CTIMES - 電子產業

盛美半導體推出Ultra Furnace立式爐設備進軍乾法製程市場 (2020.05.18)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體設備今天發佈了立式爐設備（Ultra Furnace），此為多種乾法製程應用開發的系統。該立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平台還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(ALD)等應用

定電壓LED電源搭配定電流轉換器驅動LED 明緯列舉注意事項 (2020.05.18)
明緯工程部藍樺表示，隨著綠能省電概念的普及，LED照明也越來越受民眾接受，但設計者對於如何挑選合適的LED驅動器仍然是一知半解。因此，藍樺指出，為了讓設計者能更了解使用定電壓LED電源搭配定電流(DC to DC)轉換器來驅動LED，有幾大事項需要特別注意

台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計，20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元，較上季(19Q4)衰退3.6%，較去年同期(19Q1)成長4.5%；銷售量達2,240億顆，較上季衰退5.5%，較去年同期衰退2.1%；ASP為0.467美元，較上季成長2.0%，較去年同期成長9.2%

台灣AI雲驅動產學技術深化及創新服務成效 (2020.05.15)
為領航產業升級，由科技部推動，國家實驗研究院高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）與AI戰略發展夥伴華碩、廣達、台灣大哥大共同打造的台灣杉二號超級電腦及台灣AI雲，迄今三年有成

PIDA：GaN功率元件可望作為5G替代材料 2023將蓬勃發展 (2020.05.15)
據SBWIRE預測，GaN功率元件市場將從2017年的4億美元成長至2023年的1.9億美元，2017年至2023年的複合年成長率為29％。光電協進會產業分析師林政賢認為，推動GaN功率元件成長的關鍵因素來自消費電子產品和車用裝置的龐大需求

災防科技中心與國合會簽訂協議著力跨域防災與永續計畫 (2020.05.15)
為推動跨領域發展援助計畫及研究，增進實務導向、創新應用及推展國際倡議之交流與合作，財團法人國際合作發展基金會(國合會)與行政法人國家災害防救科技中心(災防科技中心)

台積電宣布赴美設廠12吋半導體供應鏈不排除一併前往 (2020.05.15)
台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產，規劃以5奈米製程生產半導體晶片，月產能為20K；此專案投資金額約為120億美元

以dsPIC33CH實現多線圈的無線電力傳輸設計 (2020.05.15)
隨著無線充電技術成為主流，無線電力傳輸已邁入快速發展階段，應用市場也從智慧手機擴展到更廣泛的應用和產品領域。無線充電的技術發展將以智慧手機為中心，逐步擴展到消費電子配件、汽車、基礎設施，醫療和工業應用

台達建置台電最大容量儲能系統助台灣升級智慧電網 (2020.05.15)
全球電源管理廠商台達昨(14)日宣布，其為台電金門塔山電廠夏興分廠建置的儲能系統解決方案完工啟用，包括1MWh的鋰電池儲能系統、2MW容量的功率調節系統、能源管理系統及環境控制系統，全套系統由台達進行設計、製造、建置，提供一站式整合服務，具有高效、安全之特性

第一季全球封測產業淡季不淡但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3%

A+智慧城市IoT創意競賽得獎名單出爐酒駕辨識系統得首獎 (2020.05.14)
研揚科技與元智大學聯合舉辦的「A+智慧城市IoT創意種子發想競賽」，經過兩個多月的激烈競賽，日前假元智大學有庠廳舉辦頒獎典禮。因為從年初以來全球嚴重的新冠肺炎疫情，台灣的防疫能力全球有目共睹，這次的決賽及頒獎典禮，主辦單位也做足防疫措施，除了嚴格控管每組簡報時間，讓決賽隊伍可以在簡報場中完全不接觸

高通宣佈2020年台灣創新競賽入圍名單各獲1萬美元獎金 (2020.05.14)
美國高通今日透過旗下子公司台灣高通宣佈2020年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入圍名單，由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發XR、智慧農業、智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期六個月的育成計畫

美光推出新QLC NVMe SSD 採96層架構設計 (2020.05.14)
美光科技今日發表新款客戶端固態硬碟(SSD)，將NVMe的高效能導入客戶端運算相關應用；讓使用舊式架構的筆記型電腦、工作站及其他攜帶式裝置能擺脫對電池功耗、效能以及效率的束縛

意法半導體STM32Cube微控制器開發軟體於GitHub正式上線 (2020.05.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）在高人氣的GitHub程式碼託管網站平台上推出STM32Cube嵌入式軟體，開放STM32嵌入式軟體原始程式碼，可進行協作和社群友好模式的開發，並提供更快、更有效率地更新

技嘉推出W480 VISION系列主機板強化工作站建構與創作者使用體驗 (2020.05.14)
主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技，今天正式推出最新專為新一代Intel Xeon W跟第10代Core處理器所設計的W480 VISION系列創作者暨工作站主機板，讓技嘉VISION產品線更趨完整，新主機板採用最高12相直出式全數位電源及散熱設計，內建支援雙通道ECC及一般DDR4記憶體的四組記憶體插槽、Intel 2

迎接5G時代 IBM和Red Hat推出新邊緣運算解決方案 (2020.05.13)
對於全球企業來說，無線5G電信網路的推出可以使行動資料獲得極高速、低延遲和最小傳輸延遲，這些全都是為加速邊緣運算的應用而設。IBM在其Think Digital大會上宣布合作夥伴生態系統的新服務與解決方案，協助企業和電信公司在5G時代加速邁向邊緣運算

IBM、QIAGEN、Schrodinger國際大廠協力加速台灣科技抗疫 (2020.05.13)
國研院國網中心攜手IBM、QIAGEN、Schrodinger等國際夥伴加速抗疫研發進程繼美國科技大廠NVIDIA之後，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）今（5/13）日宣布

英飛凌OPTIGA Connect eSIM方案整合200多國蜂巢式網路覆蓋率 (2020.05.13)
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網(IoT)的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組(eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心，可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展，英飛凌科技針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式eSIM解決方案

ADAS更智慧可辨識駕駛者精神狀態給予警示 (2020.05.13)
光電協進會（PIDA）今日表示，今年汽車市場受到冠狀病毒(COVID-19)危機的嚴重影響，全球新車的產量預計將比2019年的水平下降30％。產業專家認為，在COVID-19危機之後，汽車生產將需要三年的時間才能恢復到相同的產量水平

TrendForce：DRAM進入漲價週期疫情導致Q1產值衰退4.6% (2020.05.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，第一季DRAM供應商庫存去化得宜，季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降，因此降價求售壓力不再，整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%