家半導體的SolarMagic技術,希望透過合作攜手推動這種技術及開發新一代的解決方案 |
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鳳凰科技與AMD合作發表隨開即用新筆電 (2009.06.05) 美商鳳凰科技(Phoenix Technologies)於4日發表適用於第二代AMD Ultrathin筆記型電腦平台的HyperSpace解決方案。HyperSpace所提供的簡便使用性與高效能,讓新的AMD筆記型電腦平台可以提供更快的運算速率及功能,並且能讓相關OEM與ODM廠商縮短開發流程,並加速產品問世時間 |
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Intersil D類放大器進軍台灣消費性電子市場 (2009.06.04) Intersil公司今日(6/4)針對其D2Audio產品線召開新品發表會,並承諾以全球最高品質的D類音頻放大器解決方案服務台灣的消費性電子製造商。
Intersil近期收購的D2Audio產品線擁有智慧數位放大器、數位音頻引擎(Digital Audio Engine |
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多利吉科技發表新一代固態硬碟Titan II系列 (2009.06.04) 多利吉科技於今年台北國際電腦展COMPUTEX TAIPEI 2009上展示出公司新一代固態硬碟(Solid State Disk)產品-Titan II系列,除此之外,並同時展示出Gaia PATA,SATA,USB DOM,Industrial SD/CF Card等多項工控領域系列產品 |
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智微新系列高速介面解決方案 Computex現身 (2009.06.04) 智微科技(JMicron)今年於Computex中,展出一系列USB 3.0、SSD(Solid State Disk)、NB Camera、GbE(Giba bit Ethernet)與Cardreader應用控制晶片。
展示型號為JMS539的USB 3.0 to SATA II platform,是USB最新規格USB 3.0技術,JMS539預計將於今年下半年量產 |
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『資料蒐集暨先進製程控制應用論壇』 6/12登場 (2009.06.03) 先進製程控制(Advanced Process Control,簡稱APC),最早於1993年由美國德州儀器公司與美國軍方合作提出,經過多年的測試與改良,此技術的發展已趨於成熟,無論是產線失誤的偵測與分類,或是批次間控制的任務,先進製程控制系統皆能有效達成 |
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搶攻USB 3.0商機 增你強與睿思簽訂代理合作 (2009.06.03) 增你強公司3日宣佈與USB 3.0 IC設計公司美商睿思科技(Fresco Logic)簽訂代理合約,負責大中華地區(台灣、大陸、香港)與東南亞地區產品代理銷售,攜手進軍USB 3.0市場。
USB是電腦周邊與各種消費性電子產品重要的資料傳輸介面 |
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霍尼韋爾推出用於觸控螢幕顯示器的創新材料 (2009.06.03) 霍尼韋爾公司電子材料部2日宣布,能夠提高某些觸控螢幕顯示器的速度、耐用性、功能性和節能性的新型材料已成功上市。新型的平坦化熱穩定塗佈材料,即霍尼韋爾PTS,擴充了針對平板顯示器的電子聚合物產品線 |
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飛思卡爾推動未來netbook概念與尺寸創意 (2009.06.03) 使用ARM技術的Smartbook裝置正迅速興起,填補了原本介於小螢幕smartphones和傳統PC尺寸netbook或筆記型電腦產品之間的鴻溝。為了針對此一新式裝置建立突破性的產品概念,飛思卡爾與北美工業設計計畫(North American industrial design program)合作,推出一系列令人驚艷的smartbook視覺原型,將在Computex大展上正式展示 |
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驊訊於2009 Computex率先發表多項音效解決方案 (2009.06.02) 今年,驊訊電子以一個新的方向:〝感動人心的全球解決方案〞,於2009 Computex率先發表USB遊戲麥克風、USB高質量音效耳機及PCI音效處理等方案,提供使用者一個高品質、高效能、高整合度的PC音頻解決方案及整合性加值 |
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威剛科技宣告記憶卡超速時代來臨 (2009.06.02) 威剛科技(A-DATA Technology)於2009台北國際電腦展展示高速Turbo系列CF 600x及533x記憶卡,將打破記憶卡市場主流規格。
全新的Turbo CF 600x在速度上有更突破性的發展,其600倍數的資料傳輸速度,與前一代350倍相比足足快上兩倍 |
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高通新一代晶片組 主打smartbooks與智慧型手機 (2009.06.02) 高通公司(Qualcomm)1日宣佈,該公司正利用45奈米製程技術的下一代晶片,擴展Snapdragon平台,提供較快的處理能力、卓越電池續航力與提升其他功能,以實現Snapdragon智慧型手機與smartbooks的用戶體驗 |
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愛特梅爾發表具革命性效能的觸控螢幕技術 (2009.06.01) 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈推出新款完全整合的電容性觸控螢幕技術maXTouch,愛特梅爾已獲得專利的電容性觸控技術與經過優化並帶有觸控感測功能的AVR微控制器相結合,可提供無限的觸控功能、最快的回應時間,以及最高的擷取精度 |
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安森美半導體推出共模扼流圈及靜電放電保護IC (2009.06.01) 安森美半導體(ON Semiconductor)推出業界首款共模扼流圈及靜電放電(ESD)保護IC,應用於高速數據線路。新的NUC2401MN結合了高頻寬差分濾波、固體共模停止頻寬衰減及世界級ESD保護 |