CTIMES - 電子產業

研華、訊連攜手推出AI臉部辨識工業App 助加速部署AIoT應用 (2020.05.20)
全球物聯網智能系統廠商研華宣布與訊連聯手一同推出AI臉部辨識工業App「FaceView」。研華FaceView工業App整合訊連科技領先業界的AI推理引擎FaceMe，提供即時、高準確率與可彈性部署的AI人臉辨識解決方案，可應用於零售業、餐旅業、運輸業及智慧建築等領域中的非接觸式與遠端存取服務

電耗僅1.3W！Allied Vision新Alvium相機強化嵌入式視覺應用 (2020.05.20)
德國工業相機大廠Allied Vision(AVT)推出Alvium相機，Alvium USB3.0系列提供40萬到2000萬畫素相機，適用於各種機器視覺的應用；Alvium MIPI系列則將工業相機的強大性能帶入嵌入式視覺領域，並提供裸板或開放式機殼的選擇，讓視覺工程師在系統整合上更多自由與彈性

微電創造開放生態系太陽能模式連結數位金融創新 (2020.05.19)
台灣前三大太陽能營運商微電集團今（19）日發表太陽能產業的全新營運模式，整合了「電流、金流、資訊流」三位一體的完整服務，提供開放生態系的太陽能經營模式，著力於提供透明資訊，連結數位金融創新，最終擴大社會參與的目標

Gemini Explore入選台美防疫松知識圖譜助分析確診者關連性 (2020.05.19)
精誠投資的圖像圖譜搜尋分析新創公司Gemini Data Inc.推出Gemini Explore創新產品，為全球首創可互動即時查找、分析數據，並依照需求分析，產生知識圖譜（Knowledge Graph），協助使用者探索已確認案例與接觸者之間的各種關聯性，甚至發掘接觸者之間的未知交集，以瞭解肺炎確診病患之間的關聯性，在調查感染源頭與感染範圍上提供更多幫助

三星2020新品策略 Micro LED電視鎖定超大尺寸市場 (2020.05.19)
光電協進會林政賢表示，三星(Samsung)和樂金(LG)在2020下半年將採用不同的電視發布策略，三星預計將發布價值數億韓元的超高價電視產品。自2019年以來，這兩家韓國電視巨頭一直在進行電視大戰

艾訊3.5吋嵌入式主機板搭載AMD Ryzen處理器支援4顯4K畫質 (2020.05.19)
艾訊推出首款4顯4K超高畫質3.5吋嵌入式單板電腦CAPA13R，搭載最新AMD RYZEN嵌入式V1807B/V1605B中央處理器，整合功能強大的Radeon Vega圖形處理器。AMD Radeon RX Vega圖形處理器繪圖支援DirectX 12與OpenGL 4.5功能，提供優異的使用者體驗與3D影像品質，適合用於醫療影像、影像監控、3D模擬器、光學品質控制、數位電子看板、kiosks/POI等客戶端相關領域

TrendForce：新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU，加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機，全數搭載高容量GDDR6記憶體，這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中，價格相對有支撐的產品

CTIMES聯手安馳解決狀態監控難題線上課程第一堂大受好評！ (2020.05.19)
在今天，隨著數位化加速了工業設備的互聯互通，使工業4.0的願景得以實現，並進一步開啟了生產工具的變革。這樣的改變，讓生產鏈變得更為靈活，在支援客製化產品製造的同時，還能夠同時保持盈利

受疫情影響 2020 FLEX Taiwan延期至九月舉行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影響，國際半導體產業協會(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)，將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行

研揚參加邊霧運算產業聯盟會員大會健全物聯網產業鏈 (2020.05.19)
致力於物聯網及開發人工智慧邊緣運算產品之研揚科技，去年10月底受邀加入財團法人資訊工業策進會為推動邊霧運算技術及物聯網應用發展的「邊霧運算產業聯盟」，成為創始會員

Microchip推出SDK和神經網路IP 創建FPGA智慧嵌入式視覺解決方案 (2020.05.19)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，應用開始向蒐集資料的網路邊緣轉移。為縮小體積、減少產熱、提高計算效能，這些邊緣應用也需要節能型的解決方案。 Microchip發佈的智慧嵌入式視覺（Smart Embedded Vision）解決方案

科技部與經濟部聯手研發地層下陷防治技術 (2020.05.18)
科技部與經濟部18日於水利署臺北辦公區，由科技部自然科學與永續研究發展司長林敏聰與經濟部水利署長賴建信代表，共同簽署「尖端地層下陷防治技術研發」合作協議，希望藉由科技部與學研界厚實的研發能量，結合經濟部多年與各部會共同推動地層下陷防治的實務經驗，激發出創新的解決方案，有效減緩與改善地層下陷

諾基亞獲選為台灣之星5G網路唯一供應商 (2020.05.18)
諾基亞今天宣佈與台灣之星已達成5G新合約的細節。諾基亞在此次交易中將為台灣之星提供其端到端的AirScale無線接取網路組合，協助電信商推出5G非獨立組網（Non-Standalone，NSA），並為未來的5G獨立組網（Standalone，SA）奠定良好基礎

英飛凌推出D²PAK 7pin+封裝的StrongIRFET MOSFET 瞄準電池供電應用 (2020.05.18)
英飛凌科技股進一步壯大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 產品陣容，推出三款採用D2PAK 7pin+封裝的新裝置。這些新裝置具有極低的RDS(on)和高載流能力，可針對要求高效率的高功率密度應用提供增強的穩健性和可靠性

交大頒授旺宏電子董事長吳敏求名譽博士學位 (2020.05.18)
國立交通大學今（18）日頒授旺宏電子股份有限公司董事長暨執行長吳敏求先生名譽博士學位，表彰其在企業經營及社會公益的重要貢獻。吳敏求先生是台灣半導體產業的先驅及創新人物

科技部選出年度十大科研破壞性創新論文鼓勵學術創新 (2020.05.18)
為鼓勵學界從事具創新性、開拓性之研究，科技部試辦科學研究之破壞性創新論文選拔。此選拔不以論文引用數高低為標準，而是引入破壞性創新概念，希望形塑學研新價值，推舉出11篇深具破壞性創新概念論文

台達模組化資料中心方案獲Uptime Institute TIER III認證 (2020.05.18)
全球電源管理解決方案廠商台達今日(18)宣佈，台達模組化資料中心解決方案（Point of Delivery；POD）獲得國際深具權威的資料中心認證機構-Uptime Institute TIER III認證。 TIER III等級認證對於資料中心持續運行以及長期的可用性有嚴格的規定，並且需要符合N + 1設計、機械、電氣元件以及環境條件的標準規範

聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今（18）日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程，整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案，加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0，展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心

莫仕積極推廣開放平台正在開發符合Open19要求的產品 (2020.05.18)
為滿足資料中心不斷發展的需求，電子解決方案製造商莫仕(Molex)繼續積極參與開放平臺的推廣與發展工作，該公司於5月12到15日召開的首次虛擬開放計算峰會上，以藍寶石贊助商的身份列席

恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案 (2020.05.18)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善了恩智浦近期推出的針腳相容（pin-compatible）JN5189/88（Thread/Zigbee）和QN9090/30（Bluetooth LE）MCU，提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑，以支持現有及新興的智慧家庭與建築使用案例