CTIMES - IC設計與EDA

RFMD出貨第一千萬個POLARIS接收器 (2005.10.06)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)領導供應商RF Micro Devices, Inc.，5日宣布已出貨第一千萬個POLARISTM手機接收器。該公司將此出貨新里程碑，歸功於EDGE接收器持續且強勢的銷售

ARM針對低耗電行動與消費性應用推出Cortex-A8處理器 (2005.10.06)
ARM五日於全球同步發表新款Cortex-A8處理器，將掀起消費性與低耗電行動裝置新一波革命，為消費者帶來更高層級的娛樂及創新！最新登場的ARM Cortex-A8處理器最高效能可達2000 DMIPS，適合支援各種執行多聲道影片、音樂及遊戲等應用的高階消費性產品

LSI Logic積極開發亞洲DSP市場 (2005.10.05)
數位信號處理器（DSP）市場今年預期成長10.25％，主要成長力道集中在中國大陸、韓國與台灣等地。LSI Logic宣布，已積極布建亞太據點；亞太市場占其營收比重也將從三成在今年內攀升到五成

ZILKER LABS 發表首款數位電源 IC (2005.10.05)
Zilker Labs十月四日發表業界第一款電源管理及轉換IC　ZL2005。ZL2005可藉由簡單的pin-strap 連接、電阻選擇，或經由該元件內建業界標準的 PMBus (電源管理匯流排) 命令設定的串列埠，針對相當廣範圍之應用以完全組態

台積電將為Broadcom代工90奈米製程晶片 (2005.10.03)
全球第二大晶片設計公司Broadcom證實，與台積電在製程方面的合作已進入90奈米階段。儘管目前比重仍小，預期2006年比重將逐步放大。且儘管Broadcom今年也與聯電展開合作，但台積電仍是Broadcom下單比重近半的最主要合作對象

量身整合的SoC應用設計 (2005.10.01)
系統單晶片技術將徹底改變可攜式應用設計。隨著可攜式產品功能不斷增加，就連顯示器和界面設計也要依賴系統單晶片的整合能力。

持續演進的汽車ECU設計 (2005.10.01)
汽車電子控制元件設計業者為何不再運用微控制器與微處理器，而紛紛改用可編程邏輯元件（PLD）?這是由於面對小巧的ECU規格、極大的溫差、對品質與可靠度極高的要求、以及追求低廉的成本等條件，因此現今汽車設計需要具備彈性、可升級以及容易測試等特性

奈米製程帶給DRAM廠機會與挑戰 (2005.09.30)
隨著國內DRAM廠華亞、茂德等相繼開始採用90奈米製程生產，國內DRAM產業也正式跨入奈米製程世代，但是有了去年0.14微米微縮至0.11微米的慘痛教訓，國內DRAM廠這回在奈米世代的進程就顯得小心翼翼，拉長在前段試產的學習曲線時間，以期未來導入量產後，可以較平順的拉大產量

美普思科技與Trinity Convergence簽署VoIP開發協議 (2005.09.28)
美普思科技與Trinity Convergence九月二十七日宣佈簽署一項開發協議，讓Trinity Convergence將其VeriCall Edge網路電話與網路語音/影音(V2IP)嵌入式軟體解決方案移植到MIPS32 24KE核心系列

科雅與Silterra簽約共推高階SoC市場 (2005.09.28)
國內IC設計服務領導廠商科雅科技近日與馬來西亞半導體製造大廠Silterra(馬來西亞商矽佳)共同簽定合作契約，科雅負責IC設計服務及IP之提供，Silterra則負責晶圓製造代工，未來雙方將以此為基礎共同開拓0.18um及0.13um以下市場

義隆電子新產品廣受市場好評 (2005.09.27)
義隆電子宣佈新推出的內含OP運算放大器及12 bit ADC的8位元微控制器深受市場歡迎。義隆電子的 EM78P258/259/260及EM78P417/418/419分別為2K及4K ROM size，除工業規格–40°C ~ 85°C外，更領先業界提供8個通道快速精準的12位元類比數位轉換器

