 |
全球半導體市場未來五年可能面臨產能過剩 (2003.05.01)
據市場研究機構Electronic Trend Publications（ETP）最新報告指出，儘管全球半導體市場已逐漸擺脫景氣不明的陰影，逐漸走向復甦，但在接下來的五年卻可能面臨產能過剩的情況 |
 |
HP 3G解決方案獲四大業者採用 (2003.04.28)
台灣3G電信市場戰雲密佈，各家業者即將陸續於下半年開始營運，在此之際，惠普科技（HP）宣布，四家已取得台灣3G執照的業者中（台哥大、中華電信、遠致、亞太），目前均已使用HP的相關解決方案，而國內第二代行動電話服務業者的計費系統，亦都使用HP操作平台 |
|
中華電信3G基地台進展順利 (2003.04.25)
依電信法規定，當業者完成250座基地台，即可申請營業執照，因此，繼亞太行動寬頻電信取得台灣首張第三代行動電信(3G)營業執照之後，中華電信將於9月取得營業執照。在諾基亞(Nokia)以新台幣120億元 |
|
工研院成功開發奈米級鋰電池正極材料 (2003.04.24)
工研院材料日前成功開發奈米級高容量的鋰電池正極材料，既可縮小鋰電池體積，更能延長手機待機時間。材料所預估，鋰電池正極材料每年的需求量達2000噸，而正極材料的年需求值約25億元 |
|
震旦通訊大打手機保固戰 (2003.04.24)
震旦通訊面對強敵聯強國際，決大打保固牌，祭出手機三年免保固期限，強壓聯強的保固期，並投入至少3000萬元廣告行銷費用，要以年輕團隊、即時服務，擴大市場版固 |
|
TI DSP名列金氏世界記錄 (2003.04.10)
德州儀器(TI)日前推出TMS320C64x系列高效能DSP新產品─TMS320C6416，其時脈達720 MHz。
TI指出，目前其它DSP供應商的量產中元件少有接近720 MHz效能，絕大多數只有300 MHz或更低；此外，TI DSP與其它金氏世界記錄的保持者相較之下，(例如時速高達128.86英哩，世界速度最快的拖車房屋)不同的是它不但創下新記錄，還讓許多應用付諸實現 |
 |
堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案 |
|
直接轉變模式射頻收發機架構簡介 (2003.04.05)
為使無線通訊系統的相關產品能夠更普及化，目前發展的趨勢朝向將完整的無線通訊系統整合於單一系統晶片中，在此一系統整合潮流中，難度最高也最具挑戰性的項目之一，就是前端收發機的設計與製作；本文將介紹直接轉變模式射頻收發機之架構與相關技術概要 |
|
解析微機電系統技術之應用與發展現況 (2003.04.05)
同屬微小尺度科技的微機電系統（Micro-Electromechnical System；MEMS）技術與奈米技術，雖說在製程尺寸與實質內涵上有所差異，並不適合將之混為一談，但因微機電技術可作為通往奈米科技研究的溝通橋樑，且已有多年的產業化基礎，可說是產業界邁進奈米世界的開路前鋒 |
|
「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨，由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」，3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行，會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞 |
|
雙模WLAN 802.11a/g低成本解決方案 (2003.04.05)
WLAN技術的不同規格具有不同的傳輸速率與頻帶，近兩年整體市場的發展帶動多模解決方案的需求，本文介紹低成本的802.11a/g整合晶片技術，如何在兼顧效能、整合與低成本的要求下達成目標 |
|
半導體界增添生力軍 (2003.04.01)
半導體公司添增新成員。由Hitachi和Mitsubishi之半導體部門獨立組成的新半導體公司Renesas於今年4月1日正式營運，資本額50,000百萬日幣，總公司設於日本東京。Renesas的營運方向將會著重於System LSI |
|
NS推出高整合 CDMA 行動手機晶片 (2003.03.28)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出全球首款支援鎖相環路及壓控振盪器 (VCO) 功能之高整合 CDMA 行動手機晶片。此一系列晶片採全新設計，將鎖相環路及壓控振盪器功能整合到單頻率的合成器電路中，因此體積大幅縮小，其佔用的電路板板面空間比採用鎖相環路及壓控振盪器的離散式電路少 67% |
|
昇陽協助國立聯合大學建置Java電子化校園 (2003.03.27)
昇陽電腦27日表示，該公司與國立聯合大學正式簽約，協助該校建置全台首座以Java語言開發的校務行政系統(e-Campus)，未來學生將可透過Sun ONE網路服務平台查詢課程資訊與個人成績 |
|
ADI推出X-PA射頻功率放大器模組產品線 (2003.03.20)
美商亞德諾公司(ADI)，利用它在行動電話射頻檢測器IC的知識經驗，宣佈推出X-PA射頻功率放大器模組產品線，正式進軍行動電話功率放大器市場。推出這套功率放大器模組後，ADI已能為GSM行動電話信號鏈提供完整支援，新產品整合ADI領先業界的射頻檢測與功率控制技術，可協助行動電話製造商延長電池續航力、提高效能和降低製造成本 |
|
奎爾CEO：高速行動電話網路才是未來趨勢 (2003.03.20)
WLAN的市場走勢勁揚，甚至可能搶灘手機的市場，對此發展，奎爾通訊（Qualcomm）執行長Irwin Jacobs星期二在行動通訊和網際網路協會（Cellular Telecommunications and Internet Association, CTIA）的研討會上，發表和其他手機產業大老相背的論調 |
|
巨盛推出USB OTG完整解決方案 (2003.03.20)
巨盛電子(CHESEN)20日發表單顆CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在經過兩年的戮力研發後，CSC1000控制晶片已於日前正式推出，為行動式裝置提供完整的解決方案。巨盛指出 |
|
NS發表多款光源控制解決方案 (2003.03.20)
美國國家半導體(National Semiconductor)近日針對手持式設備推出七款採用混合訊號技術之電源及光源管理特殊應用積體電路。這幾款晶片都採用小巧輕薄、具良好散熱效益的封裝方式，並內含所有必要元件，包括電源供應器及充電器，可滿足僅具語音通訊或多媒體功能之行動電話，以及如個人數位助理等可攜式設備的需求 |
|
NS發表新麥克風技術 (2003.03.18)
美國國家半導體(National Semiconductor)18日推出新麥克風技術，可使駐極體電容器麥克風(ECM)添加數位語音輸出功能消費性電子。一直以來，消費性電子產品製造商都盡量避免在產品中採用數位語音技術，因為添加了數位語音功能的駐極體電容器麥克風不但成本昂貴，而且體積也較大 |
|
ADI推出Windows Powered Smartphone概念設計 (2003.03.18)
美商亞德諾公司 (ADI) 宣佈推出兩款最新的Windows Powered Smartphone概念設計。微軟Windows Powered Smartphone是一種革命性軟體平台，讓手機除了交談外，還可以提供更多功能；消費者只要利用輕薄短小的手機，即可保持連線狀態，隨時使用資訊和服務 |
