CTIMES - 行動電話

NS推出 Micro SMD及LLP封裝的晶片產品 (2004.06.13)
美國國家半導體公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 積體電路封裝的晶片產品。OEM 廠商可以此晶片生產更輕薄短小的行動電話、顯示器、MP3播放機、個人數位助理及其他可攜式電子產品

合邦採用LSI ZSP400 DSP核心與應用軟體 (2004.06.11)
美商巨積（LSI Logic）宣佈數位影音系統產品製造商合邦電子採用ZSP400 DSP核心與應用軟體開發新一代可攜式多媒體半導體元件。ZSP多媒體平台是一套DSP-based的可授權核心，再搭配完全驗證的軟硬體平台

TI和ST為3G提供標準dma2000 1xEV-DV解決方案 (2004.06.06)
德州儀器與意法半導體宣佈推出標準cdma2000 1xEV-DV解決方案樣品，進一步加快3G行動裝置支援高速上網和可靠多媒體服務的腳步。1xEV-DV標準被認為是較適合cdma2000業者的技術升級路徑

Agere 發表硬碟機產品－TrueStore (2004.06.06)
Agere Systems發表新款硬碟機積體電路案，大幅增強儲存資料量，以支援多媒體與娛樂方面，應用於行動電話與其它消費性裝置。Agere身為硬碟機電子元件領導者，開發出讀取通道與硬碟機控制器等標準產品，針對不同的儲存裝置市場提供客製化的效能，其中包括企業、桌上型電腦、行動裝置、以及消費性電子等市場

ST發佈STLC2500藍芽單晶片 (2004.06.03)
ST日前針對可攜式終端應用發佈全新的STLC2500藍芽單晶片樣品，新元件添加了所有藍芽1.2版所規範功能，擁有優異的射頻品質，功耗更低。STLC2500在單一矽裸晶上整合了一個高整合的射頻單元、一個採用易利信核心藍芽基頻平台Q-E1的基頻處理器、一個ARM7微處理器核心、RAM、ROM與patch RAM，大幅減少了對外部元件的需求

智慧型手機電源管理系統的設計 (2004.06.01)
今日科技所需求的手機電池除了要能夠長時間供應穩定電源外，體積小重量輕也是關鍵。縮小電路板面積、增長供電時間與減少成本該如何畢其功於一役？將眾多電源管理元件整合在單一晶片上將是解決問題的最好途徑

使用LTCC製程設計WLAN用差動帶通濾波器 (2004.06.01)
低溫共燒陶瓷製程（low-temperature cofired ceramics；LTCC）具備元件尺寸小、低溫燒結以及設計靈活、整合度高等優勢，本文將介紹如何利用LTCC設計WLAN使用的差動帶通濾波器（BPF）；設計範例的頻段依據IEEE802.11a、b或 g的規格，在2.4GHz與5.2GHz

Wi-Fi手機推動VoIP市場發展 (2004.05.26)
去年，VoIP產品似乎有再現熱潮的跡象，這是因為許多大型的國際電信公司都有「手機＋VoIP」的招標案。但是，這些標案都存在著一個很難克服的技術難題，致使VoIP手機成本一直無法大幅降低

Torex發表USP超薄封裝技術 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，為日本半導體大廠Phenitec的集團企業之一，2003年在台灣IT產業所需的電源管理晶片大有斬獲，2004年更推出超薄型的USP封裝技術，Torex的USP超薄封裝技術，廣泛的使用在薄型光碟機、微型記憶卡(SD/MMC)卡等，行動電話手機…等也可採用，將可取代現有的SC-70等封裝型式，提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件

ADI的EDGE無線晶片組為廣達電腦採用 (2004.05.12)
全球信號處理應用的半導體廠商－美商亞德諾公司(Analog Device)宣佈，廣達電腦已經選用其無線終端晶片組應用在廣達新型的EDGE (增強GSM資料率) 裝置上。廣達電腦公司 (QCI) 為全球PC筆記型電腦和手機代工設計製造 (ODM) 的領導廠商，解決方案供應給西門子、東芝、戴爾電腦及其他廠商

WCDMA發送器理論與量測結果 (2004.05.05)
目前的行動通訊技術已逐漸演進至3G標準，本文將以廣泛的技術觀點來討論3G發送器的主要關鍵需求，包含頻分雙工（Frequency Division Duplex；FDD）、寬頻分碼多重存取（Wideband Code Division Multiple Access；WCDMA）系統發送器的設計與量測效能，並舉實際之發送器晶片產品做為說明案例

ST針對EEPROM發佈MLP8 2x3封裝技術 (2004.05.05)
ST發佈最小型封裝技術MLP8 2x3。這種技術也稱為UFDFPN8，它遵循JEDEC規範。據稱8腳位的MLP8 2x3封裝尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封裝縮小約60%的空間。8引腳的UFDFPN8採用超薄、細間距、雙平面無鉛封裝(Dual-Flat-Package No-lead)的封裝技術，寬度僅2mm，長度僅3mm

三星電子高階手機採用Nazomi JA108 (2004.04.28)
Nazomi Communication公司宣佈，全球手機領導大廠三星電子採用其JA108 Java與多媒體應用處理器，將建置於Samsung SCH-X850與SCH-E350兩款新型手機中；Nazomi的技術讓三星電子快速升級多媒體應用高階行動電話，提供消費者絕佳的多媒體應用與使用經驗

新世代記憶體技術展望 (2004.04.25)
非揮發性與速度是未來記憶體技術的兩大訴求，輕薄短小、降低成本以及省電更成為系統設計所追求的目標，引進新的記憶體架構與新材料不僅是大勢所趨，也是下一波競賽的重要關鍵

安捷倫新發表智慧型dongle IrDA串列轉接器系列 (2004.04.20)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies）20日發表了一系列智慧型dongle IrDA（紅外線數據協會）串列轉接器，它們可輕易連接在數以百萬計不具紅外線（IR）連線功能的銷售點設備上

消費性電子市場熱絡日廠投資積極 (2004.04.15)
據工商時報消息，因消費性電子產品市場熱絡，日本半導體廠商近來投資積極，電子大廠夏普（Sharp）日前宣布將印刷電路板新廠，生產供行動電話機、數位相機使用之可折性基板

Sierra Wireless整合無線技術推出高速無線網路卡 (2004.04.13)
美商亞德諾、Sierra Wireless及TTPCom宣布聯手為筆記型電腦及PDA增添無線 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的行動電話 PC 卡數據機製造商，該公司目前已選用了ADI符合EDGE標準的Blackfin SoftFone平台和TTPCom的協定堆疊軟體，以便加強其新款AirCard 775 PC卡的實力，及支援EDGE網路的需要

美商亞德諾、Sierra Wireless及TTPCom攜手 (2004.04.13)
美商亞德諾（Analog Devices）、Sierra Wireless及 TTPCom宣佈聯手為筆記型電腦及個人數位助理器（PDA）增添無線 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的行動電話 PC 卡數據機製造商

TI支援彩色顯示器電源需求　推出新型電源管理元件 (2004.04.09)
德州儀器（TI）擴大支援新世代可攜式彩色顯示器的電源需求，宣佈推出第一顆有機發光二極體（Organic Light Emitting Diode，簡稱OLED）顯示器電源轉換元件和背光照明應用的新型白光LED電荷泵浦

富士通與住友合資成立化合物半導體新公司 (2004.04.03)
據法新社消息，日本半導體大廠富士通與電纜生產業者住友電氣日前宣布，雙方將合作成立一家新公司，以出資各半的方式生產供行動電話、DVD放影機及其他家電使用的化合物半導體