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CTIMES / IC設計業
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
鈺寶科技數位無線解決方案獲音響大廠Mitek選用 (2007.02.12)
美國音響大廠Mitek一改過去音響方形箱的刻板設計,結合現代燈飾的優美線條與鈺寶科技的數位無線科技,發表最新力作Soundolier duo;該商品在2007年CES展中獲得2007年CES展中家庭劇院組之創新獎;藉由鈺寶科技的數位無線解決方案,音響與音源間透過2
SiGe推出最小全球導航衛星系統接收器 (2007.02.12)
SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)推出最小的全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System,GNSS)接收器IC,適用於手機、行動電話、個人導航設備(personal navigation device,PND)和個人數位助理產品(PDA)等應用
Broadcom將提前導入65奈米製程 (2007.02.12)
網通晶片廠博通(Broadcom)加速65奈米製程導入作業,今年底90%的設計定案(Tape-Out)新產品都會採用65奈米製程,由於博通在台最大代工夥伴台積電近日亦傳出,第二季後六五奈米製程的出貨量將放大
Intel不斷挑戰更細微製程技術,請問您認為摩爾定律是否將有終點? (2007.02.12)
Intel不斷挑戰更細微製程技術,請問您認為摩爾定律是否將有終點?
撼動世界的微觀神話 (2007.02.12)
Intel(英特爾)宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破,以兩種全新材料製作 45 奈米(nm)電晶體絕緣層(insulating wall)和開關閘極(switching gate)。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心處理器系列,將使用上億個這種超小型電晶體(或開關)
CSR為VoIP市場推出UniVox Mobile參考設計 (2007.02.09)
無線技術供應商暨藍牙連接方案廠商CSR,宣佈推出UniVox Mobile參考設計,協助製造商為大眾市場開發雙模VoIP行動手機。根據ABI Research公司的報告,這個市場將在未來五年成長至超過三億支手機的規模
矽瑪特混合訊號SoC 協助柯達控制研發成本 (2007.02.09)
伊士曼柯達公司(Eastman Kodak)推出三款新型複合式(AiO)噴墨印表機,並宣佈與混合訊號多媒體半導體供應商矽瑪特公司(SigmaTel)合作,採用矽瑪特公司的混合訊號系統單晶片(SoC)
創意電子公佈2006年成長率達111% (2007.02.09)
創意電子9日舉行2006年第四季法人說明會,針對去年第四季與全年營運表現進行說明。創意電子在成長率方面,自前年的58%大幅躍升為去年的111%,年營收33.59億元。EPS也從2004年的0.36元,2005年的1.15元,成長至2006年的2.44元
CEVA將展示CEVA Mobile-Media解決方案 (2007.02.09)
在即將於北京和上海舉行的IIC China會展上,可看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專業為無線、消費性和多媒體應用提供創新的知識產權(IP)平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)核心的授權廠商
Silicon Image系列產品開發高畫質數位家電 (2007.02.09)
美商晶像(Silicon Image)宣佈三星電子選用其HDMI 1.3晶片系列產品,開發多款新推出的高畫質數位家電,包括BD-P1200藍光DVD放影機(VastLane SiI9134 HDMI 傳送器晶片)、新款電漿、液晶及數位光學處理(Digital Light Processing, DLP)高畫質電視(VastLane SiI9125 HDMI接收器晶片),以及尚在開發階段的新款高畫質電視(VastLane HDMI 1
混合信號電源系統發展概論 (2007.02.08)
當電池供電裝置持續變得更通用與強大效力時,所以就需要使用容易適應的電池充電器,使用標準元件,電池充電器設計可在製作同時更為有彈性與更具成本效益。混合信號設計簡化額外新式,獲得功能到系統上,而且容許增加區別的特色
智原獲ARM授權 開發處理器新市場 (2007.02.08)
智原獲得ARM926EJ-S微處理器及ARMv5TEJ指令集授權,將針對嵌入式、網路及多媒體等應用,開發新一代處理器。據智原計劃來看,支援0.13微米與90奈米製程技術的ARM926EJ-S處理器,將分別於2007年第二季與第三季分別問世,ARMv5TEJ指令集為基礎,並由智原自行開發的FA626TE處理器,亦將於2007年第三季問市
緊追Intel AMD預計2008年上市45奈米處理器 (2007.02.08)
為了實現與主要競爭對手Intel(英特爾)並駕齊驅的目標,稍早前AMD發佈了首批65nm製程的x86系列CPU,與現有90nm製程桌上型處理器相較,新款Athlon 64 X2處理器的晶片面積縮減了一半,功耗也下降了三分之一
Xilinx全新Virtex-5 SXT FPGA元件現已出貨 (2007.02.07)
可編程邏輯解決方案廠商賽靈思(Xilinx)公司宣佈其首批針對高效能數位訊號處理(DSP)最佳化的65 奈米Virtex-5 SXT現場可編程閘陣列(FPGA)元件現已出貨上市
Actel為設計人員提供全系列處理器解決方案 (2007.02.07)
為了落實對嵌入式系統設計人員提供全系列處理器解決方案以作支援的策略,Actel公司宣佈推出兩款免費的微控制器,包括小巧且易於使用的CoreABC和可配置的Core8051s。這些處理器與Actel現有的工業標準處理器產品庫相輔相成,包括專為Actel現場可編程閘陣列(FPGA)而最佳化的ARM、8051及LEON處理器解決方案
AMD與聯強國際攜手合作 擴大亞太地區市場 (2007.02.07)
美商超微半導體(AMD)與亞太地區3C通路商聯強國際達成合作協議,將透過其銷售網絡,為台灣、澳洲、紐西蘭之企業用戶與一般消費者,提供AMD桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、以及工作站等創新處理器產品
威盛調整策略 以南橋晶片入主龍芯盒子 (2007.02.07)
威盛最近成功打入由中國大陸中科院主導的龍芯盒子計畫,初期僅供應南橋晶片,最近開始交貨,未來威盛期望提供完整的處理器單晶片系統,爭取龐大的大陸個人電腦市場商機
ADI最新BlackFin系列處理器針對汽車應用 (2007.02.07)
針對汽車嵌入系統以及工業應用日益增加的需求,ADI美商亞德諾發表了Blackfin(系列產品中最新的處理器:ADSP-BF54x家族(ADSP-BF542 / BF544 / BF548 / BF549)。Blackfin ADSP-BF54x家族在增加的I/O與記憶體頻寬、晶片內建記憶體、以及整合的CAN與MOST系統周邊取得了平衡
Infineon Visa/TPM 媒體簡報 (2007.02.07)
Vista/TPM簡報內容如下: 1.什麼是Vista? 為什麼要有Vista? 2.TPM的重要性 3.Infineon 相對於其他TPM供應商的競爭優勢 (市佔率等) 這場簡報將以user 的角度來介紹Vista and TPM的重要性
Broadcom推出乙太網路交換器 守護網路安全 (2007.02.06)
Broadcom宣佈推出新一代多層Gigabit乙太網路(GbE)交換器,提供企業網路一個擴充性強和容易管理的安全架構,改善網路的安全性。Broadcom StrataXGS III家族旗下最新一代的GbE交換器,提供網路許可控制(NAC),並支援微軟的網路存取保護(NAP)政策強制技術

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