CTIMES - IC設計與EDA

TI電源管理晶片延長多媒體產品的鋰離子電池壽命 (2006.04.18)
TI電源管理晶片延長多媒體產品的鋰離子電池壽命

SiRes MEMS矽開發技術將取代傳統石英振盪器 (2006.04.17)
美國矽谷私人創投企業SiTime 宣布，將推出以其專利MEMS FirstTM 為基礎並和 EpiSealTM CMOS 技術相容，發展製造出的 SiT1xxx 定頻及SiT8002可程式化石英振盪器樣本，提供業界試用

代工產能趨緊 LCD驅動IC價格回穩 (2006.04.17)
LCD面板客戶開始備料，香港晶門、矽創、敦茂等LCD驅動IC設計廠表示，近期接單回暖，接單能見度約一個半月，由於LCD驅動IC代工產能業已趨緊，第二季LCD驅動IC價格可望因此止跌持穩，展望第三季，LCD驅動IC需求將更趨熱絡，是否會因晶圓代工產能供應不足而出現缺貨，須密切觀察

威盛傳接獲三星低價UMPC訂單 (2006.04.17)
根據工商時報消息，受惠低價電腦風潮來臨，威盛電子進軍已久的CPU領域，終於有重大突破，市場傳出威盛電子接獲韓國三星超迷你行動電腦(UMPC)內建晶片大單。威盛電子多年前以高價購併IDT及Cyrix兩家CPU大廠

藍芽晶片犧牲價格換取市場規模 (2006.04.17)
根據工商時報消息，In-State調查顯示，藍芽晶片價格快速滑落已成趨勢，全球最大藍芽晶片CSR台灣總代理昱博科技進一步估算，未來幾年的藍芽晶片價格滑落速度，每年將達15％到20％，反映在藍芽耳機、藍芽手機及相關藍芽配件上，售價每年都將以25％、持續向下探低滑落

ARM發表3.0版RealView開發套件 (2006.04.17)
ARM發表最新的3.0版RealView開發套件。透過此項最新方案，ARM發展出一套整合型的端至端的工具鏈，能真正支援軟硬體協同開發流程，針對嵌入式系統開發業者提供最佳化的SoC功能

Xilinx為TI最新DSP元件推出高速互通介面 (2006.04.17)
Xilinx (美商賽靈思)宣佈立即供應兩款全新介面支援德州儀器數位訊號處理器(DSP)，並展現兩家公司長期合作的最新成果。Xilinx Serial RapidIO 介面可支援Virtex-4與Virtex-II Pro FPGA元件，可為德州儀器的高效能TMS320C6455 DSP提供高達10 Gbps的序列連結

「IntelR Viiv Technology Sunrise櫥窗設計大賞」 (2006.04.17)
「數位家庭‧歡躍生活 – Intel® Viiv™ Technology @ Sunrise櫥窗設計大賞」總決賽於4月19日深夜正式開跑。四組通過初審競賽的設計系學生團隊，將經歷12個小時徹夜佈置的實戰考驗

華邦傳處分多媒體晶片部威盛拋媚眼 (2006.04.16)
根據工商時報消息指出，華邦電子整頓旗下邏輯晶片事業部門，除了2005年底將平面顯示器LCD驅動IC事業部門，出售給轉投資的其樂達外，近期並將無線區域網路（Wi-Fi）、藍芽（Bluetooth）事業，轉移並投資創傑科技，而手機多媒體晶片產品線，最近更傳出威盛有興趣接手

義隆電子工規MCU產品再下一城用途更廣泛 (2006.04.14)
義隆電子進軍八位元微控制器(MCU)工規產品再下一城，新推出之晶片EM78P159N 已量產上市，編號 EM78F651N之晶片預計今年第二季供貨，兩顆晶片均具有低功耗且符合工業規格的通用型IC

以SystemVerilog語言提升EDA工具設計產能 (2006.04.14)
SystemVerilog目前已經漸漸成為設計與驗證的主流語言，許多廠商在其產品設計中都採用這樣的標準。目前全球估計已有超過150家廠商採用SystemVerilog，而許多先進設計與驗證工程師也開始在standardization process中使用此種語言

LSI Logic『專注核心事業、打造資訊未來』媒體聚會 (2006.04.14)
在走過四分之一個世紀之際， LSI Logic由涵蓋設計、製造、到銷售自有品牌等業務之IDM（整合元件製造商），走向專注於晶片設計開發技術之fabless（無晶圓半導體設計廠商），並從以技術導向轉型為以市場為優先的IC設計公司

創意電子推出90奈米ARM926EJ測試晶片 (2006.04.13)
SoC設計服務廠商創意電子(GUC, Global Unichip Corp.)近日推出90奈米ARM926EJ硬核(hard-macro)及其測試晶片(testchip)UTP0010A，可大幅縮短系統設計的建構時程，並為ARM核心整合的過程降低許多風險

Mentor Graphics推出XtremeAR產品 (2006.04.13)
明導國際 (Mentor Graphics)推出專用來協助電子公司設計大型電路板的XtremeAR產品。XtremeAR是Mentor利用Xtreme專利設計技術開發的第二代產品，最多能讓15顆處理器同時執行自動繞線，使得大型電路板的繞線時間從數天縮短為數小時

Buffalo採用Airgo Gen3 MIMO技術開發新產品 (2006.04.13)
無線技術廠商Airgo Networks公司持續擴充其客戶群，宣佈國際知名無線方案廠商巴比祿公司(Buffalo Technology)已開始在美國推出採納Airgo多進多出(MIMO)技術的AirStation MIMO Wireless Cable/DSL Router(WZR-G240)無線路由器和AirStation MIMO Wireless Notebook Adapter(WLI-CB-G240)筆記型電腦網卡

創意電子董事會通過聘請錢培倫先生擔任財務長 (2006.04.12)
系統單晶片設計服務廠商－創意電子，日前舉行臨時董事會，通過聘請錢培倫先生擔任財務長，負責公司整體財務規劃及管理，並直接對執行長石克強負責。創意電子總經理兼營運長賴俊豪表示：「我們歡迎錢財務長的加入

智原推出顯示器上傳輸介面之時脈控制器設計平台 (2006.04.12)
智原科技於日前發展出針對中小型顯示器上傳輸介面之時脈控制器設計平台 (MDTCP ， Modulized Displa y Timing Controller Platform ) ，且該平台目前已經被國際一級面板大廠所採用，設計於其面板系統中

威盛發表單晶片嵌入式平台晶片組 (2006.04.12)
威盛電子宣佈推出VIA CX700三合一數位媒體整合型晶片組，支援VIA C7和Eden處理器平台，在單一、精巧和高效能封裝中，CX700結合了新一代北橋和南橋晶片組、以及整合型繪圖核心的功能，包括影像視訊、高清晰率音效和對DDR2及SATA II規格的支援等等

工研院發表數位訊號處理器與數位電視調諧器 (2006.04.12)
工研院今（4/12）發表台灣第一個低耗電高效能數位訊號處理器及多媒體處理器平台（PAC DSP & Platform），以及目前全球功耗最低（

RFMD發表無線連接平台 (2006.04.11)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC) 供應商－RF Micro Devices發表一款無線連接平台，能使行動電話中互補無線技術整合及共存。此無線連接平台提供RFMD 無線連接新產品家族一個通用的系統架構