CTIMES - IC設計業

Andigilog發表熱量管理控制IC 改善噪音問題 (2007.04.13)
Andigilog發表兩款最新的aMC8510、aMC8520風扇馬達控制IC，它們分別採用SureStart及QuietStart來保證風扇啟動的穩定性，能有效提升風扇管理，並改善噪音的問題。aMC8510主要是針對目前PC環境所設計，而aMC8520是為了因應未來更高效能的需求

聯發科將收購NuCORE取得相機及攝影技術 (2007.04.13)
聯發科（Mediatek）將收購相機ASSP設計廠商美國的NuCORE Technology。聯發科將透過利用NuCORE Technology所擁有的數位相機及數位攝影機相關技術來擴大產品陣容，強化產品競爭力

盛群半導體為定時器系列再添生力軍 (2007.04.13)
盛群半導體推出具有可程式定時器功能的元件HT13R90。HT13R90提供3個輸出埠，分別可以推動LED與蜂鳴器等元件，HT13R90的定時器時脈固定為32kHz，其時脈來源種類有RTC元件與透過HT13R90內部的RC元件來完成

Cypress推出兩款全新PSoC CapSense感測方法 (2007.04.13)
Cypress Semiconductor公司宣布推出CSD（CapSense Sigma-Delta Modulator）及CSA（CapSense Successive Approximation）兩種全新感測法，能提供設計業者最佳效能的PSoC CapSense電容式感測解決方案

智慧型快速自動化顯影蝕刻機使用HT48E50 (2007.04.13)
受限於學校的設備老舊，原有一台PCB的自動蝕刻機，由於缺乏維護，現在處於故障狀態。當需要把電路實作在PCB時，其過程非常麻煩且費時。因此本研究決定完成一個結合PCB顯影與蝕刻的裝置，可以減少日後製作PCB時的時間，並達成精確製作PCB的目標

IBM研發晶片堆疊技術與創新材料 (2007.04.12)
根據路透社消息指出，IBM把晶片元件，用層層堆疊的方式，提高晶片的速度和能源效率。這種技術可以減少電子信號傳遞所需跨越的距離，堪稱該領域的一大突破。該技術的工作原理是

瑞薩與ZMD合作開發900MHz頻段ZigBee晶片組 (2007.04.12)
瑞薩（Renesas）與ZMD共同宣佈簽署一項聯合開發協議，以達成瑞薩將ZMD的RF技術與瑞薩MCU整合，進而開發一種900MHz頻段ZigBee晶片組的目標。基於這個協議，兩家公司將建立一個旨將ZigBee晶片組推向市場的合作開發團隊

Spansion與奇夢達簽署策略供應協議 (2007.04.12)
專業快閃記憶體解決方案供應商Spansion與DRAM廠商奇夢達公司，宣佈雙方簽署一項策略供應協議，提供行動裝置市場結合奇夢達低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR與ORNAND元件，所整合成的多重晶片封裝(Multi-Chip Packages，MCP)記憶體解決方案

FTDI與茂綸簽署代理協定 (2007.04.12)
Future Technology Devices International Limited(FTDI)日前宣佈與茂綸公司(GFEC)簽署一項非獨家代理協定。此協定涵蓋FTDI的USB IC產品於中國及台灣地區的經銷，範圍包含智慧型USB Host橋接晶片、Vinculum、以及一系列開發模組

ARM發表RealView 3.1版開發套件 (2007.04.12)
ARM日前在美國加州舉辦的嵌入式系統研討會中，發表RealView Development Suite 3.1版（RVDS 3.1）開發套件，針對全系列ARM處理器持續提供頂級整合式工具，協助客戶開發各種嵌入式系統軟體

DisplayPort1.1版將加入HDCP保護功能 (2007.04.12)
針對個人電腦和數位家庭設備所開發的視訊傳輸介面DisplayPort，在其1.1版本中採用了可進行數位內容智慧財產權保護的HDCP（high bandwidth digital content protection）技術。DisplayPort規格制訂組織VESA（Video Electronics Standards Association）通過了HDCP Version 1.1標準，在其中加入了HDCP技術

WiMAX Forum著手制訂4G規格 (2007.04.11)
據了解，旨在推動WiMAX的普及並確保其相容性的組織WiMAX Forum，已開始著手進行第4代行動通訊系統IMT-Advanced的規格制訂工作。IMT-Advanced被ITU-R定位為IMT-2000的後續規格，即所謂的第4代行動通訊系統

以色列晶片商Siano與明基合作3G DVB-H手機 (2007.04.11)
以色列電視手機晶片製造商Siano將宣佈已經獲得台灣明基（BenQ）的契約合作。位於以色列的Siano行動晶片製造商，將向明基提供應用於3G手機和2.5G手機的行動電視接收晶片，相關手機產品將在明年2008年於亞洲和歐洲上市

Spansion發表革命性的MirrorBit Eclipse架構 (2007.04.11)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表了該公司革命性的MirrorBit Eclipse架構。該架構將MirrorBit NOR、ORNAND和Quad快閃記憶體整合在單一裸片上。MirrorBit Eclipse架構與現有晶片組完全相容，可快速應用於多功能手機和多媒體可攜式設備，以提升其性能並且降低成本

因為消費電子發展,台灣IC產業將能有一番發展 (2007.04.11)
因為消費電子發展,台灣IC產業將能有一番發展

晶片內建增強型仿真模組讓程式除錯更簡單 (2007.04.11)
本文將以多個實際應用為例，討論如何透過最新16位元微控制器同時內建先進嵌入式仿真功能，縮短軟體開發週期。由於複雜中斷點、觸發排序器 (trigger sequencer) 和處理器狀態儲存等除錯功能將被整合到更小的架構裡，在真實操作條件下進行應用程式的除錯工作將變得更為簡單

第三屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽說明會登場 (2007.04.10)
盛群半導體為使國內各級學校了解並使用盛群微控制器激發同學們的創意，第三屆盛群盃Holtek MCU創意大賽預計於11月將於明志科技大學盛大舉辦，參賽對象包含全國各高中、高職以及各大專院校學生等

DisplayPort介面將採用HDCP技術保護數位內容 (2007.04.10)
為了保護智慧財產權，DisplayPort介面將採用HDCP技術來進行數位內容的保護。據了解，應用於個人電腦和數位家庭的視訊傳輸介面DisplayPort，將透過HDCP（high bandwidth digital content protection）來保護數位內容的傳輸以避免非法使用

營收大幅減少 AMD提成本縮減計畫 (2007.04.10)
外電消息報導，AMD於週一公佈今年第一季的財報成績。財報顯示，AMD今年第一季的總營收僅為12.3億美元，遠低於該公司最初預計的17億美元。此次營收減退的幅度，遠比華爾街預期的還嚴重，華爾街在此前對的AMD的預測為15.5億美元

13位元LCD驅動IC設計 (2007.04.10)
在LCD業界各公司針對電視用液晶面板，進行激烈的高畫質化競爭。13位元LCD驅動IC突破各種技術難題，除了達成技術差異化之外，還可以使色數暴增的液晶電視，實現自然色再現的終極目標