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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
第十三屆電子設計自動化及測試研討會暨展覽會/第五屆嵌入式系統研討會 (2005.07.22)
您好! 鑒於台灣在全球半導體設計及製造的重要地位,更為了讓各技術人員能夠接觸各種新穎的嵌入式系統技術和EDA工具與測試技術,Global Sources和CMP Media的合資企業eMedia Asia Ltd.將於7月27、28日在台北舉行第十三屆電子設計自動化及測試研討會暨展覽會及第五屆嵌入式系統研討會
創惟科技PCI Express PIPE PHY晶片率先問世 (2005.07.19)
高速I/O通訊領導廠商創惟科技,宣布其PCI Express GigaCourier GL9711積體電路(IC)產品正式量產及上市。此裝置首次提供系統開發廠商透過125MHz/16-bit或250MHz/8-bit 的PIPE介面達到2.5 Gbps的存取速度
虹晶推出275MHz ARM926EJ處理器晶片 (2005.07.07)
SoC設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技推出ARM926EJ處理器晶片,提供SoC開發者在最短時間內架構更高效能及更穩定之硬體平台的最佳選擇。 該公司表示,這次推出之ARM926EJ處理器晶片
聯發科2.5G手機晶片上半年出貨逾1000萬顆 (2005.07.06)
根據工商時報消息,聯發科技2.5G行動電話用手機晶片6月出貨量已突破200萬顆大關,累計上半年出貨量概估已超過1000萬顆。聯發科手機晶片上的成長,也侵蝕到外商包括亞德諾(ADI)、德州儀器(TI)等原有的市場版圖,而手機基頻晶片報價上半年也出現下跌狀況
在關鍵成長地區拓展版圖 (2005.07.05)
@內文:Chipworks是一家專門從事半導體晶片和系統還原工程(reverse engineering)與分析之廠商,屬於技術服務公司,專注於各種半導體和電子系統之電路與實體組成結構之分析,並廣泛應用於支援專利授權與競爭性研究
類比/混合訊號之內建式自我測試電路 (2005.07.05)
在電路設計要求功能強大且又快又好的趨勢下,IC設計廠商也不得不對外取得矽智產,對於如何驗證與修改外部取得的矽智產以符合自己公司需求亦為IC設計廠商的重點。因此可量測性設計(Design for Testability;DfT)的技術亦顯得日益重要
自動測試向量產生技術近期發展與功能驗證應用 (2005.07.05)
隨著設計複雜度的日益增加,驗證所耗費的人力、物力的比重也日趨重要,而ATPG也因此在近年來有許多新的研究成果以及長足的進步。本文試著回顧近年來ATPG與SAT等技術的重大突破,並且討論其未來可能的方向
第十三屆EDA及測試研討會暨展覽會 (2005.07.04)
台灣是全球最重要的IC設計重鎮之一,為持續保持產業的優勢地位,台灣的設計工程 師必須持續提升其IP開發能力,並與晶圓代工廠建立緊密的合作關係。 自1993年以來,台灣的IC產業都會聚集在EDA及測試研討會暨展覽會 (EDA&T),瞭解EDA與測試產業最新的開發動態
第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會 (2005.07.04)
嵌入式系統研討會暨展覽會(ESC-Taiwan),英文名稱之前為ESC-Asia,是為嵌入式系統開發商而設的全球最具規模的嵌入式技術盛會系列之一。 15年來,這展覽會協助了美國、歐洲和亞洲的工程師提高他們的技術水準
Altera、InterNiche和MorethanIP為Nios II提供聯網參考設計 (2005.06.29)
Altera、InterNiche和MorethanIP宣佈提供Altera Nios II嵌入式處理器聯網參考設計。該參考設計在100 Mbit鏈路上通過TCP/IP技術實現超過60 Mbit的傳輸量,嵌入式設計人員可以在需要大傳輸量網路連接應用中,充分展現其靈活性、高性能和易用性
電通所順利移轉3G晶片予明基、威盛 (2005.06.28)
3G手機正在電信市場中推出,國內部份手機業者也爭取到3G手機代工訂單。電通所進行3G手機基頻晶片開發已告一階段,轉移給國內明基及威盛等廠商,以掌握手機晶片市場
宇力電子M1695北橋晶片取得PCI-SIG官方認證 (2005.06.28)
電腦核心邏輯晶片組以及週邊產品廠商宇力電子28日宣佈M1695北橋晶片正式獲得PCI-SIG組織官方認證。PCI-SIG組織嚴謹的認證流程與其在業界備受推崇的領導地位,M1695北橋晶片此次順利取得官方認證
半導體人才培育課程:FPGA及SIP設計驗證平台 (2005.06.28)
不論是設計ASIC或者僅是SIP,將設計好的電路在FPGA驗證上驗證是不可或缺的一環。 藉由電路實際在FPGA上運作,不但可以確保所設計的電路功能的正確性,同時也可縮短驗證時程,進而加速上市時間 (Time to Market)
芯傳國際創新ATA解決方案 低成本高效益 (2005.06.22)
芯傳國際(Silicon Data)推出ATA(Analog Telephone Adapter)類比電話配接器解決方案,係採用芯傳國際(Silicon Data)自行開發之DSP-SD8226,此創新之解決方案已整合10/100 Ethernet MAC,單一DSP結構
邁吉倫科技FPGA原型驗證先進技術研討會 (2005.06.22)
崇貿科技全系列編程燒錄系統支援Altera MAX Ⅱ (2005.06.20)
IC編程及測試廠商崇貿科技宣佈其全系列自動化燒錄系統及手動燒錄設備,已全面支援Altera公司的MAX Ⅱ系列EPM240/G、EPM570/G及EPM1270/G元件,其EPM 2210元件的燒錄支援也將在近期內完成
Altera發表高密度FPGA之DSP開發套件 (2005.06.19)
Altera發表採用業界速度最快、密度最高的FPGA──Stratix II元件的數位訊號處理(DSP)開發套件。DSP套件開發板採用的Stratix II EP2S180是業界最大的FPGA,比其他同等級FPGA多出5%邏輯、50%記憶體、4倍以上的DSP資源以及21%以上的用戶I/O接腳
NEC台灣研發中心規模縮水 進度落後 (2005.06.17)
響應政府積極推動日商來台設立研發中心,包含富士通與NEC等大廠陸續有所動作。不過NEC在台預計投資20億元的創新產品共同研發中心,進度與規模均大不如預期,經濟部預估的相關補助也出現停擺
Oxford提供全系列SATA磁片界面解決方案 (2005.06.17)
Oxford半導體(Oxford Semiconductor),為外部記憶體製造商提供全系列的SATA磁片界面解決方案。在2005年第二季推出的“92X”系列產品包括五款新型SATA橋接晶片,擁有多項創新技術,所支援的界面標準包括USB2.0、FireWire400、FireWire800以及首次支援的External SATA
IC測試製程介紹 (2005.06.16)

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