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Microchip推出內建校準電路的運算放大器 (2009.05.20)
Microchip推出首款包含mCal內建校準電路的運算放大器（op amps）。利用內部送電後重置偵測器（power on-reset detector），或根據外部接腳的狀態，在上電（power-up）時對偏移電壓（offset voltage）進行校準 |
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Altera發售40-nm收發器FPGA第三系列產品 (2009.05.20)
針對3-Gbps應用提供獨特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解決方案，Altera公司宣佈，開始發售Arria II GX元件——第三系列40-nm FPGA產品。整合了收發器的Arria II GX系列，結合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC系列產品解決方案 |
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Altera發售40-nm收發器FPGA第三系列產品 (2009.05.20)
針對3-Gbps應用提供獨特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解決方案，Altera公司宣佈，開始發售Arria II GX元件——第三系列40-nm FPGA產品。整合了收發器的Arria II GX系列，結合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC系列產品解決方案 |
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Pigeon Point Systems推出MCMC BMR參考入門套件 (2009.05.19)
愛特公司（Actel Corporation）旗下公司Pigeon Point Systems（PPS）宣佈推出採用Actel Fusion 混合訊號FPGA的全新MicroTCA承載板管理控制器（MCMC）機板管理參考（BMR）入門套件。全新的入門套件內含的解決方案，可供MicroTCA Carrier Hub（MCH）模組之強制管理控制器使用，其中包括承載板管理員（Carrier Manager）與機架管理員（Shelf Manager）功能 |
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ADI推出資料與電力隔離單晶片封裝解決方案 (2009.05.19)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），近日以一組新的四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其它醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格 |
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NI發表USB介面卡與感測器套餐 (2009.05.19)
NI近日發表新款的可攜式、匯流排供電的動態訊號擷取（DSA）模組，與振動感測器套餐，可進行聲振粗糙度（NVH）與機器狀態監控應用所需的高精確度振動量測。NI USB-4431 DSA模組具備1～102.4 kS/s取樣率，可達極大的量測頻寬 |
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英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器 |
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Avago新款單晶片導航感測器，簡化組裝程序 (2009.05.18)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出兩款新SoC系統化單晶片LaserStream與LED光學導航感測器產品，適合USB有線電腦滑鼠以及各種其他輸入設備應用。ADNS-7700在單一晶片中結合了Avago專利的LaserStream導航感測器、微控制器以及VCSEL發光元件，主要目標為桌上型電腦、軌跡球以及整合型輸入設備設計 |
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IR推出增強型25V及30V MOSFET (2009.05.18)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出一系列新型的25V及30V N-通道溝道HEXFET功率MOSFET。它們針對同步降壓轉換器及電池保護增強了轉換效能，適用於消費者和網路方面的電腦運算應用 |
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恩智浦半導體推出首款業界標準NFC晶片 (2009.05.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors），近日宣佈推出首款達到產業標準的近距離無線通訊（NFC）控制器，為手機製造商和行動營運商提供完全相容的平台，用以推出下一代NFC設備和服務 |
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飛思卡爾與Flextronics推出企業級WLAN解決方案 (2009.05.15)
飛思卡爾半導體15日宣布，將與Flextronics共同製作企業級WLAN基地台市場的高效能參考設計。IEEE 802.11N基地台參考設計係以飛思卡爾的PowerQUICC II Pro MPC8377E處理器為基礎，提供完善的現成解決方案，可從400 MHz一路擴充至800 MHz，並加快產品上市速度 |
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希捷宣佈重組計畫，進一步精簡營運成本 (2009.05.15)
希捷科技宣佈作為重組計畫的一部分，將在全球範圍內裁減約1,100人，占全球員工2.5%。這項人事精簡計畫的用意是為了節省產品開發、行銷與行政成本，達到每季低於3億美元的目標，並在2010年會計年度之內，增加現金流，實現盈利 |
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ST與Soitec合作開發新一代CMOS影像感測技術 (2009.05.14)
意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣佈雙方共同簽署一項獨家合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光（BSI，Backside-illumination）技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器 |
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ADI發表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亞德諾公司（Analog Devices）14日正式發表18款極具電源效率，解析度範圍從10到16位元的類比數位轉換器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以對於電力需求極為敏感的通訊、工業、可攜式電子裝置、以及儀器設備等為對象所設計，相較於許多同質性ADC，可以降低功率耗損達到60%之多，並且擁有同級產品中最佳的雜訊性能與動態範圍 |
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Fairchild的PSR PWM控制器可簡化高亮度LED設計 (2009.05.14)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）為了滿足高亮度（high brightness,HB）發光二極體（LED）市場的關鍵性需求，推出了初級端調節（PSR）脈寬調變（PWM）控制器FAN100和FSEZ1016A，它們能夠簡化設計、縮小電路板空間，並提供重要的性能優勢 |
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PI節能計算器可導覽複雜的外部電源供應器標準 (2009.05.13)
Power Integrations公司12日推出全新線上工具，外部充電器與轉換器之設計人員可使用該工具快速確定其產品是否符合全球節能法規。新型外部電源供應器能效標準符合性計算器可快速輕鬆地將電源供應器的效能測量結果值與目前適用於外部充電器與轉換器之各種複雜規範進行比較，大幅簡化設計工程師的標準符合性驗證工作 |
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安富利電子元件部積極推行節能高亮度LED方案 (2009.05.13)
安富利電子元件部在香港生產力促進局(Hong Kong Productivity Council)剛舉辦的「持續推動創新科技研討會」上，針對如何利用設計打破進入高亮度LED（HB LED）的市場門檻，提出了見解和指導意見 |
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BigBand為韓國LG Powercom部署視訊IP解決方案 (2009.05.13)
數位視訊網路供應商BigBand Networks與韓國LG Powercom日前宣佈，後者已完成BigBand視訊IP解決方案vIP PASS的商用部署，將可經由DOCSIS 3.0纜線數據機（cable modem），為個人電腦和IP機上盒用戶提供極具成本效益的網路電視（IPTV）服務 |
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大聯大積極佈局中國熱點市場 (2009.05.12)
大聯大於2008年陸續展開一系列併購策略後，已穩坐世界半導體零組件通路商前三席。2008年，憑藉中國大陸地區『手機、彩電、LED、被動元件、車用電子、LCD驅動』等市場的強勁需求，拉動了大聯大在中國市場份額佔有率的成長 |
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NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間 |