CSR推出第5代藍芽解決方案 (2005.09.27)
CSR plc廿六日推出第5代的BlueCore，其藍芽軟硬體解決方案目前的市場佔有率已超過55%。CSR同時還推出了增強型的BlueMedia，藉由整合在晶片內的新型DSP，提供更佳的音效及強大的無線通訊

Atheros與Spansion共同推動袖珍雙模手機問世 (2005.09.23)
先進無線解決方案領導廠商Atheros Communications公司與由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC近日宣布，他們已共同發展出創新的封裝解決方案，可大幅縮小今日雙模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即行動電話網路與無線區域網路）手機的體積

鉅景科技產品導入無鉛製程符合RoHS規範 (2005.09.23)
為響應環境保護與歐盟推動的RoHS指令(2006/7/1起，所有銷售到歐盟國家的產品，不得含有鉛、鎘、六價鉻、汞、溴化耐燃劑-PBBs與PBDEs等六種物質)，鉅景科技(ChipSiP)從今年八月份起產品線陸續轉為符合歐盟RoHS指令之綠色環保晶片，包括:MCP Combo Memory(複合式記憶體)，週邊整合晶片和微處理器整合晶片

Silicon Laboratories新總裁暨執行長上任 (2005.09.22)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，高效能類比與混合訊號IC領導廠商，22日宣佈任命Necip Sayiner為公司總裁暨執行長，自2005年9月14日起生效。Sayiner博士將取代臨時執行長Nav Sooch主掌公司大計，Nav Sooch則將繼續擔任董事長

Actel推出CoreFFT IP內核產生器 (2005.09.22)
Actel九月二十二日宣佈推出CoreFFT IP內核產生器，進一步落實其承諾，為客戶提供功能強大和有效的DSP解決方案。CoreFFT是一款智財權內核產生器，可產生能與Actel以Flash和反熔絲技術為基礎的現場可編程閘陣列 (FPGA) 器件一起使用的最佳化快速傅立葉轉換 (Fast Fourier Transform；FFT) 內核

LSI Logic囊括全球SAS市場80%市佔率 (2005.09.22)
LSI Logic廿一日宣佈其序列連結SCSI（Serial Attached SCSI, SAS）解決方案囊括全球市場高達80%市佔率，全球前五大伺服器OEM廠商中的四家廠商，包括惠普（HP）、戴爾（Dell）、昇陽（Sun）、以及富士通西門子（FSC），均採用LSI Logic的SAS解決方案

庫存過高繪圖晶片旺季下單量驟減 (2005.09.21)
繪圖處理器傳統旺季將至，原本繪圖處理器應在近期密集下單晶圓代工，以因應旺季需求，但ATI與部分Nvidia產品卻有庫存過高的議題，尤其ATI 三款新產品中，只有一款的推出時間符合預期，連帶使ATI對晶圓廠的下單量恐較預期減少

工研院研究DRAM材料獲重大突破 (2005.09.21)
工研院電子所繼日前與國內DRAM大廠力晶、茂德、華邦與南亞等共組「新世代相變化記憶體」技術研發聯盟後，近日則再宣佈DRAM技術獲得關鍵性突破。工研院電子所成功研發出以高介電係數（high-k）材料為主的金屬－絕緣層－金屬（Metal-Insulator-Metal；MIM）電容結構

易亨電子推出高效能降壓式電壓轉換器 (2005.09.21)
國內類比IC設計廠商易亨電子20日發表一款新的電源管理IC-AP1539 PWM降壓式電壓轉換器。包含了內建2A負載電流能力的開關以達成所需之電壓轉換。對於高頻率需求的系統，AP1539提供了600KHz PWM切換頻率能力的簡單解決方案