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CTIMES / 主機組配件
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
R&S推出具成本效益的SMC100A類比訊號產生器 (2009.01.05)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)運用高階類比訊號產生的專門技術,在經濟考量的市場上推出R&S SMC100A經濟型訊號產生器,其精巧的外型、極純的類比訊號、小於5ms的頻率與位準設定時間,提供9KHz~1.1GHz和3.2GHz兩種頻率範圍
威盛最快在年底前推出雙核版的NANO處理器 (2009.01.05)
外電消息報導,有業界人士透露,威盛(VIA)最近通知其合作夥伴,將在2009年第三季推出新一代的凌瓏(NANO)3000系列處理器,而雙核版的NANO處理器的工程樣品也將在2009年下半年推出,量產的時間在2009年第四季,或者2010年的第一季
Android可成功安裝在華碩EeePC上 (2009.01.05)
外電消息報導,Mobile-facts.com網站創辦人Matthaus Krzykowski與Daniel Hartmann,日前成功將Android手機作業系統安裝在華碩EeePC上,證明Android可應用於PC平台,並給微軟帶來壓力。 Krzykowski表示,他們僅花費四個小時就將Android安裝到華碩EeePC 1000H上,且幾乎所有的硬體都能正常運行,其效能就宛如一款PC作業系統
2009 NI免費實機操作課程 開鑼上陣 (2008.12.30)
美商國家儀器為了協助工程師們提升工作績效,2009 NI免費實機操作課程結合圖形化系統設計、自動化控制與量測、模組化儀器等三大趨勢,推出利用LabVIEW FPGA與NI CompactRIO進行嵌入式系統設計、LabVIEW儀器自動化控制–GPIB新手入門、利用PXI及模組化儀器進行自動化量測等三大全新課程
ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30)
半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等,對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場,全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」(1608(0603 inch)尺寸),而採用此封裝的蕭特基二極體,預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品(樣品價格為100日圓/個),並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產
越來越宅 HP伺服器也推家用款 (2008.12.30)
外電消息報導,HP將推出一種以終端消費者為主要銷售目標的多媒體伺服器「MediaSmart」,這款伺服器能連結家庭中其他的電腦與運算裝置,並自動地在這些裝置上更新音樂、照片、視訊和其他的多媒體內容
瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC,適用於支援智慧型電池系統(SBS)之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。 智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格
AMD將於09年推出14吋的Netbook (2008.12.28)
外電消息報導,AMD日前表示,將要推出一種尺寸較大的Netbook,以取代目前英特爾Atom處理器為架構的小型Netbook。而為了配合這種新的規格需求,AMD也將推出全新的低功耗處理器來因應
德州儀器0.7 V輸入升壓轉換器支援5 µA工作電流 (2008.12.23)
德州儀器(TI)宣佈推出一款2 MHz DC/DC升壓轉換器,工作靜態電流為5 µA,而且可在輕負載條件下維持極高的效率。該解決方案支援0.7 V至5.5 V的輸入電壓,以及1.8 V至5.5 V的輸出電壓,進一步延長應用低功耗微控制器設計方案的電池使用壽命,例如採用單節AA電池或鹼性鈕釦電池等應用
Android手機火熱 2009年數量倍增 (2008.12.23)
外電消息報導,使用Google Android平台的手機數量,在2009年將會明顯增加。包含三星、HTC、摩托羅拉與Sony Ecrisson等,都可能在明年推出基於此一平台的手機產品。 據報導,三星首款使用Google的Android平台的手機,可能在2009年第二季於美國市場推出,而Sprint可能會是這款手機的電信服務商
WD推出兩新品進軍數位影音及網路儲存市場 (2008.12.23)
儲存解決方案廠商WD發表兩款新產品,正式跨入數位影音及網路儲存市場。發表產品包括WD TV HD Media Player,透過連接USB硬碟如WD My Passport可供使用者直接連結電視播放數位媒體內容、及WD ShareSpace,高速網路儲存系統,可讓消費者於辦公室環境或家中大量儲存數位內容
IR全新基準MOSFET提升60%封裝電流額定值 (2008.12.22)
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出具備高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列,適用於工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。 新元件的封裝電流額定值達到195A,較典型封裝電流額定值高出60%
恆憶推出新系列NAND快閃記憶體 (2008.12.22)
恆憶(Numonyx)針對無線通訊、嵌入式設計和資料儲存應用推出新系列NAND快閃記憶體產品,持續為業界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM(相變化記憶體)解決方案。新系列產品包括高達32Gb(gigabits)的MLC NAND、32GB(gigabytes)的eMMC和高達8 GB的microSD產品,均採用先進的41奈米製程
MIC:2009年全球PC整體出貨量將達3億台 (2008.12.22)
資策會MIC日前表示,雖受景氣衝擊,但2009年全球PC市場仍能維持正成長,整體出貨量有望達3億台,其中NB出貨將首度超過桌上型電腦,而低價的Netbook將會有倍數的成長。 MIC預測,2009年全球PC出貨量約3億台,較2008年的2.7億台相較,成長7.1%左右,其中NB及Netbook的成長幅度最大,而桌上型電腦則為(-4.3%)的年負成長率
更長通話時間需求 Avago推出新款功率放大器 (2008.12.18)
安華高科技(Avago Technologies)推出兩款符合亞洲地區主要行動網路營運商更長通話時間要求,採用第五代CoolPAM技術的新功率放大器產品。支援日本CDMA頻帶的ACPM-7822以及支援cell-band CDMA行動通訊頻帶的ACPM-7824透過CoolPAM中的主動旁路功率放大器技術來改善手機的連續通話時間,第五代的CoolPAM可以提升低輸出功率運作時的電源效率
Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列開始發售 (2008.12.18)
Altera開始提供業界第一款40-nm FPGA晶片。針對通訊、廣播、測試、醫療和軍事等各類市場的客戶,Stratix IV FPGA在高階FPGA解決方案中具有最高的密度、最好的性能、最大的系統頻寬以及最低的功率消耗
Vishay提供IHLP電感開關損失線上免費計算工具 (2008.12.17)
Vishay目前在其網站上提供了計算IHLP電感器開關損失的免費工具。這種易於使用的開關損失計算器可針對各個單獨應用進行定制,從而使設計人員能夠選擇正確的部件以最佳化板設計,同時加速產品上市時間
Tektronix推出高效能邏輯分析儀模組 (2008.12.16)
Tektronix推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模組,適用於Tektronix TLA7012可攜式和TLA7016平台式系列產品。這款新的模組與最近推出的TLA7BBx模組相輔相成。具備20 ps(50 GS/s)時序解析度和高達128 Mb的記錄長度,新的TLA7BC4模組適合各種先進的嵌入式應用(包括DDR3-1600和MIPI),以及尖端的電腦應用(例如Intel的QuickPath互連技術)
瑞薩新款數位放大器 支援IIS數位音訊輸入 (2008.12.16)
瑞薩科技(Renesas)宣佈推出R2J15116FP小型化高效能數位放大器,內建24位元音訊DSP,可支援IIS數位音訊輸入。此產品適用於液晶或電漿電視,預計2008年12月於日本開始供應樣品
2012年全球藍芽半導體營收將達33億美元 (2008.12.16)
市場研究公司IDC發表一份最新的研究顯示,全球藍牙半導體營收預計將從2007年的17億美元,成長到2012年的33億美元,年複合成率(CAGR)達到14.5%,其中手機周邊和PC周邊將是成長重點

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